水平调节装置及化学气相沉积设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种水平调节装置及化学气相沉积设备，涉及半导体技术领域，水平调节装置包括水平调节机构和夹具；所述夹具包括安装件和支撑组件；所述支撑组件设置在所述安装件的底部，所述支撑组件的顶端具有第一端面，所述第一端面与所述水平调节机构的底面接触并抵接。安装件与水平调节机构的顶面固定，第一端面与水平调节机构的底面接触并抵接，使夹具能够夹紧水平调节机构。水平调节装置能够限制水平调节机构产生位移，从而保持水平调节机构的水平度，进而保持加热盘的水平度，以提高传片的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
水平调节装置及化学气相沉积设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种水平调节装置及化学气相沉积设备。

技术介绍

[0002]化学气相沉积设备中的传片装置用于传递晶圆，传片装置的稳定性受加热盘水平度影响较大。
[0003]现有技术中，加热盘固定在水平调节机构的顶面上，夹具的顶端与水平调节机构顶面上的圆环结构固定，夹具的底部设有接触点，接触点与水平调节机构的底面接触。
[0004]在水平调节机构由真空环境转换至大气环境的过程中，水平调节机构会受到加热盘等部件重量的影响产生位移，而接触点与水平调节机构的底面接触面积较小，对水平调节机构的水平度保持能力不足，使水平调节机构的水平度受到影响，进而影响加热盘的水平度，导致传片的稳定性较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种水平调节装置，以解决现有技术中的水平调节机构的水平度保持能力不佳的技术问题。
[0006]本专利技术提供的水平调节装置，包括水平调节机构和夹具；所述夹具包括安装件和支撑组件；所述支撑组件设置在所述安装件的底部，所述支撑组件的顶端具有第一端面，所述第一端面与所述水平调节机构的底面接触并抵接。
[0007]进一步地，所述安装件的底部设有第一安装平台，所述第一安装平台与所述水平调节机构的底面相对设置；所述支撑组件包括支撑件和第一连接机构，所述支撑件的顶面形成所述第一端面；所述支撑件通过所述第一连接机构设置在所述第一安装平台上，所述支撑件与所述第一连接机构活动连接，所述支撑件能够朝向或远离所述水平调节机构的底面移动。
[0008]进一步地，所述第一连接机构包括螺栓和第一套筒；所述第一套筒穿过所述第一安装平台，所述第一套筒的顶端设有第一凸台，所述第一套筒的底端设有第二凸台，所述第一凸台与所述第一安装平台的顶面接触，所述第二凸台与所述第一安装平台的底面接触，所述第一套筒能够绕第一套筒的轴线转动；所述螺栓包括螺杆和头部，所述头部与所述第一套筒的底面接触，所述螺杆伸入所述第一套筒中，且所述螺杆与所述第一套筒螺纹连接；所述支撑件的底面上设有第二套筒，所述支撑件设置在所述第一套筒上方，所述第二套筒伸入所述第一套筒内，所述第二套筒套设在所述螺杆的顶端上，且所述第二套筒与所述螺杆螺纹连接，所述第二套筒能够沿所述第二套筒的轴向相对于所述第一套筒滑动。
[0009]进一步地，所述水平调节装置还包括缓冲件；所述缓冲件设置在所述支撑件的底面与所述第一安装平台的顶面之间。
[0010]进一步地，所述支撑组件为两个，两个所述支撑组件沿第一方向间隔设置在所述安装件的底部。
[0011]进一步地，所述水平调节机构的顶面上设有连接结构；所述安装件的顶端通过紧固件与所述连接结构固定连接。
[0012]进一步地，所述水平调节装置还包括连接组件；所述连接组件设置在所述安装件的顶部，所述连接组件的底端具有第二端面，所述第二端面与所述水平调节机构的顶面接触并抵接。
[0013]进一步地，所述安装件的顶部设有第二安装平台，所述第二安装平台与所述水平调节机构的顶面相对设置；所述连接组件包括连接件和第二连接机构，所述连接件的底面形成所述第二端面；所述连接件通过所述第二连接机构设置在所述第二安装平台上，所述连接件与所述第二连接机构活动连接，所述连接件能够朝向或远离所述水平调节机构的顶面移动。
[0014]进一步地，所述夹具为两个，两个所述夹具沿第二方向间隔设置。
[0015]进一步地，所述安装件与所述水平调节机构的顶面固定。
[0016]本专利技术的目的还在于提供一种化学气相沉积设备，包括本专利技术提供的水平调节装置。
[0017]本专利技术提供的水平调节装置，包括水平调节机构和夹具；所述夹具包括安装件和支撑组件；所述支撑组件设置在所述安装件的底部，所述支撑组件的顶端具有第一端面，所述第一端面与所述水平调节机构的底面接触并抵接。使用时，安装件与水平调节机构的顶面固定，第一端面与水平调节机构的底面接触并抵接，使夹具能够夹紧水平调节机构。支撑组件与水平调节机构的底面的接触方式为面接触，相较于现有技术中的点接触，面接触的稳定性更高，使支撑组件对水平调节机构的水平度保持能力提高，在水平调节机构由真空环境转换至大气环境的过程中，支撑组件能够较为稳定地对水平调节机构进行支撑，限制水平调节机构产生位移，从而保持水平调节机构的水平度，进而保持加热盘的水平度，以提高传片的稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本专利技术实施例提供的水平调节装置中具有两个支撑组件的夹具的结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的水平调节装置中具有一个支撑组件的夹具的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的具有连接件的水平调节装置的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的具有连接组件的水平调节装置的结构示意图；
