本实用新型专利技术涉及一种芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置，主要包括光电传感器、芯片载台及光通量衰减片；光通量衰减片设置于光电传感器的光发送单元及光接收单元之间；其中，光发送单元发射感测光至光接收单元而形成光路，且光路经过芯片载台上的芯片容槽及光通量衰减片。据此，本实用新型专利技术利用光通量衰减片来调节感测光的光量，因此即便感测光通过芯片的透明盖板而仅发生微量的光量衰减时，光电传感器也能够轻易探测出该芯片。而且，本实用新型专利技术可视实际使用情况选用不同光通量的光通量衰减片，故而可适用于探测所有类型的芯片。故而可适用于探测所有类型的芯片。故而可适用于探测所有类型的芯片。
【技术实现步骤摘要】
芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置
[0001]本技术涉及一种芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置，特别是指一种可以探测使用透明玻璃作为封装盖板的芯片的芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置。
技术介绍
[0002]就芯片封装技术而言，根据不同特性、不同功能的芯片，就会采取不同的封装方式。举例说明，CCD或CMOS等图像(影像)传感器是将光信号转换成模拟电信号的装置，故在芯片的封装上就会特别要求光线接收面的封装材料必须是采用高光通量的材料，例如透明玻璃，以尽量降低光衰减率，以免影响感测结果。
[0003]再者，以现有芯片检测设备而言，大都使用光电传感器来探测芯片存在与否或是否已经就位。举例说明，光电传感器通常选用对射型光电开关，其包括发射器及接收器，由发射器发射红外光至接收器，一旦红外光的发送被芯片遮断，也就是接收器无法接收到红外光时，即判断为芯片存在或已经就位。
[0004]除此之外，现有光电传感器为了增强对外部光的抵抗力，也就是为了避免外部光影响到感测结果，通常会提升发射器所发射的红外光的光通量，并降低接收器的光照度感测阈值；以致于采用可透光材料作为封装材料的芯片例如图像传感器因无法遮断红外光，故无法被顺利地探测到，将产生误判。
[0005]更进一步说明，请同时参阅图1，其为图像传感器的光穿透示意图。然而，就以采用透明盖板11的图像传感器1而言，由于透明盖板11的光穿透性良好，故即便芯片已经就位，发射器所发射的红外光RL仍然会穿透透明盖板11，也就是红外光RL无法被遮断，导致接收器顺利接收到红外光RL，进而判断芯片不存在。更简单地说，使用光电传感器的公知芯片探测系统无法用于探测采用透明封装的芯片。
[0006]由上可知，采用一般光电传感器并通过适当改装即可精准探测透明封装芯片存在与否、或透明封装芯片是否已完成定位的芯片探测技术实为产业界殷切期盼的技术。
技术实现思路
[0007]本技术的主要目的在于提供一种芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置，其可精准探测芯片存在与否，且适用所有芯片类型，包括采用透明盖板封装的芯片，并且成本低廉，稳定可靠。
[0008]为达成上述目的，本技术提供一种芯片探测模块，主要包括光电传感器、芯片载台以及光通量衰减片；光电传感器包括光发送单元及光接收单元；芯片载台开设有至少一个芯片容槽，而芯片容槽用于容置芯片；光通量衰减片设置于光发送单元及光接收单元之间；其中，光发送单元发射感测光至光接收单元而形成光路，且光路经过至少一个芯片容槽及光通量衰减片。
[0009]据此，本技术利用光通量衰减片来调节感测光的光量，故即便感测光通过芯
片的透明盖板时仅发生微量的光量衰减，该芯片也能够被轻易探测到。换言之，本技术将可适用于探测所有类型的芯片，甚至以透明玻璃作为封装盖板的图像传感器也可被精准地探测到；而且，构造相当简单，稳定可靠，成本低廉。
[0010]优选的是，本技术的芯片载台可包括容片槽，而光通量衰减片的至少局部可容置于容片槽内；且容片槽可设置于光发送单元与芯片容槽之间。此外，芯片载台可包括沿着光路延伸的光路长槽，其可贯通容片槽与芯片容槽，且光路长槽与容片槽可成正交。
[0011]另外，本技术的光通量衰减片的光通量可介于光发送单元所发射的感测光的光通量的10％至50％之间；且光接收单元可包括指示灯，当光接收单元接收到的光通量低于光发送单元所发射的感测光的光通量的特定值(例如10％或更低，如2％)以下时，该指示灯可发出指示灯号，该灯号用于表示已探测到芯片。
