一种低剖面多芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种低剖面多芯片封装结构，包括基座，所述基座的上表面焊接有第一芯片和第二芯片，两个芯片之间设置有绝缘隔垫，所述第一芯片和第二芯片的下表面均设置有引脚，所述引脚的外壁焊接有金丝，所述第一芯片和第二芯片的上表面设置有钎焊层，两个芯片的外部套设有上壳，所述基座的下表面嵌装有触点，金丝的一端与芯片引脚连接，另一端与所述触点连接，触点的下端还设置有锡点。该低剖面多芯片封装结构采用金丝连接芯片上的引脚和基座上的触点，性状更稳定，且延展性更好，易于与芯片进行焊接，使封装结构在对芯片进行保护的同时，不会过多影响芯片的数据交换能力。的数据交换能力。的数据交换能力。

【技术实现步骤摘要】
一种低剖面多芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种低剖面多芯片封装结构。

技术介绍

[0002]封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。
[0003]市场上的低剖面多芯片封装结构在使用中通常使用铜、铝等材质作为连接芯片引脚与封装触点的连接材料，铜、铝因其延展性不够优良，在芯片长时间工作时容易因热量的反复堆积与发散而导致金属反复膨胀收缩，导致铜、铝表面出现裂纹，影响传导性能，并且现有的芯片封装结构其散热效果也不是很理想，例如公开号为CN212517171U，公开日为2021年02月09日，专利技术名称为“一种芯片封装框架”的技术专利。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷和不足，本技术提供了一种低剖面多芯片封装结构，不仅能够保证芯片封装后的传导性能，同时还能提高芯片的散热效果。
[0005]为实现上述专利技术目的，本技术的技术方案如下：
[0006]一种低剖面多芯片封装结构，包括：
[0007]基座，所述基座的上表面焊接有第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间设置有绝缘隔垫，所述第一芯片和第二芯片的下表面均设置有引脚，所述引脚的外壁焊接有金丝；
[0008]上壳，所述上壳罩设于基座的上表面，第一芯片、第二芯片以及绝缘隔垫位于上壳与基座上表面围合而成的容置空间内，第一芯片和第二芯片的上表面与上壳的内表面之间设置有钎焊层，所述上壳的外表面固定有散热鳍片；
[0009]触点，所述触点嵌装在基座的下表面，金丝的另一端与所述触点连接，触点的下端还设置有锡点；
[0010]循环散热部件，所述循环散热部件包括吸热板、液泵以及散热板，吸热板以及散热板均为内部中空的结构，吸热板固定设置在上壳上，吸热板与散热板之间通过循环管路连接，循环管路上设置有液泵。
[0011]优选地，所述第一芯片和第二芯片通过引脚和金丝与触点之间构成电性连接，且触点、引脚和金丝三者的数量相吻合。
[0012]优选地，所述散热鳍片沿上壳的外表面等间距均匀分布。
[0013]优选地，所述吸热板与上壳之间设置有硅脂层，吸热板通过硅脂层与上壳紧密贴合。
[0014]优选地，所述散热板上还设置有风机，其通过螺栓安装在所述散热板的上表面。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1.本技术的低剖面多芯片封装结构设置有金丝，其用于连接第一芯片上的引脚和基座上的触点，金材质较铜、铝材质金属性状更稳定，且延展性更好，不易开裂，易于与芯片进行焊接，使封装结构在对芯片进行保护的同时，不会过多影响芯片的数据交换能力。
[0017]2.本技术设置的钎焊层用于提高上壳与芯片间的导热系数，较传统上壳压覆接触式散热导热系数更高，上壳体能够更好的吸收第一芯片和第二芯片工作时产生的热量，将热量通过散热鳍片进行发散，防止芯片过热降频等。
[0018]3.本技术设置的吸热板和散热板用于通过流通管和分流管内流动的冷却液对芯片进行降温，携带热量的冷却液在液泵的作用下进行往复流动，在吸热板处持续的对热量进行吸收，散热效率更高，能够使芯片保持在较高的工作频率。
附图说明
[0019]图1为本技术封装状态主视结构示意图；
[0020]图2为本技术无上壳状态主视结构示意图；
[0021]图3为本技术第一芯片部分倒视结构示意图；
