本发明专利技术公开一种用于制备覆铜板的加工装置，涉及到覆铜板加工过程中的玻纤布渗胶加工装置，渗胶加工装置包括渗胶加工底座、放料机构、集胶箱、渗胶处理机构，渗胶加工底座上固定安装有放料机构和集胶箱，集胶箱内安装有渗胶处理机构和刮胶处理机构；本发明专利技术可对玻纤布上下表面进行XY平面的涂胶操作，使得玻纤布表面涂胶均匀，并加速树脂胶渗透至玻纤布的速度，并通过在执行驱动台上设置限位锁紧柱，在压紧弹簧的作用下推动限位锁紧柱与锁紧限位件进行锁紧配合，实现对刮胶板厚度的精准控制，能够对玻纤布表面附着不均匀的树脂胶进行刮平，减少表面胶粒的产生以及树脂胶在玻纤布表面形成条状胶痕，提高了覆铜板加工过程中的精度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于制备覆铜板的加工装置
[0001]本专利技术属于覆铜板加工
，涉及到一种用于制备覆铜板的加工装置。
技术介绍
[0002]铝基覆铜板是以电子玻纤布或者其他增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经热压而支撑的一种板状材料，是电子制造业一种重要的原材料之一，铝基覆铜板作为电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互相连通、绝缘和支撑的作用，铝基覆铜板质量的优劣对电路信号的传输速度、能量损失以及特性阻抗等很大影响，故铝基覆铜板的优劣直接影响到印制电路板的质量优劣。
[0003]覆铜板在加工过程中，由于树胶胶没有充分渗入布中，在表面型号才能粒状附着，由于胶粒的硬度比铜箔大，在覆铜板压制过程中改点对应处的铜箔会受到挤压延伸变薄，有可能造成印刷板的断路，反应在铜箔表面是产生亮点，由于亮点处铜箔表面的抗氧化层被破坏，产品在存放时，该点易被氧化，甚至形成锈蚀点，大大降低了产品的存放周期，且在覆铜板加工过程中对玻纤布制作时，由于无法控制树脂胶的挤压力度等情况，使得胶液无法充分渗入玻纤布中，导致胶液分布不均，同时对玻纤布表面的胶液无法进行刮平操作，以减少了表面胶粒的产生，同时，存在玻纤布在渗胶时内部存在气泡，气泡的产生会影响覆铜板的加工品质，为了解决以上问题现设计一种用于制备覆铜板的加工装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供的一种用于制备覆铜板的加工装置，解决了现有
技术介绍
中提及的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：r/>[0006]一种用于制备覆铜板的加工装置，涉及到覆铜板加工过程中的玻纤布渗胶加工装置，渗胶加工装置包括渗胶加工底座、放料机构、集胶箱、渗胶处理机构，渗胶加工底座上固定安装有放料机构和集胶箱，集胶箱内安装有渗胶处理机构；
[0007]集胶箱包括对称固定安装在集胶箱两端的双向限位矩形板，双向限位矩形板两侧分别对称设置有第一导向辊、第二导向辊、第三导向辊和第四导向辊，双向限位矩形板上下端面开有限位滑轨，两端开有导向延伸孔；
[0008]渗胶处理机构包括动力齿轮、两齿条、连接板、联动底板和渗胶处理板，动力齿轮贯穿集胶箱与第一渗胶电机连接，两齿条分别位于动力齿轮上下两侧且与动力齿轮相啮合，两齿条分别与双向限位矩形板上的限位滑轨配合；
[0009]齿条与连接板固定连接，连接板通过电动伸缩杆与联动底板连接，渗胶处理板与联动底板滑动配合，渗胶处理板端面固定有执行联动板，执行联动板上开有安装槽，键轴通过轴承安装在安装槽内，丝杠套管滑动安装在键轴上且位于安装槽内，键轴一端通过联轴器与第二渗胶电机连接，执行联动板上安装有与丝杠套管相啮合的斜齿轮，斜齿轮通过第一联杆与第二联杆连接，第二联杆与联动底板端面固定有延伸固定板相铰接。
[0010]优选地，所述渗胶加工底座上固定有两支撑板，支撑板上放置有放料机构，放料机构包括放料辊，放料辊上两端安装有限宽夹持件，放料辊通过联轴器与放料电机连接，限宽夹持件包括与放料辊滑动配合的第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板通过限位弹簧连接。
[0011]优选地，所述放料辊上的玻纤布依次经第一导向辊、第三导向辊、渗胶处理机构、第四导向辊、刮胶处理机构和第二导向辊。
[0012]优选地，所述渗胶处理板上远离联动底板的一表面上分布有若干渗胶毛刷。
[0013]优选地，所述斜齿轮与第一联杆固定连接，第一联杆与第二联杆相铰接。
[0014]优选地，所述渗胶加工装置还包括刮胶处理机构，刮胶处理机构包括刮胶支撑架、执行转动台、执行连杆、两刮胶板、锁紧限位件和转动旋杆，刮胶支撑架固定在集胶箱内壁上，刮胶支撑架上开有第一导通槽和第二导通槽，第一导通槽和第二导通槽相互连通，承载板固定安装第一导通槽内，执行转动台两端对称固定有支撑连杆，支撑连杆通过转动轴与执行连杆一端相铰接，执行连杆另一端通过轴销与刮胶板连接，执行转动台上固定有限位锁紧柱，限位锁紧柱周侧均匀分布有若干凸起，执行旋转台通过压紧弹簧与承载板连接，两刮胶板滑动安装在刮胶支撑架的第二导通槽内，锁紧限位件与限位锁紧柱周侧的凸起相配合。
[0015]优选地，所述刮胶支撑架上开有半圆形球槽，半圆形球槽内安装有滚球，刮胶板与半圆形球槽内的滚球配合，以降低刮胶板在第二导通槽内滑动的摩擦力。
