带有电子部件的树脂壳体及其制造方法技术

使电子产品小型化/薄型化，使装配变得容易，并且防止电子产品的破损、剥离。本发明专利技术的带有电子部件的树脂壳体10具备：壳体20C，其为树脂制；以及电子部件安装膜30，该电子部件安装膜30具有：基膜31，其沿壳体20C的内表面配置；电路图案层32，其在基膜31的至少与壳体20C侧相反的一侧的面形成；电子部件33，其以在基膜31的与壳体20C侧相反的一侧的面与电路图案层32连接的方式安装；以及加强层36，其在基膜31的壳体20C侧与电子部件33对置地形成，电子部件33以不埋没于壳体20C内的方式与壳体20C一体化。体化。体化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有电子部件的树脂壳体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及使电子产品小型化/薄型化，使装配变得容易，并且能够防止电子部件的破损、剥离的带有电子部件的树脂壳体及其制造方法。

技术介绍

[0002]电子产品中各种电子部件安装于基板，并且内置于电子产品的壳体的内部。例如，图8是表示现有技术的壳体和电子部件的配置的一个例子的局部放大剖视图。图8所示的电子产品是智能手表，作为电子部件内置有扬声器53。在树脂制的壳体50的内部中，电子部件安装基板55从壳体50分离而被固定。就电子部件安装基板55而言，由环氧玻璃等构成的基板51在壳体50侧的面形成有将铜箔等图形化而成的电路图案层52，在电路图案层52电性连接有扬声器53。另外，在壳体50的与扬声器53重叠的部分设置有扬声器孔50。进一步地，在壳体50的内表面50a，通过粘合剂56而贴合有保护扬声器53免受尘土、灰尘影响的筛网构件54。
[0003]然而，一直都有使电子产品小型化/薄型化的需求，期望使容纳电子部件的容纳空间变得更小。另外，在装配电子产品时，将电子部件安装基板固定于壳体的内部的螺钉紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带有电子部件的树脂壳体，其中，所述带有电子部件的树脂壳体具备：壳体，该壳体为树脂制；以及电子部件安装膜，该电子部件安装膜具有：基膜，其沿所述壳体的内表面配置；电路图案层，其在所述基膜的至少与所述壳体侧相反的一侧的面形成；电子部件，其以在所述基膜的与所述壳体侧相反的一侧的面与所述电路图案层连接的方式安装；以及加强层，其在所述基膜的所述壳体侧与所述电子部件对置地形成，所述电子部件以不埋没于所述壳体内的方式与所述壳体一体化。2.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层由贴合于所述基膜的加强板构成。3.根据权利要求2所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强板的材料为聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂以及金属中的任一者。4.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层由UV固化性树脂或热固化性树脂的固化涂膜构成。5.根据权利要求2至4中任一项所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层在层内部包含筛网构件。6.根据权利要求5所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述带有电子部件的树脂壳体具有将从所述壳体至所述基膜的层叠体贯通的开口部，所述筛网构件以至少与所述加强层中的构成所述开口部的贯通孔重...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷西德勋，谷口忠壮，川岛永嗣，仲川元，吉田刚规，
申请(专利权)人：NISSHA株式会社，
类型：发明
国别省市：