[0022]图4为本技术基座及上壳部分倒视结构示意图；
[0023]图5为本技术液冷结构部分安装状态结构示意图。
[0024]附图中：
[0025]1、基座；2、上壳；3、第一芯片；4、第二芯片；5、绝缘隔垫；6、钎焊层；7、引脚；8、金丝；9、触点；10、锡点；11、散热鳍片；12、硅脂层；13、吸热板；16、液泵；17、散热板；18、风机。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术的说明书附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例一：
[0028]本实施例提供了一种低剖面多芯片封装结构，请参阅图1
‑
图2，主要包括基座1和上壳2，基座1的上表面焊接有第一芯片3和第二芯片4，两个芯片之间设置有绝缘隔垫5，绝缘隔垫5用于对第一芯片3和第二芯片4之间进行绝缘阻隔，防止第一芯片3和第二芯片4通电时互相产生干扰，绝缘隔垫5设置在基座1上；上壳2罩设在基座1上，并通过焊接的方式与基座1的上表面固定连接，上壳2与基座1的上表面围合形成容置空间，第一芯片3和第二芯片4以及绝缘隔垫5均位于容置空间内，上壳2的上表面还设置有散热鳍片11，并且散热鳍片11沿上壳2的上表面等间距均匀分布；第一芯片3和第二芯片4的上表面与上壳2的内表面之间还设置有钎焊层6，钎焊层6用于提高上壳2与芯片间的导热系数，较传统上壳2直接压覆接触芯片的封装结构，本实施例的芯片封装结构散热导热系数更高，上壳2能够更好的吸收第一芯片3和第二芯片4工作时产生的热量，将热量通过散热鳍片11进行发散，防止芯片过热降频等。
[0029]请参阅图3
‑
图4，第一芯片3和第二芯片4的下表面均设置有引脚7，引脚7的外壁焊接有金丝8，基座1上设置有与芯片的引脚7相配合的引脚孔，引脚孔内嵌装有触点9，金丝8
的另一端与触点9连接，触点9的下端还涂覆有锡点10，触点9、引脚7以及金丝8三者的数量相吻合，一一对应，第一芯片3和第二芯片4通过引脚7和金丝8与触点9之间构成电性连接。
[0030]在本实施例中，金丝8用于连接芯片上的引脚7和基座1上的触点9，金材质较铜、铝材质金属性状更稳定，且延展性更好，不易开裂，易于与芯片进行焊接，使封装结构在对芯片进行保护的同时，不会过多影响芯片的数据交换能力；触点9下端的锡点10便于工作人员将该芯片的封装结构与使用设备进行焊接连接，且该锡点10材质为耐高温的锡丝，受热不易融化，使用时性能更加稳定。
[0031]实施例二：
[0032]请参阅图5，在实施例一的基础上，本实施例中的低剖面多芯片封装结构还包括有循环散热部件，循环散热部件包括吸热板13、液泵16以及散热板17，吸热板13和散热板17均为内部中空的矩形板结构，吸热板13和散热板17之间通过循环散热管道连接，液泵16设置在循环散热管道上，吸热板13通过循环散热管道以及液泵16与散热板17之间构成连通关系；循环散热管道包括冷却管以及回收管，冷却管的一端与吸热板13的进液口连接，另一端与散热板17的出液口连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低剖面多芯片封装结构，其特征在于，包括：基座（1），所述基座（1）的上表面焊接有第一芯片（3）和第二芯片（4），第一芯片（3）和第二芯片（4）之间设置有绝缘隔垫（5），所述第一芯片（3）和第二芯片（4）的下表面均设置有引脚（7），所述引脚（7）的外壁焊接有金丝（8）；上壳（2），所述上壳（2）罩设于基座（1）的上表面，第一芯片（3）、第二芯片（4）以及绝缘隔垫（5）位于上壳（2）与基座（1）上表面围合而成的容置空间内，第一芯片（3）和第二芯片（4）的上表面与上壳（2）的内表面之间设置有钎焊层（6），所述上壳（2）的外表面固定有散热鳍片（11）；触点（9），所述触点（9）嵌装在基座（1）的下表面，金丝（8）的另一端与所述触点（9）连接，触点（9）的下端还设置有锡点（10）；循环散热部件，所述循环散热部件包括吸热板（13）、液泵（16）以及散热板（17），吸热板（13）以及散热板（17...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈义，
申请(专利权)人：成都复锦功率半导体技术发展有限公司，
类型：新型
国别省市：