[0012]为达成前述目的，本技术提供一种具备芯片探测模块的芯片移载装置，其主要包括芯片载台、多个光电传感器以及至少一个光通量衰减片；芯片载台开设有多个芯片容槽，且每一芯片容槽用于容置一个芯片；每一光电传感器包括一个光发送单元及一个光接收单元；而光通量衰减片设置于光电传感器的光发送单元及光接收单元之间。其中，每一光电传感器的该光发送单元发射感测光至该光接收单元而形成光路，该光路经过至少一个芯片容槽及该至少一个光通量衰减片。
[0013]换言之，本技术还提供一种具备芯片探测模块的芯片移载装置，其可同时载运多个芯片，且可同时对多个芯片进行探测，特别是单一光电传感器可同时探测两个以上的芯片，而单一光通量衰减片也可同时供两个以上的光路通过。
[0014]再者，本技术的芯片移载装置可还包括控制单元及载台驱动单元，而控制单元可电连接于载台驱动单元，且控制单元可控制载台驱动单元以驱动芯片载台移动。此外，本技术的芯片移载装置可还包括警示单元，而多个光电传感器及警示单元可电连接控制单元；当多个光电传感器其中之一的光接收单元接收到的光通量高于光发送单元所发射的感测光的光通量的特定值时，控制单元可控制警示单元发出警示信息，即表示未探测到芯片。
附图说明
[0015]图1是图像传感器的光穿透示意图；
[0016]图2是本技术第一实施例的示意图；
[0017]图3是本技术第二实施例的系统架构图；
[0018]图4是本技术第二实施例的示意图。
具体实施方式
[0019]本技术的芯片探测模块及具备该模块的芯片移载装置在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的元件将以相同的元件符号来表示。再者，本技术的附图仅作为示意说明，其未必按比例绘制，且所有细节也未必全部呈现于附图中。
[0020]请先参阅图2，其为本技术第一实施例的示意图，本技术的第一实施例是一种芯片探测模块8，其可运用于芯片生产制程的后段制程的芯片生产设备、芯片检测设
备、以及其他需要感测芯片存在与否的电子装置或设备。
[0021]如图中所示，本实施例的芯片探测模块8主要包括光电传感器2、芯片载台3以及光通量衰减片4。其中，本实施例所采用的光电传感器2是红外光对射型光电开关传感器，其具备光发送单元21及光接收单元22，而该光发送单元21及该光接收单元22分别设置于芯片载台3的上、下对应侧。另一方面，芯片载台3上开设有芯片容槽31，其位于光发送单元21及光接收单元22之间，而芯片容槽31用于容置芯片C。
[0022]再者，光电传感器2的光发送单元21可发射感测光至光接收单元22而形成光路WL，该感测光为红色可见光，以方便调整光轴，而实现光发送单元21和光接收单元22之间的对位。此外，芯片载台3上另开设有容片槽32及光路长槽33，二者成正交；其中，容片槽32设置于光发送单元21与芯片容槽31之间，容片槽32用于配置光通量衰减片4。
[0023]更进一步说，本实施例通过容片槽32的设置，可轻易装配光通量衰减片4，也可视实际需求轻易地替换不同光通量参数的光通量衰减片4，或增减该光通量衰减片4的配置数量。此外，光路长槽33沿着该光路WL延伸并贯通容片槽32与芯片容槽3。事实上，光发送单元21所发射的感测光将于光路长槽33内通行。
[0024]再且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片探测模块，其特征是，包括：光电传感器，其包括光发送单元及光接收单元；芯片载台，其开设有至少一个芯片容槽，该至少一个芯片容槽用于容置芯片；以及光通量衰减片，其设置于该光发送单元及该光接收单元之间；其中，该光发送单元发射感测光至该光接收单元而形成光路，该光路经过该至少一个芯片容槽及该光通量衰减片。2.根据权利要求1所述的芯片探测模块，其特征是，该芯片载台包括容片槽，该光通量衰减片的至少局部容置于该容片槽内。3.根据权利要求2所述的芯片探测模块，其特征是，该容片槽设置于该光发送单元与该至少一个芯片容槽之间。4.根据权利要求2所述的芯片探测模块，其特征是，该芯片载台包括光路长槽，其沿着该光路延伸；该光路长槽贯通该容片槽与该至少一个芯片容槽；该光路长槽与该容片槽成正交。5.根据权利要求1所述的芯片探测模块，其特征是，该光通量衰减片的光通量介于该光发送单元所发射的该感测光的光通量的10％至50％之间。6.根据权利要求1所述的芯片探测模块，其特征是，该光接收单元包括指示灯；当该光接收单元接收到的光通量低于该光发送单元所发射的该感测光的光通量的特定值以下时，该指示灯发出指示灯号。7.一种具备芯片探测模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑允睿，何学威，王冠中，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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