电路板组件和包括电路板组件的显示装置制造方法及图纸

技术编号:34682470 阅读:14 留言:0更新日期:2022-08-27 16:13
本公开提供一种电路板组件和包括电路板组件的显示装置。所述电路板组件包括主板和附接到所述主板的连接板。所述连接板包括:基板,包括连接焊盘区域和安装区域,其中,所述连接板在所述连接焊盘区域中附接到所述主板,并且,其中,所述安装区域在第一方向上与所述连接焊盘区域间隔开。所述连接板还包括:驱动芯片,安装在所述安装区域上;第一连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上;以及多个第二连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上。所述主板包括:第一主焊盘,以一对一连接连接到所述第一连接焊盘;以及第二主焊盘,以多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和包括电路板组件的显示装置


[0001]本公开的实施例涉及一种电路板组件和包括电路板组件的显示装置。

技术介绍

[0002]显示装置可以包括显示面板和配置为驱动显示面板的显示驱动器。显示驱动器通常实现为集成电路,并且提供一个或多个处理器与显示面板之间的接口。显示驱动器可以包括数据驱动器和栅极驱动器,并且数据驱动器和栅极驱动器两者可以以驱动芯片的形式安装在显示面板上,或者可以安装在附接到显示面板的连接板上。
[0003]显示装置可以包括主板,所述主板设置为邻近于显示面板并且配置为将各种信号供给到数据驱动器和栅极驱动器。主板可以通过连接板电连接到显示面板。主板和连接板可以构成电路板组件。
[0004]提供在连接板和主板上的焊盘的数量可以对应于显示面板的尺寸和/或分辨率。因此,随着以增加的尺寸和/或分辨率制作显示面板,显示面板的连接板和主板上的焊盘的数量可能增加。

技术实现思路

[0005]本公开的一些实施例提供了一种减少或防止了接触故障的电路板组件。
[0006]本公开的一些实施例提供了一种具有提高的显示质量的显示装置。
[0007]根据实施例的电路板组件包括主板和附接到所述主板的连接板。所述连接板包括:基板,包括连接焊盘区域和安装区域,其中,所述连接板在所述连接焊盘区域中附接到所述主板,并且,其中,所述安装区域在第一方向上与所述连接焊盘区域间隔开。所述连接板还包括:驱动芯片,安装在所述安装区域上;第一连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上;以及多个第二连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上。所述主板包括:第一主焊盘,以一对一连接连接到所述第一连接焊盘;以及第二主焊盘,以多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。
[0008]根据实施例,多个所述第二连接焊盘可以设置为邻近于彼此。
[0009]根据实施例,所述第二连接焊盘的数量可以为两个至四个。
[0010]根据实施例,多个所述第二连接焊盘中的每一个可以从所述第二主焊盘接收相同的信号。
[0011]根据实施例,所述信号可以是接地信号。
[0012]根据实施例,所述第二连接焊盘可以包括VSS焊盘和测试焊盘。
[0013]根据实施例,所述信号可以是接触电阻测量信号。
[0014]根据实施例,所述信号可以是修复信号。
[0015]根据实施例,所述信号可以是数据信号或栅极信号。
[0016]根据实施例,所述连接板还可以包括设置在所述基板的所述连接焊盘区域上的多个第三连接焊盘。所述主板还可以包括以多对一连接连接到多个所述第三连接焊盘的第三
主焊盘。
[0017]根据实施例,所述第二主焊盘和所述第三主焊盘可以设置为在垂直于所述第一方向的第二方向上邻近于彼此。
[0018]根据实施例,至少一个所述第一主焊盘可以设置在所述第二主焊盘与所述第三主焊盘之间。
[0019]根据实施例,所述第一主焊盘中的每一个的在所述第一方向上的长度可以与所述第二主焊盘的在所述第一方向上的长度相同。
[0020]根据实施例,所述第一主焊盘中的每一个的在垂直方向上的厚度可以与所述第二主焊盘的在所述垂直方向上的厚度相同。
[0021]根据实施例,所述连接板还可以包括设置在所述基板上的连接线。所述连接线可以将所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘中的每一个电连接到所述驱动芯片。
[0022]根据实施例,所述第一连接焊盘可以布置在垂直于所述第一方向的第二方向上以限定焊盘行。
[0023]根据实施例,多个所述第二连接焊盘可以在所述焊盘行中布置在所述第一方向上。
[0024]根据实施例的显示装置包括显示面板、主板和附接到所述显示面板和所述主板的连接板。所述连接板包括:基板,包括第一连接焊盘区域、第二连接焊盘区域和安装区域,其中,所述连接板在所述第一连接焊盘区域中附接到所述主板,其中,所述连接板在所述第二连接焊盘区域中附接到所述显示面板,并且,其中,所述安装区域设置在所述第一连接焊盘区域与所述第二连接焊盘区域之间。所述连接板还包括:驱动芯片,设置在所述安装区域上;第一连接焊盘,安装在所述基板的所述第一连接焊盘区域上;以及多个第二连接焊盘,设置在所述基板的所述第一连接焊盘区域上。所述主板包括:第一主焊盘,以一对一连接连接到所述第一连接焊盘;以及第二主焊盘,以多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。
[0025]根据实施例,多个所述第二连接焊盘可以设置为邻近于彼此。
[0026]根据实施例,所述第二连接焊盘可以从所述第二主焊盘接收相同的信号。
[0027]第一连接焊盘可以接收各种驱动信号。第一主焊盘可以与第一连接焊盘以一对一连接连接。第二连接焊盘可以接收各种驱动信号之中的相同的第一信号。第二连接焊盘可以设置为邻近于彼此。第二主焊盘可以以多对一连接连接到第二连接焊盘。因此,可以降低第二主焊盘与第一连接焊盘接触的可能性。因此,可以提高包括连接基底和主基底的显示装置的显示质量。
[0028]第一连接焊盘可以布置在垂直于第一方向的第二方向上以限定焊盘行。第二连接焊盘可以在焊盘行中布置在第一方向上。因此,可以提高连接基底的空间的利用率。
[0029]将理解的是,前述的一般性描述和后文的详细描述两者针对示例,并且旨在提供对所要求保护的本专利技术的进一步说明。
附图说明
[0030]通过以下结合附图做出的本公开的实施例的详细描述,本公开的上面和其它方面和特征将更清楚地理解,其中:
[0031]图1是示出根据实施例的显示装置的平面图;
[0032]图2是示出图1的部分A的放大图;
[0033]图3是示出图2的连接板的平面图;
[0034]图4是示出图2的主板的平面图;
[0035]图5是示出图2的第一连接焊盘区域的实施例的放大图;
[0036]图6是示出图2的第一连接焊盘区域的实施例的放大图;以及
[0037]图7是示出图2的第一连接焊盘区域的实施例的放大图。
具体实施方式
[0038]在下文中,将参照附图详细描述示例实施例。同样的附图标记可以表示同样的组件,并且在已经省略对元件的描述的程度上,可以理解该元件至少类似于说明书中其它地方描述的相对应的元件。
[0039]图1是示出根据实施例的显示装置10的平面图。
[0040]参考图1,显示装置10可以包括显示面板DP、主板MB和连接板CB。显示面板DP可以被划分为显示区域DA和邻近于显示区域DA的非显示区域NDA。显示面板DP在由第一方向D1和垂直于第一方向D1的第二方向D2限定的平面(这可以被称为“D1

