一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处。该一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，整套封装流程，由上料机械手进行夹持实现半自动化的上料，在然后通过灌装组件进行全自动化的注油，注油完成后实现自动化的向注油管内放置焊料，最后，进行全自动化的封口、注油管切割、切割出打磨、抛光，最后通过中部机械手将加工好的上盖组件与下盖组件合并放在组装输送机上，由组装输送机向后输送进行螺栓拧紧，以机器代替人工，不仅保证了精度，也提高了工作效率。也提高了工作效率。也提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统


[0001]本专利技术涉及一种集成电路封装领域，具体是一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统。

技术介绍

[0002]考虑到集成电路的运行会产生大量的热量，如果集成电路封装内的热量不能及时散出，就会降低集成电路的运行效率，严重时会导致集成电路失效，因此采用中空隔离型的方式进行封装，在其内部加热导热油，加速对热量的吸收。
[0003]现有的集成电路封装采用的是中空隔离式的方式进行封装，其在封装底仓与上盖上均设置有注油腔，并且在注油腔内加注有导热油，想要向注油腔内部加入导热油则需要在注油腔上预留油注油口，但是，预留的注油口在注油完成后常还预留在封装后集成电路上，此时封装完成后的集成电路上则会有凸起端，不仅不利于封装的美观度，也不利于后期对封装的集成电路进行安装使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处，上盖加工流水线与底仓加工流水线的结构一致，所述组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线的交汇处设置有中部机械手；封装式成品集成电路，所述封装式成品集成电路包括上盖组件与下盖组件，所述上盖组件包括上盖板，所述上盖板的顶部焊接安装有储油盖，所述储油盖顶部的进油口处焊接有注油管二，所述下盖组件包括底仓壳，所述底仓壳内壁面的靠位置处焊接有密封焊条，所述密封焊条的内圈中焊接有内壳，所述内壳的外壁面与底仓壳的内壁面之间形成有注油腔，所述密封焊条的顶部穿插安装有注油管一；所述底仓加工流水线包括侧边输送机，所述侧边输送机的左侧边自头到尾依次设置有上料机械手、输料仓与位移平台，所述输料仓的料仓内设置有焊料，所述位移平台的活动端顶部固定安装有活动式机械手，所述底仓加工流水线的右侧边自头到尾依次设置有封口组件、灌装组件与精细化加工组件。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述焊料包括焊料外圈，所述焊料外圈的顶部贯穿开设有圆孔，且圆孔的内部固定安装有焊料内芯，所述注油管一与焊料外圈内壁的底部固定安装有圆环条。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述灌装组件包括横纵向位移结构一，所述横纵向位移结构一的活动端固定连接有注油结构，所述封口组件包括横纵向位移结构二，且横纵
向位移结构二与横纵向位移结构一的结构一致，所述横纵向位移结构二的活动端固定连接有电阻焊组件，所述横纵向位移结构一由横向移动部与纵向移动部组成，且纵向移动部安装在横向移动部的顶部，注油结构与电阻焊组件均安装在纵向移动部的活动端上。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述横向移动部包括底座，所述底座的顶部滑动安装有横向活动板，所述底座的顶部固定安装有横向丝杆位移模组，所述横向丝杆位移模组的活动端与横向活动板的底部之间固定连接有连接条一，所述底座的顶部呈对称状态固定安装有两个横向滑座，且横向丝杆位移模组位于两个横向滑座之间，所述横向滑座的一侧开设有燕尾滑道，所述横向滑座通过燕尾滑道滑动连接有燕尾形的横向滑块。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述纵向移动部包括竖向丝杆位移模组、L型撑架与竖向板，且竖向板、竖向丝杆位移模组与L型撑架自左向右分别固定在横向活动板的顶部，所述竖向板远离竖向丝杆位移模组的一侧滑动安装有竖向升降板，所述竖向丝杆位移模组的活动端与竖向升降板的一侧之间固定安装有竖向板，且竖向板的一侧贯穿开设有供连接条二活动的通道。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述注油结构包括注油基板，且注油基板焊接在竖向升降板，所述注油基板的顶部穿插安装有喷枪，所述喷枪顶部的进料口固定安装有金属软管，所述注油结构还包括有油泵，所述油泵的出液端与金属软管的进液端连接。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述注油结构还包括驱动电机一，所述驱动电机一的驱动端固定安装有旋转条，所述旋转条的顶部穿插设置有滴油收集筒。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述电阻焊组件包括L型基板，所述L型基板竖向端部的左侧滑动安装有两个活动连接板，所述活动连接板的左侧固定安装有凸板，两个所述凸板的相对面均固定安装有绝缘耐高温块，两个所述绝缘耐高温块的相对面均固定安装有电极，所述L型基板横向端部的顶部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的两个驱动端均固定安装有丝杆，所述丝杆的外壁螺纹安装有传动块，且L型基板的竖向端部贯穿开设有供传动块滑动的通道，传动块的左侧穿过通道后与活动连接板连接。