一种减少附着不良的循环电镀池制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少附着不良的循环电镀池，包括：电镀池主体、循环管、循环池、筛杂装置、补剂盒、回流管和析氢去除装置，所述电镀池主体一端连接设置有循环管输入端，所述循环管输出端连接设置有循环池输入端，所述循环池输出端连接设置有回流管输入端，所述回流管输出端连接电镀池主体；所述循环池内设置有除杂装置，所述除杂装置一侧设置有补剂盒；所述电镀池主体内设置有析氢去除装置；一方面对电镀池内溶液循环除杂并补充溶剂，保证电镀池内溶液的纯净和成份稳定，保证电镀效果，减少麻点、起皮，另一方面监控并去除工件表面氢气，避免氢气附着和渗透，减少凹痕、针孔，并避免渗氢现象，发生氢脆，保证工件强度。保证工件强度。保证工件强度。

【技术实现步骤摘要】
一种减少附着不良的循环电镀池


[0001]本技术属于金属电镀设备领域，特别涉及一种减少附着不良的循环电镀池。

技术介绍

[0002]电镀是利用电解原理在金属表面镀膜的一种常用表面加工工艺，能有效提高耐磨性、导电性、抗腐蚀性等，并提升美观度，广泛应用于五金配件、汽车制造、船舶制造、航空航天等领域。电镀池在电镀时，不可避免的会存在杂质干扰和析氢的问题，降低电镀成品质量和性能，因此，如何解决这些问题，提高产品质量，成为了研发人员所追求的。
[0003]现在的电镀池仍然存在着许多不足之处，例如，现在的电镀池大多存在表面麻点、起皮的问题，由于电镀池内杂质增加和溶剂消耗，电镀效果变差。同时，现在的电镀池大多存在凹痕和针孔的问题，由于工件表面会析出氢气并附着于工件表面，影响镀层附着，降低电镀效果，同时过度附着的氢气还会引发氢脆，降低工件强度。因此，本申请就以上问题，对电镀池进行了创新和改进。
[0004]现在的电镀池，主要存在以下几个问题：
[0005]1、现在的电镀池大多存在表面麻点、起皮的问题，由于电镀池内杂质增加和溶剂消耗，电镀效果变差。
[0006]2、现在的电镀池大多存在凹痕和针孔的问题，由于工件表面会析出氢气并附着于工件表面，影响镀层附着，降低电镀效果，同时过度附着的氢气还会引发氢脆，降低工件强度。

