一种晶圆平面位置校正及字符识别设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体行业晶片制造领域，本发明专利技术公开了提供了一种晶圆平面位置校正及字符的识别设备，包括对晶圆进行平面校正的识别机构、对晶圆缺口位置识别的检测传感器和对晶圆的字符信息进行读取的检测相机；所述检测传感器和检测相机平行设置，所述检测传感器左侧设置识别机构，所述识别机构上的旋转轴带动晶圆在所述检测传感器的感应范围内进行旋转和停止，所述检测传感器一侧设置的检测相机对停止后的晶圆字符的信息进行检测读取；在晶圆对位平台模块下即可实现晶圆的偏心位置查找和字符信息的读取，降低成本；在晶圆对位平台模块下即可实现晶圆位置校正补偿；具有良好的有益效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆平面位置校正及字符识别设备


[0001]本专利技术涉及半导体行业晶片制造领域，具体而言，尤其涉及一种晶圆平面位置校正及字符识别设备。

技术介绍

[0002]目前，在半导体制造行业，晶圆的制造、清洗、收纳等过程中，需要将晶圆装入料盒中转运，且在每道生产工序，每片晶圆的制造信息需通过Secs/Gem系统上传至中央系统；
[0003]由于晶圆外形为圆形，转运过程中晶圆会由于振动产生转动，导致晶圆在进入设备时原点位置都不尽相同；并且料盒相对晶圆外径偏大，晶圆放进料盒后，转运过程中每层晶圆位置有移动；
[0004]晶圆要进入设备进行相应的工序生产时，机械手无法准确取在晶圆的中心位置，导致晶圆偏移至机械手的一侧，在晶圆放入片盒或其他装置的过程中容易碰撞损坏；晶圆要进入设备进行相应的工序生产前，需读取晶圆字符信息，但由于晶圆转动，很难在固定位置读取字符信息，占用空间大，成本高。
[0005]现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0006]本专利技术解决的问题是如何保证晶圆从料盒转运至制造工位前，晶圆平面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平面位置校正及字符的识别设备，其特征在于，包括对晶圆(2)进行平面校正的识别机构(1)、对晶圆(2)缺口位置识别的检测传感器(14)和对晶圆的字符信息进行读取的检测相机(15)；所述检测传感器(14)和检测相机(15)平行设置，所述检测传感器(14)左侧设置所述识别机构，所述识别机构上的旋转轴(13)带动晶圆(2)在所述检测传感器(14)的感应范围内进行旋转和停止，所述检测传感器(14)一侧设置的检测相机(15)对停止后的晶圆(2)字符的信息进行检测读取。2.根据权利要求1所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述识别机构(1)可设为校正识别组件。3.根据权利要求2所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述校正识别组件还包括底板、X轴(11)、Y轴(12)和校正件，所述X轴(11)、检测传感器(14)和检测相机(15)的底端均设置于所述底板上，所述X轴(11)与所述检测传感器(14)相对设置，所述检测传感器(14)一侧设置所述检测相机(15)，用于检测读取晶圆(2)背面字符信息，上传至控制系统，所述Y轴(12)固定设置于所述X轴(11)上，所述旋转轴(13)的底端固定设置于所述Y轴(12)上，所述X轴(11)可带动Y轴(12)及旋转轴(13)实现X向移动，所述Y轴(12)可带动旋转轴(13)实现Y向移动，所述旋转轴(13)可实现旋转运动，所述旋转轴(13)上设置所述校正件，所述旋转轴(13)上设置的校正件可进行校正及OCR字符识别的晶圆(2)。4.根据权利要求3所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述晶圆(2)外圆上设有一缺口，用于晶圆(2)的零点，字符信息处于晶圆(2)背面，所述缺口和所述字符信息相对位置固定。5.根据权利要求4所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述还包括料盒(3)，所述料盒(3)用于对晶圆(2)进行存储及转运，且可存储多个晶圆(2)。6.根据权利要求5所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述晶圆(2)设为半导体产品，且晶圆(2)规格可设为12寸和8寸。7.根据权利要求6所述的一种晶圆平面位置校正及字符识别设备，其特征在于，所述处理组件(5)可设为处理工作台，用于对晶圆(2)进行光刻、清洗、检测及切割等加...

【专利技术属性】
技术研发人员：高友浪，张翔，
申请(专利权)人：深圳市轴心自控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：