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本发明公开了一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，包括：组装输送机、上盖加工流水线与底仓加工流水线，上盖加工流水线与底仓加工流水线呈相对状态放置在组装输送机的进料口处。该一种采用中空隔离方式封装的集成电路封装系统，整套封装流程，由上料...
该专利属于谢志伟所有，仅供学习研究参考，未经过谢志伟授权不得商用。

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