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本申请提供了电子封装件及其封装方法。封装方法包括提供引线框架与电子器件，引线框架包括支撑层、设于支撑层一侧的粘结层、及设于粘结层背离支撑层一侧的导电层。将导电层形成导电线路。将电子器件设于导电线路背离支撑层的一侧，并连接导电线路。形成覆盖电...
该专利属于深圳中富电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳中富电路股份有限公司授权不得商用。

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