【技术实现步骤摘要】
用于共晶机的管座夹持定位共晶装置
[0001]本申请涉及共晶设备领域,尤其涉及一种用于共晶机的管座夹持定位共晶装置。
技术介绍
[0002]共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段,是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。
[0003]为提升将芯片共晶焊接于管座的生产效率,需要利用到共晶机,以实现共晶流程自动化、无人化,管座在共晶机中需要实现自动装夹及定位,因此需要开发一款用于共晶机的管座夹持定位共晶装置。
技术实现思路
[0004]为克服相关技术中存在的问题,本申请提供一种用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,该用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,可自动对配置于其内的管座的轴向及径向进行定位,以实现待共晶的管座自动装夹。
[0005]为解决上述技术问题,本申请所采用的技术方案如下:
[0006]提出一种用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,包括:管座配置组件、管座夹持定位组件;所述管座配置组件包括加热底座和管座定位 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,其特征在于,包括:管座配置组件、管座夹持定位组件;所述管座配置组件包括加热底座和管座定位座,管座定位座安装于加热底座,加热底座配置有第一加热部件,管座定位座设有共晶容腔,共晶容腔的上方开设有芯片配置开口,共晶容腔的水平方向开设有管座配置开口;管座夹持定位组件包括管座径向定位机构和管座轴向定位机构,管座径向定位机构设有径向定位驱动部件和径向定位块,管座轴向定位机构设有轴向定位驱动部件和轴向定位块;当管座的共晶部通过管座配置开口插入共晶容腔后,径向定位块在径向定位驱动部件的驱使下抵接于管座的座体外周设有的座体第二卡口,进而实现管座的径向定位;继而管座轴向定位块在轴向定位驱动部件的驱使下抵接于管座的座体,以使座体靠近共晶部的一侧抵接于管座配置开口的外周,进而实现管座的轴向定位。2.根据权利要求1所述的用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,其特征在于,管座径向定位机构设有径向定位固定板和径向定位滑动板,径向定位滑动板滑动配置于径向定位固定板,所述径向定位驱动部件可驱使所述径向滑动板基于径向固定板在竖直方向接近或远离所述管座定位座,所述径向定位块安装于径向定位滑动板。3.根据权利要求2所述的用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,其特征在于,所述径向定位滑动板设有相互垂直的第一安装面和第二安装面,第一安装面与所述径向定位滑板的滑动方向平行,所述径向定位块安装于第一安装面;所述管座轴向定位机构设有轴向定位滑块,轴向定位滑板滑动配置于第二安装面,所述轴向定位块安装于轴向定位滑板。4.根据权利要求1所述的用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,其特征在于,所述径向定位滑板的下端设有滑板浮动机构;所述滑板浮动结构包括滑板导向孔和配置于滑板导向孔内的滑板驱动杆,滑板驱动杆的下端与径向定位驱动部件的输出端连接,滑板驱动杆的下端设有的驱动杆凸台,滑板驱动杆套设有滑板浮动弹簧,滑板浮动弹簧抵接于所述径向定位滑板与驱动杆凸台之间。5.根据权利要求1所述的用于共晶机的管座夹持定位共晶装置,其特征在于,还包括共晶保护气组件;共晶保护气组件包括保护气加热块和嵌设于其上的第二加热部件,保护气加热块设有保护气加热腔体,保护气加热腔体设有加热块保护气入口和加热块保护气出口,加热块...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴云松,孙云,
申请(专利权)人:深圳市大成自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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