【技术实现步骤摘要】
本申请属于电子封装件的封装，具体涉及电子封装件及其封装方法。
技术介绍
1、在电子封装件的封装技术中，常将电子器件连接于引线框架，再封装电子器件。在封装的过程中，为了防止受外力导致引线框架自身结构变形垮塌，通常要求引线框架具有较高的强度，所以对导电层的强度与厚度要求较高，导致电子器件的厚度较大。并且，对引线框架形成的导电线路分布也有强度要求，需要设置加强筋，以提高引线框架的强度，导致导电线路的设计自由度较低，集成度较低。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请第一方面提供了一种电子封装件的封装方法，所述封装方法包括：
2、提供引线框架与至少一个电子器件，所述引线框架包括支撑层、设于所述支撑层一侧的粘结层、及设于所述粘结层背离所述支撑层一侧的导电层；
3、将所述导电层形成导电线路；
4、将所述电子器件设于所述导电线路背离所述支撑层的一侧，并连接所述导电线路；
5、形成覆盖所述电子器件与所述导电线路的封装层；
6、剥离所述粘结层与所述支撑层
7、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子封装件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述支撑层还包括本体、及设于所述本体一侧的平坦层，所述平坦层背离所述本体的表面与所述导电层背离所述本体的表面相平行，所述粘结层设于所述平坦层背离所述本体的一侧。
3.如权利要求2所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述支撑层满足以下条件的至少一者：
4.如权利要求1所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述粘结层包括设于所述支撑层相对两侧的第一粘结层与第二粘结层，所述导电层包括设于所述第一粘结层背离所述支撑层一...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述支撑层还包括本体、及设于所述本体一侧的平坦层，所述平坦层背离所述本体的表面与所述导电层背离所述本体的表面相平行，所述粘结层设于所述平坦层背离所述本体的一侧。
3.如权利要求2所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述支撑层满足以下条件的至少一者：
4.如权利要求1所述的电子封装件的封装方法，其特征在于，所述粘结层包括设于所述支撑层相对两侧的第一粘结层与第二粘结层，所述导电层包括设于所述第一粘结层背离所述支撑层一侧的第一导电层、及设于所述第二粘结层背离所述支撑层一侧的第二导电层；所述电子器件包括第一电子器件与第二电子器件；
...【专利技术属性】
技术研发人员：叶国俊，
申请(专利权)人：深圳中富电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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