带有电子部件的树脂壳体及其制造方法技术

使电子产品小型化/薄型化，使装配变得容易，并且防止电子产品的破损、剥离。本发明专利技术的带有电子部件的树脂壳体10具备：壳体20C，其为树脂制；以及电子部件安装膜30，该电子部件安装膜30具有：基膜31，其沿壳体20C的内表面配置；电路图案层32，其在基膜31的至少与壳体20C侧相反的一侧的面形成；电子部件33，其以在基膜31的与壳体20C侧相反的一侧的面与电路图案层32连接的方式安装；以及加强层36，其在基膜31的壳体20C侧与电子部件33对置地形成，电子部件33以不埋没于壳体20C内的方式与壳体20C一体化。体化。体化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有电子部件的树脂壳体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及使电子产品小型化/薄型化，使装配变得容易，并且能够防止电子部件的破损、剥离的带有电子部件的树脂壳体及其制造方法。

技术介绍

[0002]电子产品中各种电子部件安装于基板，并且内置于电子产品的壳体的内部。例如，图8是表示现有技术的壳体和电子部件的配置的一个例子的局部放大剖视图。图8所示的电子产品是智能手表，作为电子部件内置有扬声器53。在树脂制的壳体50的内部中，电子部件安装基板55从壳体50分离而被固定。就电子部件安装基板55而言，由环氧玻璃等构成的基板51在壳体50侧的面形成有将铜箔等图形化而成的电路图案层52，在电路图案层52电性连接有扬声器53。另外，在壳体50的与扬声器53重叠的部分设置有扬声器孔50。进一步地，在壳体50的内表面50a，通过粘合剂56而贴合有保护扬声器53免受尘土、灰尘影响的筛网构件54。
[0003]然而，一直都有使电子产品小型化/薄型化的需求，期望使容纳电子部件的容纳空间变得更小。另外，在装配电子产品时，将电子部件安装基板固定于壳体的内部的螺钉紧固等工序很繁琐。进一步地，在是直接作用于产品的外部空间的电子部件(例如，上述扬声器)的情况下，为了提高其功能效果，也期望尽可能将电子部件靠近壳体，从而减少与壳体的外表面之间的距离。
[0004]因此，本申请的申请人在2020年12月7日申请的日本特愿2020
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202467的基础上进行新的提案。
[0005]在上述申请中，记载有将树脂制的壳体和如下述那样的电子部件安装膜一体化的带有电子部件的树脂壳体。即，电子部件安装膜的结构具有：基膜，其沿壳体的内表面配置；电路图案层，其在基膜的至少与壳体侧相反的一侧的面形成；以及电子部件，其以在基膜的与壳体侧相反的一侧的面与电路图案层连接的方式安装。
[0006]为了使壳体和电子部件安装膜一体化，使用所谓的嵌入成形。具体而言，以使所述电子部件安装膜的安装有电子部件的面面向第一模具并且使电子部件收纳于第一模具的兜孔的方式，将电子部件安装膜设置于第一模具，接着使第一模具和第二模具合模，在第一模具以及电子部件安装膜和第二模具之间形成模腔后，最后向模腔射出熔融树脂而使壳体成形。
[0007]通过设为这样的结构，借助壳体能够牢固地固定电子部件，因此不需要另外的基板，容纳电子部件的容纳空间较小就可以。因而，能够使电子产品小型化/薄型化。另外，由于也不需要螺钉紧固等繁琐的工序，因此装配也容易。进一步地，能够减少电子部件与壳体的外表面之间的距离，从而提高电子部件直接作用于电子产品的外部空间的功能效果。