D2平面”)上可以具有矩形形状。然而,显示面板DP的形状不一定限于此。显示面板DP可以具有各种形状。例如,显示面板DP可以具有带倒圆角部的形状。
[0041]在显示区域DA中可以设置多个像素PX。像素PX可以以矩阵形式完全地布置在显示区域DA中。然而,这是像素本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其中,所述电路板组件包括主板和附接到所述主板的连接板,其中,所述连接板包括:基板,包括连接焊盘区域和安装区域,其中,所述连接板在所述连接焊盘区域中附接到所述主板,并且,其中,所述安装区域在第一方向上与所述连接焊盘区域间隔开;驱动芯片,安装在所述安装区域上;第一连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上;以及多个第二连接焊盘,设置在所述基板的所述连接焊盘区域上,并且其中,所述主板包括:第一主焊盘,以一对一连接连接到所述第一连接焊盘;以及第二主焊盘,以多对一连接连接到多个所述第二连接焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板组件,其中,多个所述第二连接焊盘设置为邻近于彼此。3.根据权利要求1所述的电路板组件,其中,所述第二连接焊盘的数量为两个至四个。4.根据权利要求1所述的电路板组件,其中,多个所述第二连接焊盘中的每一个从所述第二主焊盘接收相同的信号。5.根据权利要求4所述的电路板组件,其中,所述信号是接地信号。6.根据权利要求5所述的电路板组件,其中,所述第二连接焊盘包括VSS焊盘和测试焊盘。7.根据权利要求4所述的电路板组件,其中,所述信号是接触电阻测量信号。8.根据权利要求4所述的电路板组件,其中,所述信号是修复信号。9.根据权利要求4所述的电路板组件,其中,所述信号是数据信号或栅极信号。10.根据权利要求1所述的电路板组件,其中,所述连接板还包括设置在所述基板的所述连接焊盘区域上的多个第三连接焊盘,并且其中,所述主板还包括以多对一连接连接到多个所述第三连接焊盘的第三主焊盘。11.根据权利要求10所述的电路板组件,其中,所述第二主焊盘和所述第三主焊盘设置为在垂直于所述第一方向的第二方向上邻近于彼此。12.根据权利要求10所述的电路板组件,其中,至少一个所述第一主焊盘设置在所述第二主焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹孝硕金泰坤宋明燮沈钟珉李蔷美片奇铉
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:

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