一种阶梯金手指结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯金手指结构，包括平台段和连接段，所述平台段位于所述金手指结构的端部，所述连接段位于所述金手指结构的尾部；斜坡段，所述斜坡段位于所述平台段和所述连接段之间，所述斜坡段与所述平台段之间夹角a呈锐角；所述斜坡段长度不小于0.3mm；所述平台段与所述连接段平行，所述连接段高于所述平台段。在本实用新型专利技术中当金手指结构插接在金手指的插座上时，斜坡段可以和插座内部的金属接触点接触，从而避免接触不良的情况发生。在插接后斜坡段和与接触点接触，相较于传统的与整个连接段接触的情况来说，接触压力较大，结合紧密。同时接触后的摩檫力不大，很容易插拔。很容易插拔。很容易插拔。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯金手指结构


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种阶梯金手指结构。

技术介绍

[0002]现有金手指板厚度控制技术要求：金手指位置拼版朝板中间设计，控制板厚以及金手指板厚均匀性要求较高，压合形成的控制板板厚设计按照中值偏上50um控制。然而金手指插接的压合控制板在金手指位置板厚误差为8％左右，甚至部分压合控制板板厚控制成品板厚10％。当金手指插座安装在板厚误差较大的压合控制板后，金手指插座压合板厚不均，导致金手指插头有插拔问题。改善金手指插拔困难是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。
[0003]存在的缺点或不足：
[0004]1.金手指插座板厚公差严格，板厚超标报废不良率高，不利于成本控制；
[0005]2.金手指插座安装的压合控制板板厚不均，容易导致金手指插头插拔问题、接触不良问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供了一种阶梯金手指结构，所述阶梯金手指结构通过设置的斜坡段，在金手指插头插接至板厚不均的金手指插座上时，能够保证斜坡段和插座接触，防止出现接触不良的情况，同时更加容易插拔。
[0007]本技术公开的一种阶梯金手指结构，包括平台段和连接段，所述平台段位于所述金手指结构的端部，所述连接段位于所述金手指结构的尾部。
[0008]所述金手指结构还包括斜坡段，所述斜坡段位于所述平台段和所述连接段之间，所述斜坡段与所述平台段之间夹角a呈锐角；所述斜坡段长度不小于0.3mm；所述平台段与所述连接段平行，所述连接段高于所述平台段。
[0009]其中，所述平台段、所述斜坡段和所述连接段均覆铜，铜厚≤15μm。
[0010]其中，所述平台段与所述斜坡段之间设置有第一过渡段，所述第一过渡段与所述平台段的夹角b1大于所述夹角a，且小于90
°
。
[0011]其中，所述斜坡段与所述连接段之间设置有第二过渡段，所述第二过渡段与所述平台段之间夹角b2大于所述夹角a，且小于90
°
。
[0012]在本技术中，当金手指结构插接在金手指的插座上时，斜坡段可以和插座内部的金属接触点接触，从而避免接触不良的情况发生，特别是当插座的平整度不高的情况下，也不会因为接触点的高低差异导致无法接触的情况发生。
[0013]另一方面，在插接后斜坡段和与接触点接触，相较于传统的与整个连接段接触的情况来说，接触压力较大，结合紧密。同时接触后的摩檫力不大，很容易插拔。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是本技术实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0018]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0019]参考图1，本技术公开的一种阶梯金手指结构，包括平台段10和连接段30，所述平台段10位于所述金手指结构的端部，所述连接段30位于所述金手指结构的尾部。
[0020]所述金手指结构还包括斜坡段20，所述斜坡段20位于所述平台段10和所述连接段30之间，所述斜坡段20与所述平台段10之间夹角a呈锐角；所述斜坡段20长度不小于0.3mm；所述平台段10与所述连接段30平行，所述连接段30高于所述平台段10。
[0021]在本技术中所述平台段10、斜坡段20和连接段30均是金手指结构的一侧截面。
[0022]其中，所述平台段10、所述斜坡段20和所述连接段30均覆铜，铜厚≤15μm。
[0023]在本实施方式中，覆铜能够提高导电特性，同时控制铜厚能够保证尺寸的一致性，提高产品的良品率。
[0024]其中，所述平台段10与所述斜坡段20之间设置有第一过渡段21，所述第一过渡段21与所述平台段10的夹角b1大于所述夹角a，且小于90
°
。
[0025]其中，所述斜坡段20与所述连接段30之间设置有第二过渡段22，所述第二过渡段22与所述平台段10之间夹角b2大于所述夹角a，且小于90
°
。
[0026]在本技术中，当金手指结构插接在金手指的插座上时，斜坡段20可以和插座内部的金属接触点接触，从而避免接触不良的情况发生，特别是当插座的平整度不高的情况下，也不会因为接触点的高低差异导致无法接触的情况发生。
[0027]另一方面，在插接后斜坡段20和与接触点接触，相较于传统的与整个连接段30接触的情况来说，接触压力较大，结合紧密。同时接触后的摩檫力不大，很容易插拔，从整体上保证了PCB压合后电路板的品质。
[0028]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯金手指结构，包括平台段和连接段，所述平台段位于所述金手指结构的端部，所述连接段位于所述金手指结构的尾部，其特征在于，所述金手指结构包括：斜坡段，所述斜坡段位于所述平台段和所述连接段之间，所述斜坡段与所述平台段之间夹角a呈锐角；所述斜坡段长度不小于0.3mm；所述平台段与所述连接段平行，所述连接段高于所述平台段。2.如权利要求1所述的阶梯金手指结构，其特征在于，所述平台段、所述斜坡段和所述连接段均覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陵，马龙，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：