湿氧泡瓶及湿氧器制造技术

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种湿氧泡瓶，及湿氧器，湿氧器安装有该湿氧泡瓶，包括瓶体、进气管及测温管，瓶体具有瓶腔，瓶体设置有连通瓶腔的进气口、出气口、进液口及测温口，进气管从进气口伸入瓶腔，测温管安装于测温口，且测温管伸入瓶腔，进气口和出气口位于瓶体的上部，进液口及测温口设于出气口下方，本申请方案瓶体分别设置进气口、出气口、进液口及测温口，使进气、出气、进液及测温四个功能在空间位置上独立，互不影响，提高氧气湿化效率；将进气管设于测温口和进液口的中间，在进液过程中，自进液口对应区域向外温度逐渐变化，测温管位于进气管远离进液一侧，减小进液对测温的影响，便于得出进气管周侧温度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
湿氧泡瓶及湿氧器


[0001]本申请涉及半导体加工
，尤其是涉及一种湿氧泡瓶及湿氧器。

技术介绍

[0002]硅片热氧化是在硅片生长氧化层,对半导体集成电路制造具有重要意义。它不仅作为离子注入或热扩散的掩蔽层，而且也是保证器件表面不受周围气氛影响的钝化层。硅片表面生成氧化层的技术有：热氧化生长、热分解淀积、外延生长、真空蒸发、反应溅射及阳极氧化法等。
[0003]硅热氧化工艺按所用的氧化气氛可分为：干氧氧化和湿氧氧化。湿氧氧化工艺常用湿氧泡瓶作为氧气湿化容器，在泡瓶内加热高纯水作为水蒸汽源，用干燥氧气通过加热的水，实现氧气湿化工艺，现有泡瓶多采用一个开放式瓶口，注液、测温、进出气都从瓶口处完成，严重影响了氧气湿化的效率以及对泡瓶内温度精确测量。