图5是本专利技术实施例提供的水平调节装置中第一连接结构的剖面图。
[0020]图标：1
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安装件；11
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第一安装平台；12
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第二安装平台；2
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支撑组件；21
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支撑件；22
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第一套筒；23
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头部；24
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支撑组件a;25
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支撑组件b；26
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支撑组件c;27
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支撑组件d；28
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第二套筒；29
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螺杆；3
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缓冲件；4
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连接结构；5
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水平调节机构；6
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连接组件；61
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连接件；62
‑
第二连接机构。
具体实施方式
[0021]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]本专利技术提供了一种水平调节装置及化学气相沉积设备，下面给出多个实施例对本专利技术提供的水平调节装置及化学气相沉积设备进行详细描述。
[0023]实施例1本实施例提供的水平调节装置，如图1至图5所示，包括水平调节机构5和夹具；夹具包括安装件1和支撑组件2；支撑组件2设置在安装件1的底部，支撑组件2的顶端具有第一端面，第一端面与水平调节机构5的底面接触并抵接。
[0024]使用时，安装件1与水平调节机构5的顶面固定，第一端面与水平调节机构5的底面接触并抵接，使夹具能够夹紧水平调节机构5。支撑组件2与水平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平调节装置，其特征在于，包括水平调节机构（5）和夹具；所述夹具包括安装件（1）和支撑组件（2）；所述支撑组件（2）设置在所述安装件（1）的底部，所述支撑组件（2）的顶端具有第一端面，所述第一端面与所述水平调节机构（5）的底面接触并抵接。2.根据权利要求1所述的水平调节装置，其特征在于，所述安装件（1）的底部设有第一安装平台（11），所述第一安装平台（11）与所述水平调节机构（5）的底面相对设置；所述支撑组件（2）包括支撑件（21）和第一连接机构，所述支撑件（21）的顶面形成所述第一端面；所述支撑件（21）通过所述第一连接机构设置在所述第一安装平台（11）上，所述支撑件（21）与所述第一连接机构活动连接，所述支撑件（21）能够朝向或远离所述水平调节机构（5）的底面移动。3.根据权利要求2所述的水平调节装置，其特征在于，所述第一连接机构包括螺栓和第一套筒（22）；所述第一套筒（22）穿过所述第一安装平台（11），所述第一套筒（22）的顶端设有第一凸台，所述第一套筒（22）的底端设有第二凸台，所述第一凸台与所述第一安装平台（11）的顶面接触，所述第二凸台与所述第一安装平台（11）的底面接触，所述第一套筒（22）能够绕第一套筒（22）的轴线转动；所述螺栓包括螺杆（29）和头部（23），所述头部（23）与所述第一套筒（22）的底面接触，所述螺杆（29）伸入所述第一套筒（22）中，且所述螺杆（29）与所述第一套筒（22）螺纹连接；所述支撑件（21）的底面上设有第二套筒（28），所述支撑件（21）设置在所述第一套筒（22）上方，所述第二套筒（28）伸入所述第一套筒（22）内，所述第二套筒（28）套设在所述螺杆（29）的顶端上，且所述第二套筒（28）与所述螺杆（29）螺纹连...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾闯，王燚，张闯闯，谈太德，
申请(专利权)人：拓荆科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：