技术实现思路

[0007]专利技术目的：为了克服以上不足，本技术的目的是提供一种减少附着不良的循环电镀池，一方面对电镀池内溶液循环除杂并补充溶剂，保证电镀池内溶液的纯净和成份稳定，保证电镀效果，减少麻点、起皮，另一方面监控并去除工件表面氢气，避免氢气附着和渗透，减少凹痕、针孔，并避免渗氢现象，发生氢脆，保证工件强度。
[0008]技术方案：为了实现上述目的，本技术提供了一种减少附着不良的循环电镀池，包括：电镀池主体、循环管、循环池、筛杂装置、补剂盒、回流管和析氢去除装置，所述电镀池主体一端连接设置有循环管输入端，所述循环管输出端连接设置有循环池输入端，所述循环池输出端连接设置有回流管输入端，所述回流管输出端连接电镀池主体；所述循环池内设置有除杂装置，所述除杂装置一侧设置有补剂盒；所述电镀池主体内设置有析氢去除装置。
[0009]本技术中所述的电镀池的设置，对电镀池内溶液循环除杂并补充溶剂，保证电镀池内溶液的纯净和成份稳定，保证电镀效果，减少麻点、起皮。
[0010]本技术中所述的电镀池的设置，监控并去除工件表面氢气，避免氢气附着和渗透，减少凹痕、针孔，并避免渗氢现象，发生氢脆，保证工件强度。
[0011]本技术中所述的电镀池主体内部底面倾斜；所述循环管输入端高度小于回流
管输出端高度，所述循环管输出端高度小于循环管输入端高度，所述回流管输入端高度小于循环管输出端高度；所述回流管上设置有回流泵。
[0012]本技术中所述电镀池的设置，方便溶液流动。
[0013]本技术中所述的筛杂装置包括支架、滚轴、从动轴、滤网、落渣槽和台阶隔板，所述循环池顶部设置有支架，所述支架上设置有滚轴，所述滚轴设置有多个，所述滚轴呈队列布置，所述循环池底部设置有从动轴，所述从动轴与滚轴一一对应布置，所述滚轴与从动轴外侧环绕设置有滤网；所述滚轴底部设置有落渣槽，所述落渣槽与滤网顶端对应；所述循环池底部设置有台阶隔板，所述台阶隔板设置于滤网靠近回流管的一侧。
[0014]本技术中所述筛杂装置的设置，通过不断回转的滤网将过滤的杂质带出溶液，避免杂质淤积，保证滤网的整洁，同时台阶隔板能够很好地减缓从滤网底部通过的溶液，达到沉淀效果。
[0015]本技术中所述的靠近回流管一侧的滤网网眼尺寸小于靠近循环管一侧的滤网网眼尺寸。
[0016]本技术中所述滤网的设置，逐级筛选，提高筛杂效果。
[0017]本技术中所述的循环池靠近循环管一侧底面高度大于循环池靠近回流管一侧底面高度。
[0018]本技术中所述的补剂盒包括补剂储盒、开关阀、升降缸、探针、检测传感器和校验传感器，所述循环池顶部设置有补剂储盒，所述补剂储盒设置有多个，所述补剂储盒并列布置，所述补剂储盒底部设置有开关阀；补剂储盒一侧设置升降缸，所述升降缸与补剂储盒一一对应，所述升降缸底部设置有探针，所述探针底部设置有检测传感器，所述探针底部设置有校验传感器，所述检测传感器设置于补剂储盒靠近循环管的一侧，所述校验传感器设置于补剂储盒靠近回流管的一侧。
[0019]本技术中所述补剂盒的设置，当检测传感器检测到溶液内相应的溶剂成份降低时，打开开关阀，当校验传感器检测到溶液内相应的溶剂成份回升至原有水平时，关闭开关阀，达到自动调整溶液成份的目的。
[0020]本技术中所述的升降缸定时间断升降。
[0021]本技术中所述升降缸的设置，间断性将传感器置入溶液中，减少腐蚀，提高传感器使用寿命。
[0022]本技术中所述的析氢去除装置包括滑架、第二升降缸、接近开关、工业相机、绝缘导柱和声波震荡器，所述电镀池主体顶部设置有滑架，所述滑架与电镀池主体滑动接触，所述滑架上设置有第二升降缸，所述第二升降缸底部设置有接近开关，所述接近开关一侧设置有工业相机，所述工业相机设置于第二升降缸中段；所述第二升降缸底部设置有绝缘导柱，所述绝缘导柱底部设置有声波振荡器，所述声波振荡器设置于绝缘导柱内部；所述声波振荡器与工业相机电性连接。
[0023]本技术中所述的滑架上设置有氧化剂阀，所述氧化剂阀与工业相机电性连接，所述氧化剂阀与声波振荡器串联。
[0024]本技术中所述析氢去除装置的设置，滑动滑架至工件处，此时第二升降缸启动下降，当接近开关接触溶液时停止第二升降缸，同时启动工业相机；所述工业相机拍摄工件图像，当工件产生氢气时，工件表面开始布满气泡阴影，使得工业相机感应打开氧化剂阀
和声波振荡器，提高电极电位，减少析氢，并通过物理震荡，破坏工件表面气泡，避免氢气附着。
[0025]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0026]1、本技术中所述的一种减少附着不良的循环电镀池，对电镀池内溶液循环除杂并补充溶剂，保证电镀池内溶液的纯净和成份稳定，保证电镀效果，减少麻点、起皮。
[0027]2、本技术中所述的一种减少附着不良的循环电镀池，监控并去除工件表面氢气，避免氢气附着和渗透，减少凹痕、针孔，并避免渗氢现象，发生氢脆，保证工件强度。
附图说明
[0028]图1为本技术的整体结构示意图；
[0029]图2为本技术循环池的结构示意图；
[0030]图3为本技术电镀池主体的结构示意图；
[0031]图中：电镀池主体
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1、循环管
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2、循环池
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3、筛杂装置
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4、支架
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41、滚轴
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42、从动轴
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少附着不良的循环电镀池，其特征在于：包括：电镀池主体（1）、循环管（2）、循环池（3）、筛杂装置（4）、补剂盒（5）、回流管（6）和析氢去除装置（7），所述电镀池主体（1）一端连接设置有循环管（2）输入端，所述循环管（2）输出端连接设置有循环池（3）输入端，所述循环池（3）输出端连接设置有回流管（6）输入端，所述回流管（6）输出端连接电镀池主体（1）；所述循环池（3）内设置有筛杂装置（4），所述筛杂装置（4）一侧设置有补剂盒（5）；所述电镀池主体（1）内设置有析氢去除装置（7）。2.根据权利要求1所述的一种减少附着不良的循环电镀池，其特征在于：所述的电镀池主体（1）内部底面倾斜；所述循环管（2）输入端高度小于回流管（6）输出端高度，所述循环管（2）输出端高度小于循环管（2）输入端高度，所述回流管（6）输入端高度小于循环管（2）输出端高度；所述回流管（6）上设置有回流泵。3.根据权利要求1所述的一种减少附着不良的循环电镀池，其特征在于：所述的筛杂装置（4）包括支架（41）、滚轴（42）、从动轴（43）、滤网（44）、落渣槽（45）和台阶隔板（46），所述循环池（3）顶部设置有支架（41），所述支架（41）上设置有滚轴（42），所述滚轴（42）设置有多个，所述滚轴（42）呈队列布置，所述循环池（3）底部设置有从动轴（43），所述从动轴（43）与滚轴（42）一一对应布置，所述滚轴（42）与从动轴（43）外侧环绕设置有滤网（44）；所述滚轴（42）底部设置有落渣槽（45），所述落渣槽（45）与滤网（44）顶端对应；所述循环池（3）底部设置有台阶隔板（46），所述台阶隔板（46）设置于滤网（44）靠近回流管（6）的一侧。4.根据权利要求3所述的一种减少附着不良的循环电镀池，其特征在于：所述的靠近回流管（6）一侧的滤网（44）网眼尺寸小于靠近循环管（2）一侧的滤网（44）网眼尺寸。5.根据权利要求3所述的一种减少附着不良的循环电镀池，其特征在于：所述的循环池（3）靠近循环管（2）一侧底面高度大于循环池（3）靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：支建明，
申请(专利权)人：太仓市金鹿电镀有限公司，
类型：新型
国别省市：