汽车用塑封器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种汽车用塑封器件，涉及半导体技术领域。汽车用塑封器件包括芯片、电极片、引脚端和金属线，电极片焊接在芯片的表面、且与芯片电连接；引脚端间隔设置在芯片的一侧；金属线的一端焊接到电极片的表面，金属线的另一端焊接到引脚端；其中，芯片、电极片、金属线和引脚端依次电连接。这样，芯片通过电极片和金属线与引脚端电连接，通过电极片能够提高的芯片的散热能力以及浪涌能力，满足客户的需求；电极片与引脚端间隔设置、且二者通过金属线电连接，使产品整体的应力较小，产品的可靠性较好、失效的风险较低，提高产品的良率。提高产品的良率。提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
汽车用塑封器件


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种汽车用塑封器件。

技术介绍

[0002]目前，芯片的表面与引脚端之间的连接方式主要有以下两种：
[0003]第一，在芯片烧结后，在芯片的表面直接进行键合工艺，将芯片的表面与引脚端连接，但是，这种连接方式会造成产品散热能力差、浪涌能力差，满足不了客户的需求；
[0004]第二，在芯片的表面增加电极片，电极片与引脚端焊接，这样，增加了电极片可以提升产品的散热能力，产品浪涌能力满足要求，但是，由于电极片、芯片和引脚端焊接成一体后，整体应力较大，对产品的可靠性造成影响，存在产品失效的风险，造成产品的失效率高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种汽车用塑封器件，其能够整体应力较小、产品的良率高，而且散热效果较好。
[0006]本技术的实施例是这样实现的：
[0007]本技术提供一种汽车用塑封器件，汽车用塑封器件包括：
[0008]芯片；
[0009]电极片，焊接在芯片的表面、且与芯片电连接；
[0010]引脚端，间隔设置在芯片的一侧；
[0011]金属线，金属线的一端焊接到电极片的表面，金属线的另一端焊接到引脚端；
[0012]其中，芯片、电极片、金属线和引脚端依次电连接。
[0013]本技术实施例提供的汽车用塑封器件的有益效果包括：
[0014]1.芯片通过电极片和金属线与引脚端电连接，通过电极片能够提高的芯片的散热能力以及浪涌能力，满足客户的需求；
[0015]2.电极片与引脚端间隔设置、且二者通过金属线电连接，使产品整体的应力较小，产品的可靠性较好、失效的风险较低，提高产品的良率。
[0016]在可选的实施方式中，汽车用塑封器件还包括：
[0017]散热片，设置在芯片的底部。
[0018]这样，芯片底部通过设置散热片，可以进一步提高芯片的散热能力，提高浪涌能力。
[0019]在可选的实施方式中，散热片、芯片和电极片从下至上依次层叠设置。
[0020]这样，芯片的上下两侧都具有良好的散热能力，整体的结构尺寸也较小，结构紧凑。
[0021]在可选的实施方式中，散热片与芯片之间设置有第一焊料层。
[0022]这样，散热片与芯片之间连接强度较高，而且二者之间的电性连接效果较好。
[0023]在可选的实施方式中，芯片与电极片之间设置有第二焊料层。
[0024]这样，芯片与电极片之间连接强度较高，而且二者之间的电性连接效果较好。
[0025]在可选的实施方式中，汽车用塑封器件还包括：
[0026]塑封外壳，塑封外壳将散热片、芯片、金属线和引脚端连成一体。
[0027]这样，汽车用塑封器件通过塑封外壳使产品一体化，内部零件稳定性好，连接可靠性得到进一步保证。
[0028]在可选的实施方式中，塑封外壳对芯片、电极片和金属线完全包裹，塑封外壳对散热片和引脚端部分包裹。
[0029]这样，产品整体的结构稳定性得到了保证，而且整体尺寸较小。
[0030]在可选的实施方式中，电极片上连接金属线的表面与引脚端上连接金属线的表面等高。
[0031]这样，金属线的两端不具有高度差，减少金属线弯折的程度和内应力，提高金属线与电极片和引脚端连接的稳定性。
[0032]在可选的实施方式中，电极片的顶面连接金属线，引脚端的顶面连接金属线。
[0033]这样，金属线与电极片和引脚端焊接方便。
[0034]在可选的实施方式中，塑封外壳采用环氧塑封料制成。
[0035]这样，塑封外壳成本低，塑封效果好。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0037]图1为本技术第一实施例提供的汽车用塑封器件的结构示意图。
[0038]图标：100
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汽车用塑封器件；1
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散热片；2
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第一焊料层；3
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芯片；4
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第二焊料层；5
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电极片；6
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金属线；7
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引脚端；8
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塑封外壳。
具体实施方式
[0039]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0040]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0042]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0043]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0044]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0045]第一实施例
[0046]请参阅图1，本实施例提供一种汽车用塑封器件100，汽车用塑封器件100包括散热片1、第一焊料层2、芯片3、第二焊料层4、电极片5、金属线6、引脚端7和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车用塑封器件，其特征在于，所述汽车用塑封器件包括：芯片(3)；电极片(5)，焊接在所述芯片(3)的表面、且与所述芯片(3)电连接；引脚端(7)，间隔设置在所述芯片(3)的一侧；金属线(6)，所述金属线(6)的一端焊接到所述电极片(5)的表面，所述金属线(6)的另一端焊接到所述引脚端(7)；其中，所述芯片(3)、所述电极片(5)、所述金属线(6)和所述引脚端(7)依次电连接。2.根据权利要求1所述的汽车用塑封器件，其特征在于，所述汽车用塑封器件还包括：散热片(1)，设置在所述芯片(3)的底部。3.根据权利要求2所述的汽车用塑封器件，其特征在于，所述散热片(1)、所述芯片(3)和所述电极片(5)从下至上依次层叠设置。4.根据权利要求3所述的汽车用塑封器件，其特征在于，所述散热片(1)与所述芯片(3)之间设置有第一焊料层(2)。5.根据权利要求3所述的汽车用塑封器件，其特征在于，所述芯片(3)与所述电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，王成森，倪亮亮，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：