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]然而，如上述那样在以电子部件收纳于第一模具的兜孔的状态对电子部件安装膜进行嵌入成形的情况下，存在因熔融树脂的树脂压力而导致电子部件的背面侧破损，树脂流入电子部件内的情况。
[0010]例如，如图10所示，在电子部件33在基板安装有多个零件，使用由铝等构成的罩338覆盖这些多个零件的情况下，虽然电子部件33的正面侧被罩338保护，但电子部件33的背面侧未被罩338保护，因此背面侧的强度低。在图10中，331是MEMS芯片，332是IC芯片，333是振动膜，334是陶瓷基板，335是声孔，336是端子电极，337是焊锡球。
[0011]另外，电子部件安装膜的电子部件收纳于模具的兜孔处的部分的基膜，由于未被模腔内壁支承，因此存在因熔融树脂的热压而导致安装有电子部件的面起伏、形变、凹凸等变形的情况。其结果是，也存在发生电子部件从基膜、电路图案层剥离的情况。
[0012]本专利技术的目的在于解决上述问题，使电子产品小型化/薄型化，使装配变得容易，并且防止电子部件的破损、剥离。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]以下，作为用于解决问题的手段，对多个实施方式进行说明。可以根据需要对这些实施方式进行任意组合。
[0015]本专利技术的带有电子部件的树脂壳体具备壳体和电子部件安装膜。壳体为树脂制。电子部件安装膜具有：基膜，其沿壳体的内表面配置；电路图案层，其在基膜的至少与壳体侧相反的一侧的面形成；电子部件，其以在基膜的与壳体侧相反的一侧的面与电路图案层连接的方式安装；以及加强层，其在基膜的壳体侧与电子部件对置地形成，电子部件以不埋没于壳体内的方式与壳体一体化。
[0016]具备这样的结构的带有电子部件的树脂壳体沿壳体的内表面与电子部件安装膜一体化。由此，借助壳体能够牢固地固定电子部件，因此不需要另外的基板，容纳电子部件的容纳空间较小就可以。因而，能够使电子产品小型化/薄型化。另外，由于也不需要螺钉紧固等繁琐的工序，因此装配也容易。进一步地，能够减少电子部件与壳体的外表面之间的距离，从而提高电子部件直接作用于电子产品的外部空间的功能效果。
[0017]另外，带有电子部件的树脂壳体的电子部件以不埋没于壳体内的方式一体化。由此，在壳体与电子部件安装膜的一体成形时，能够使电子部件不会从侧面方向受到熔融树脂的树脂压力，防止电子部件的位置偏移、破损。另外，设置于电子部件安装膜的基膜上的电路图案层不会因沿电子部件的侧面而弯曲，因此能够抑制电路图案层的断路。另外，电子部件的修理也容易。
[0018]进一步地，由于具有在基膜的壳体侧与电子部件对置地形成的加强层，因此带有电子部件的树脂壳体的加强层与电子部件安装膜的电子部件附近重叠。由此，在壳体与电子部件安装膜的一体成形时，能够防止因熔融树脂的树脂压力而导致的电子部件的背面侧的破损。
[0019]另外，通过具有加强层，基膜的安装有电子部件的面不存在因熔融树脂的热压而导致起伏、形变、凹凸等变形的情况，也能够防止电子部件从基膜、电路图案层的剥离。
[0020]作为一个实施方式，优选为加强层由贴合于基膜的加强板构成。尤其是，优选为加强板的材料为聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂以及金属中的任一者。
[0021]通过上述结构，加强层的强度增加，由此能够提高防止电子部件的破损、剥离的效果。
[0022]另外，作为一个实施方式，优选为加强层由UV固化性树脂或热固化性树脂的固化涂膜构成。
[0023]通过上述结构，也使加强层的强度增加，因此能够得到防止电子部件的破损、剥离的效果。由于是涂膜，因此加强层的形成、图案化容易。
[0024]另外，作为一个实施方式，优选为加强层在层内部包含筛网构件。
[0025]通过上述结构，不需要另外设置电磁波防护罩等赋予电性功能的筛网构件，能够兼用作加强层。另外，筛网构件也能够发挥作为芯材的作用，从而增加加强层的强度。
[0026]另外，作为一个实施方式，优选为具有从壳体贯通至基膜的开口部，筛网构件以至少与加强层中的构成开口部的贯通孔重叠的方式存在于加强层内。
[0027]通过上述结构，不需要另外设置保护扬声器孔、麦克风孔等开口部的筛网构件，能够兼用作加强层。另外，在该情况下，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带有电子部件的树脂壳体，其中，所述带有电子部件的树脂壳体具备：壳体，该壳体为树脂制；以及电子部件安装膜，该电子部件安装膜具有：基膜，其沿所述壳体的内表面配置；电路图案层，其在所述基膜的至少与所述壳体侧相反的一侧的面形成；电子部件，其以在所述基膜的与所述壳体侧相反的一侧的面与所述电路图案层连接的方式安装；以及加强层，其在所述基膜的所述壳体侧与所述电子部件对置地形成，所述电子部件以不埋没于所述壳体内的方式与所述壳体一体化。2.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层由贴合于所述基膜的加强板构成。3.根据权利要求2所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强板的材料为聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂以及金属中的任一者。4.根据权利要求1所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层由UV固化性树脂或热固化性树脂的固化涂膜构成。5.根据权利要求2至4中任一项所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述加强层在层内部包含筛网构件。6.根据权利要求5所述的带有电子部件的树脂壳体，其中，所述带有电子部件的树脂壳体具有将从所述壳体至所述基膜的层叠体贯通的开口部，所述筛网构件以至少与所述加强层中的构成所述开口部的贯通孔重...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷西德勋，谷口忠壮，川岛永嗣，仲川元，吉田刚规，
申请(专利权)人：NISSHA株式会社，
类型：发明
国别省市：