[0016]优选地，所述刮胶板内开有挤压限位槽，挤压限位槽内滑动安装有刮胶组件，刮胶组件包括连接杆、刮胶辅助板和挤压缓冲弹簧，刮胶辅助板两端固定有与挤压限位槽滑动配合的滑动连接杆，挤压限位弹簧一端与限位槽内壁连接，另一端与滑动连接杆连接。
[0017]优选地，所述刮胶辅助板为倾斜板，刮胶辅助板与刮胶板间的夹角小于45度。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术提供的通过在放料机构上设置有限宽夹持件，可对卷状玻纤布进行限位夹持固定，避免玻纤布在放料过程中发生偏移，影响后续渗胶和刮胶操作。
[0020]本专利技术通过渗胶处理机构中的动力齿轮与齿条的结构设计，可满足对需渗胶的玻纤布上下表面进行X轴线上的往复涂胶操作，并通过斜齿轮带动丝杠套管在键轴上往复移动，可对玻纤布上下表面进行Y轴线上的往复涂胶操作，使得玻纤布表面涂胶均匀，并加速树脂胶渗透至玻纤布的速度，为后期覆铜板加工预留充足的时间。
[0021]本专利技术通过执行转动台驱动执行连杆，可调节两刮胶板的间距，满足不同附胶后的玻纤布的加工厚度要求，并通过在执行驱动台上设置限位锁紧柱，限位锁紧柱周侧设置有凸起与锁紧限位件进行配合，一旦两刮胶板间距调节完成后，在压紧弹簧的作用下推动限位锁紧柱与锁紧限位件进行锁紧配合，实现刮胶厚度的精准控制，具有操作简单，易实现等特点，能够对玻纤布表面附着不均匀的树脂胶进行刮平，去除多余的树脂胶，减少表面胶粒的产生以及树脂胶在重力的作用下在玻纤布表面形成条状胶痕，进而提高了覆铜板加工过程中的精度，大大提高产品的存放周期，同时，通过对玻纤布进行渗胶和刮胶处理，降低玻纤布中的气泡，从而避免覆铜板起泡问题。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术中一种用于制备覆铜板的加工装置的示意图；
[0024]图2为本专利技术中图1的俯视图；
[0025]图3为本专利技术中图2的剖视图；
[0026]图4为本专利技术中A的放大示意图；
[0027]图5为本专利技术中B的放大示意图；
[0028]图6为本专利技术中刮胶处理机构的剖视图；
[0029]图7为本专利技术中C的放大示意图；
[0030]图8为本专利技术中刮胶处理机构的局部剖视图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于制备覆铜板的加工装置，其特征在于：涉及到覆铜板加工过程中的玻纤布渗胶加工装置，渗胶加工装置包括渗胶加工底座(1)、放料机构(2)、集胶箱(3)、渗胶处理机构(4)，渗胶加工底座(1)上固定安装有放料机构(2)和集胶箱(3)，集胶箱(3)内安装有渗胶处理机构(45)；集胶箱(3)包括对称固定安装在集胶箱(3)两端的双向限位矩形板(35)，双向限位矩形板(35)两侧分别对称设置有第一导向辊(31)、第二导向辊(32)、第三导向辊(33)和第四导向辊(34)，双向限位矩形板(35)上下端面开有限位滑轨，两端开有导向延伸孔；渗胶处理机构(4)包括动力齿轮(41)、两齿条(42)、连接板(43)、联动底板(45)和渗胶处理板(46)，动力齿轮(41)贯穿集胶箱(3)与第一渗胶电机连接，两齿条(42)分别位于动力齿轮(41)上下两侧且与动力齿轮(41)相啮合，两齿条(42)分别与双向限位矩形板(35)上的限位滑轨配合；齿条(42)与连接板(43)固定连接，连接板(43)通过电动伸缩杆(44)与联动底板(45)连接，渗胶处理板(46)与联动底板(45)滑动配合，渗胶处理板(46)端面固定有执行联动板(461)，执行联动板(461)上开有安装槽(462)，键轴(463)通过轴承安装在安装槽(462)内，丝杠套管(464)滑动安装在键轴(463)上且位于安装槽(462)内，键轴(463)一端通过联轴器与第二渗胶电机连接，执行联动板(461)上安装有与丝杠套管(464)相啮合的斜齿轮(465)，斜齿轮(465)通过第一联杆(466)与第二联杆(467)连接，第二联杆(467)与联动底板(45)端面固定有延伸固定板(452)相铰接。2.根据权利要求1所述的一种用于制备覆铜板的加工装置，其特征在于：所述渗胶加工底座(1)上固定有两支撑板(11)，支撑板(11)上放置有放料机构(2)，放料机构(2)包括放料辊，放料辊上两端安装有限宽夹持件，放料辊通过联轴器与放料电机连接，限宽夹持件包括与放料辊滑动配合的第一限位板(21)和第二限位板(23)，第一限位板(21)和第二限位板(23)通过限位弹簧(22)连接。3.根据权利要求2所述的一种用于制备覆铜板的加工装置，其特征在于：所述放料辊上的玻纤布依次经第一导向辊(31)、第三导向辊(33)、渗胶处理机构(4)、第四导向辊(34)、刮胶处理机构(5)和第二导向辊(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂彬，黄利辉，李永平，
申请(专利权)人：广东盈华电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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