【技术实现步骤摘要】
多层导电线路以及显示模组
[0001]本技术涉及导电线路
,尤其涉及一种多层导电线路以及显示模组。
技术介绍
[0002]印刷电路板,即覆铜箔版,包括刚性覆铜箔版和挠性覆铜箔版。刚性覆铜箔版的基板为树脂层压板,包括但不限于环氧、酚醛等树脂板;挠性覆铜箔版的基板为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布,高分子薄膜包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜等。现有的印刷电路板通常是在基板上设置金属涂层,在金属涂层上制作导电线路而成。然而,带有基板的印刷电路板的厚度较厚。
[0003]印刷电路板包括多层线路板,多层线路板由两层及两层以上的导电层彼此相互叠加组成。多层线路板中的导电层通常通过树脂等绝缘材料粘接在一起,制造过程比较复杂。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种多层导电线路以及显示模组,制作工艺简单,且制成的导电线路厚度较薄。
[0005]第一方面,本技术实施例提供一种多层导电线路,所述多层导电线路包括:
[0006]第一导电层,包括第一导电金属膜和第一绝缘光阻层,所述第一绝缘光阻层设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层导电线路,其特征在于,所述多层导电线路包括:第一导电层,包括第一导电金属膜和第一绝缘光阻层,所述第一绝缘光阻层设置于所述第一导电金属膜的一面,所述第一绝缘光阻层设有第一窗口,所述第一导电金属膜在所述第一窗口相对应的位置形成外露于所述第一窗口的第一导电部;以及第二导电层,包括第二导电金属膜和第二绝缘光阻层,所述第二绝缘光阻层设置于所述第二导电金属膜的一面,所述第二绝缘光阻层设有第二窗口,所述第二导电金属膜在所述第二窗口相对应的位置设有开孔,以使得所述第二导电金属膜形成外露于所述第二窗口且环绕所述开孔设置的第二导电部,所述第二导电金属膜背离所述第二绝缘光阻层的一面贴合于所述第一绝缘光阻层背离所述第一导电金属膜的一面,所述第一窗口和所述第二窗口对应设置,且所述第一导电部和所述第二导电部电性连接。2.如权利要求1所述的多层导电线路,其特征在于,所述多层导电线路还包括导电材料,所述导电材料设置于所述第二窗口,以使得所述导电材料与所述第二导电部贴合且通过所述开孔与所述第一导电部贴合,从而使得所述第一导电部和所述第二导电部电连接。3.如权利要求1所述的多层导电线路,其特征在于,所述第一导电金属膜背离所述第一绝缘光阻层的一面设置为第一线路面,所述第一线路面在所述第一导电部之外的区域设有第一导电线路,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙晓辉,奚玉琳,
申请(专利权)人:深圳市华鼎星科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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