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一种减少附着不良的循环电镀池制造技术
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文档序号:34783094
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本实用新型公开了一种减少附着不良的循环电镀池,包括:电镀池主体、循环管、循环池、筛杂装置、补剂盒、回流管和析氢去除装置,所述电镀池主体一端连接设置有循环管输入端,所述循环管输出端连接设置有循环池输入端,所述循环池输出端连接设置有回流管输入端...
该专利属于太仓市金鹿电镀有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过太仓市金鹿电镀有限公司授权不得商用。
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