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述精细化加工组件包括横梁板，所述横梁板的顶部贯穿开设有是哪个出入口，所述横梁板的顶部且位于出入口的正上方固定安装有驱动源结构，所述驱动源结构的数量有三个，且三个驱动源结构的驱动端分别固定安装有切割刀片、打磨盘与抛光盘，所述驱动源结构包括伸缩杆架，所述伸缩杆架的顶部固定安装有竖向电动伸缩杆，所述竖向电动伸缩杆的活动端位于伸缩杆架的内腔中并固定连接有电机仓，所述电机仓的内部固定安装有驱动电机二，所述横梁板的底部固定安装有三个红外测距仪。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术，由上料机械手夹持下盖组件放置到侧边输送机上，保证每个下盖组件均位于同一个点位，便于准确的注油操作，同时，在喷枪注油时喷枪是插入注油口中，避免在注油时油滴洒在外界造成浪费，并且，喷枪注油完成从注油口移出后，滴油收集筒位于喷枪出油口的正下方，此时喷枪上所滴落的活直接落入滴油收集筒的内部进行收集，从而避免喷枪上粘附的导热油滴落在工作上或者机器上。
[0015]2、本专利技术，在丝杆与传动块的螺纹传动作用下，使两个传动块带动电极朝向注油管处移动，并使电极抵触在注油管上，然后两个电极同时进行放电并对注油管施加一定的
压力，此时将焊料含在注油管的内部，将注油管内部的下方封死，然后封口组件复位，采用电阻焊的方式用焊料将注油管的内部堵塞，其变形较小。
[0016]3、本专利技术，活动式机械手对下盖组件夹持不松，由位移平台驱动活动式机械手向精细化加工组件的方向移动，三个，由切割刀片先对注油管的凸出部进行切割，然后打磨盘对切口处进行打磨，由打磨盘对切口处进行抛光，切割、打磨与抛光一套流程下来，使得注油管的最顶端与其安装面齐平，注油后无遗留凸出部，保证了封装的美观度以及后期安装使用的便利度。
[0017]4、本专利技术，并且在活动式机械手夹持下盖组件由位移平台带动起进行切割、打磨与抛光时，每个工艺加工后，都会经过红外测距仪对其加工面与红外测距仪之间的间距进行测量，判断其是否符合加工要求，不符合由位移平台带动其后移再次进行加工，保证加工的精度。
[0018]5、本专利技术，整套封装流程，由上料机械手进行夹持实现半自动化的上料，在然后通过灌装组件进行全自动化的注油，注油完成后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，其特征在于：包括：组装输送机（1）、上盖加工流水线（3）与底仓加工流水线（4），上盖加工流水线（3）与底仓加工流水线（4）呈相对状态放置在组装输送机（1）的进料口处，上盖加工流水线（3）与底仓加工流水线（4）的结构一致，所述组装输送机（1）、上盖加工流水线（3）与底仓加工流水线（4）的交汇处设置有中部机械手（2）；封装式成品集成电路，所述封装式成品集成电路包括上盖组件（14）与下盖组件（15），所述上盖组件（14）包括上盖板（22），所述上盖板（22）的顶部焊接安装有储油盖（21），所述储油盖（21）顶部的进油口处焊接有注油管二（23），所述下盖组件（15）包括底仓壳（16），所述底仓壳（16）内壁面的靠位置处焊接有密封焊条（19），所述密封焊条（19）的内圈中焊接有内壳（18），所述内壳（18）的外壁面与底仓壳（16）的内壁面之间形成有注油腔（17），所述密封焊条（19）的顶部穿插安装有注油管一（20）；所述底仓加工流水线（4）包括侧边输送机（12），所述侧边输送机（12）的左侧边自头到尾依次设置有上料机械手（8）、输料仓（10）与位移平台（13），所述输料仓（10）的料仓内设置有焊料（9），所述位移平台（13）的活动端顶部固定安装有活动式机械手（11），所述底仓加工流水线（4）的右侧边自头到尾依次设置有封口组件（6）、灌装组件（7）与精细化加工组件（5）。2.根据权利要求1所述的一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，其特征在于：所述焊料（9）包括焊料外圈（25），所述焊料外圈（25）的顶部贯穿开设有圆孔，且圆孔的内部固定安装有焊料内芯（24），所述注油管一（20）与焊料外圈（25）内壁的底部固定安装有圆环条（26）。3.根据权利要求1所述的一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，其特征在于：所述灌装组件（7）包括横纵向位移结构一（27），所述横纵向位移结构一（27）的活动端固定连接有注油结构（28），所述封口组件（6）包括横纵向位移结构二（47），且横纵向位移结构二（47）与横纵向位移结构一（27）的结构一致，所述横纵向位移结构二（47）的活动端固定连接有电阻焊组件（48），所述横纵向位移结构一（27）由横向移动部与纵向移动部组成，且纵向移动部安装在横向移动部的顶部，注油结构（28）与电阻焊组件（48）均安装在纵向移动部的活动端上。4.根据权利要求3所述的一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，其特征在于：所述横向移动部包括底座（29），所述底座（29）的顶部滑动安装有横向活动板（34），所述底座（29）的顶部固定安装有横向丝杆位移模组（32），所述横向丝杆位移模组（32）的活动端与横向活动板（34）的底部之间固定连接有连接条一（33），所述底座（29）的顶部呈对称状态固定安装有两个横向滑座（30），且横向丝杆位移模组（32）位于两个横向滑座（30）之间，所述横向滑座（30）的一侧开设有燕尾滑道，所述横向滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志伟，
申请(专利权)人：谢志伟，
类型：发明
国别省市：