技术实现思路

[0004]在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
[0005]为了解决上述问题技术问题，本申请的主要目的在于提供一种湿氧泡瓶。
[0006]为实现上述专利技术目的，本申请采用如下技术方案：一种湿氧泡瓶，包括：瓶体，具有瓶腔，并设置有连通所述瓶腔的进气口、出气口、进液口及测温口；进气管，从所述进气口伸入所述瓶腔；测温管，安装于所述测温口，且伸入所述瓶腔；其中，所述进气口和所述出气口位于所述瓶体的上部，所述进液口及所述测温口设于所述出气口下方，且测温口和所述进液口分别位于所述进气管的相对两侧。
[0007]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述瓶体包括瓶身部和瓶口部，所述进液口及所述测温口设于所述瓶身部，所述出气口和所述进气口设于所述瓶口部。
[0008]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述瓶身部呈椭球状。
[0009]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述进气管包括第一进气段垂直所述第一进气段的第二进气段，所述第一进气段连接所述进液口，所述第二进气段沿所述瓶身部的轴线延伸。
[0010]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述瓶口部的外周侧设置有凸台。
[0011]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述瓶身部高度为L，所述进气管与所述瓶体的底部距离为K，9K＜L＜11K。
[0012]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述进气口与所述出气口高度相同，且所述进气口与所述出气口朝向相反。
[0013]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述测温管包括第一管段和第二管段，所述第一管段密封连接所述测温口，所述第二管段的一端连通所述第二管段，所述第二管段另一端密封设置,且所述第二管段的直径小于所述第一管段直径。
[0014]进一步的，在本申请的一些实施例中，所述进液口的朝向与所述进气管形成开口朝上的夹角α，所述测温管与所述进气管形成开口朝上的夹角β，所述夹角α等于所述夹角β。
[0015]一种湿氧器，包括上述湿氧泡瓶。
[0016]由上述技术方案可知，本申请的湿氧泡瓶及湿氧气的优点和积极效果在于：本申请方案提供一种湿氧泡瓶及湿氧器，湿氧器安装有该湿氧泡瓶，湿氧泡瓶包括瓶体、进气管及测温管，瓶体具有瓶腔，瓶体设置有连通所述瓶腔的进气口、出气口、进液口及测温口，进气管从所述进气口伸入所述瓶腔，测温管安装于所述测温口，且测温管伸入所述瓶腔，所述进气口和所述出气口位于所述瓶体的上部，所述进液口及所述测温口设于所述出气口下方，本申请方案瓶体分别设置进气口、出气口、进液口及测温口，使进气、出气、进液及测温四个功能在空间位置上独立，互不影响，提高氧气湿化效率，四个口两两一组，分别位于瓶体的相对两侧，有助于湿氧泡瓶放置后的稳定性；将进气管设于测温口和进液口的中间，在进液过程中，自进液口对应区域向外温度逐渐变化，将测温管设于进气管远离进液口一侧，减小进液对测温的影响，便于估算进气管周侧温度。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是根据一示例性实施方式示出的一种湿氧泡瓶的结构示意图。
[0020]图2是根据一示例性实施方式示出的一种湿氧泡瓶的另一种结构示意图。
[0021]图3是根据一示例性实施方式示出的一种湿氧泡瓶的挡板结构示意图。
[0022]图4是根据一示例性实施方式示出的一种湿氧泡瓶包含挡板的局部剖视结构示意图。
[0023]其中，附图标记说明如下：100
‑
瓶体；200
‑
进气管；300
‑
测温管；400
‑
挡板；110
‑
进气口；120
‑
出气口；130
‑
进液口；140
‑
测温口；150
‑
瓶身部；160
‑
瓶口部；170
‑
凸台；180
‑
加热腔；210
‑
第一进气段；220
‑
第二进气段；310
‑
第一管段；320
‑
第二管段；410
‑
交互流通孔。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]硅片热氧化是在硅片生长氧化层,对半导体集成电路制造具有重要意义。它不仅作为离子注入或热扩散的掩蔽层，而且也是保证器件表面不受周围气氛影响的钝化层。硅片表面生成氧化层的技术有：热氧化生长、热分解淀积、外延生长、真空蒸发、反应溅射及阳极氧化法等，硅热氧化工艺按所用的氧化气氛可分为：干氧氧化和湿氧氧化。
[0026]湿氧氧化工艺常用湿氧泡瓶作为氧气湿化容器，在泡瓶内加热高纯水作为水蒸汽源，用干燥氧气通过加热的水，实现氧气湿化工艺，现有泡瓶多采用一个开放式瓶口，注液、测温、进出气都从瓶口处完成，严重影响了氧气湿化的效率以及对泡瓶内温度精确测量。因此，本申请方案提供一种湿氧泡瓶及湿氧器，湿氧器安装有该湿氧泡瓶，包括瓶体100、进气管200及测温管300，瓶体100具有瓶腔，瓶体100设置有连通所述瓶腔的进气口110、出气口120、进液口130及测温口140，进气管200从所述进气口110伸入所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿氧泡瓶，其特征在于，包括：瓶体，具有瓶腔，并设置有连通所述瓶腔的进气口、出气口、进液口及测温口；进气管，从所述进气口伸入所述瓶腔；测温管，安装于所述测温口，且伸入所述瓶腔；其中，所述进气口和所述出气口位于所述瓶体的上部，所述进液口及所述测温口设于所述出气口下方，且测温口和所述进液口分别位于所述进气管的相对两侧。2.根据权利要求1所述的湿氧泡瓶，其特征在于：所述瓶体包括瓶身部和瓶口部，所述进液口及所述测温口设于所述瓶身部，所述出气口和所述进气口设于所述瓶口部。3.根据权利要求2所述的湿氧泡瓶，其特征在于：所述瓶身部呈椭球状。4.根据权利要求3所述的湿氧泡瓶，其特征在于：所述进气管包括第一进气段垂直所述第一进气段的第二进气段，所述第一进气段连接所述进液口，所述第二进气段沿所述瓶身部的轴线延伸。5.根据权利要求2所述的湿氧泡瓶，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张忠恕，陈强，王连连，张娟，冯继瑶，于洋，边占宁，张连兴，赵晓亮，李翔星，卢亮，周洁，王笑波，
申请(专利权)人：北京凯德石英股份有限公司，
类型：发明
国别省市：