一种电镀用去悬浮杂质的装置制造方法及图纸

本申请涉及一种电镀用去悬浮杂质的装置，属于芯片加工技术领域，其包括滤罐、设置在滤罐上的浮力组件、设置在所述滤罐内的过滤组件及配重件；滤罐的侧壁上开设有若干入液孔，所述配重件设置在所述滤罐的底部；所述浮力组件用于使所述入液孔的最低点处于液面的下方，并且使所述入液孔的最高点处于液面的上方；所述滤罐底部设置有用于连通滤罐内部空间与电镀槽槽底的排水口的排液管，所述过滤组件设置在所述入液孔和所述排液管之间。本申请具有便于及时过滤清理电镀过程中电镀液中产生的漂浮在电镀液液面的杂质的效果。在电镀液液面的杂质的效果。在电镀液液面的杂质的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀用去悬浮杂质的装置


[0001]本申请涉及芯片加工的领域，尤其是涉及一种电镀用去悬浮杂质的装置。

技术介绍

[0002]目前在IC芯片加工的过程中，往往会使用到电镀工艺。
[0003]电镀一般是将被镀基体放置在盛有电解液的电解槽中，电镀液是含有预镀金属的盐类溶液，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使电镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为，在对IC芯片进行电镀的过程中，电镀液中析出的杂质会漂浮在电镀液的液面上，一些种类的电镀液，例如镀镍溶液对于杂质的敏感性比较强，少量的杂质就会影响电镀液的稳定性和电镀的质量，而在电镀的过程中产生的漂浮在电镀液液面的杂质难以及时过滤清理，容易影响IC芯片电镀加工的质量。

技术实现思路

[0005]为了便于及时过滤清理电镀过程中电镀液中产生的漂浮在电镀液液面的杂质，本申请提供一种电镀用去悬浮杂质的装置。
[0006]本申请提供的一种电镀用去悬浮杂质的装置采用如下的技术方案：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀用去悬浮杂质的装置，其特征在于，包括用于放置在盛有电镀液的电镀槽中的滤罐(1)、设置在所述滤罐(1)上的浮力组件(2)、设置在所述滤罐(1)内的过滤组件(3)及配重件(4)；所述滤罐(1)的侧壁上开设有若干入液孔(121)，若干所述入液孔(121)间隔排布且处在同一水平面；所述入液孔(121)连通所述滤罐(1)内部和外部的空间，所述配重件(4)设置在所述滤罐(1)的底部；所述浮力组件(2)用于使所述入液孔(121)的最低点处于液面的下方，并且使所述入液孔(121)的最高点处于液面的上方；所述滤罐(1)底部设置有用于连通滤罐(1)内部空间与电镀槽槽底的排水口的排液管(5)，所述过滤组件(3)设置在所述入液孔(121)和所述排液管(5)之间。2.根据权利要求1所述的一种电镀用去悬浮杂质的装置，其特征在于，所述滤罐(1)包括罐体(11)、设置在罐体(11)上的罐盖(12)及罐底(13)；所述罐盖(12)和盖底分别可拆卸式连接在所述罐体(11)的两端，所述罐体(11)与所述罐盖(12)的内部空间互相连通；所述入液孔(121)和所述浮力组件(2)设置在所述罐盖(12)上，所述过滤组件(3)设置在所述罐体(11)内，所述配重件(4)和所述排液管(5)设置在所述罐底(13)上，所述排液管(5)与所述罐体(11)的内部空间连通。3.根据权利要求2所述的一种电镀用去悬浮杂质的装置，其特征在于，所述浮力组件(2)包括连接杆(21)和浮子(22)，所述连接杆(21)的一端设置在所述罐盖(12)上，所述浮子(22)设置在所述连接杆(21)的另一端，所述入液孔(121)设置在所述连接杆(21)与所述罐体(11)之间。4.根据权利要求2所述的一种电镀用去悬浮杂质的装置，其特征在于，所述过滤组件(3)包括容置盒(31)、支撑件及过滤网(33)，所述容置盒(31)设置在所述罐体(11)内，所述容置盒(31)的开口朝向方向与所述罐体(11)的开口朝向方向同向，所述容置盒(31)的盒底设置有漏液孔(34)，所述漏液孔(34)连通所述容置盒(31)与罐体(11)的内部空间；所述支撑件镂空设置，所述支撑件的一端设置在所述容置盒(31)的盒底，所述支撑件的另一端向所述罐体(11)的开口方向延伸；所述支撑件围绕所述漏液孔(34)的孔口边缘设置，所述滤网(33)设置在支撑架(32)远离所述漏液孔(34)的一端，所述滤网(33)的另一端固定连接在所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：