集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板，该集成电路封装焊盘为长形焊盘，单个长形焊盘的面积与临近的单个圆形焊盘的面积相等，并且相邻两个长形焊盘之间的走线宽度和间距均不小于4mil。本实用新型专利技术通过对局部焊盘的结构进行改进，将焊盘宽度缩小，增大两个焊盘之间的距离，保证焊盘间走线的线宽和间距能够满足PCB生产厂家的常规工艺能力要求；同时，将焊盘长度加长，保证焊盘的整体面积和原焊盘一致，保证了集成电路装联的可靠性。通过本实用新型专利技术的创新手段，旨在解决小间距器件因焊盘间距过小导致的生产制造难度增加、周期过长、成本过高的问题，提供一种新的焊盘设计解决方案。焊盘设计解决方案。焊盘设计解决方案。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板


[0001]本技术涉及电子
，尤其是印刷电路板上集成电路封装焊盘的改进，具体而言，涉及一种集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，集成电路的密度越来越高，引脚的间距越来越小，对生产制造的工艺要求越来越高，同时会导致电子设计研发成本的升高。常规设计存在给制造加工带来工艺难度的问题，同时也难以保证集成电路装联过程的可靠性要求。
[0003]针对目前BGA封装的FLASH芯片集成电路焊盘的设计，需要在两个焊盘中间走一根信号线，同时要保证信号线到两个焊盘都不短路，但现有的常规设计焊盘由于焊盘间距过小，对于一些特定点位的焊盘，线宽和间距大大超出了制板厂的常规工艺能力(常规工艺4mil，难度工艺3.5mil，特殊工艺可以做到3.5mil以下)，这种情况下这些特定点位的焊盘生产制造的难度大大增加，同时也难以保证产品的可靠性要求。仅仅因为其中几处特定点位的焊盘的线宽问题导致整个板卡的生产加工难度大大增加，且会造成生产周期和成本的升高。
[0004]对于PCB工程师来说，如果能够在设计阶段进行优化，避免使用生产制造有难度的工艺，可以大大降低生产制造的时间和金钱成本，同时提升产品的良品率和提前产品的上市。
[0005]在此种背景下，本技术希望能够通过一种焊盘改进结构，完美解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，同时能够保证集成电路装联过程的可靠性要求，为电子产品的开发缩短整体周期，减少成本，具有极大的意义。
技术内容
[0006]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种集成电路封装焊盘、焊盘封装库以及PCB板，以解决常规结构给制造加工带来工艺难度的问题，为电子产品的开发缩短整体周期，减少成本，满足实际生产需求。
[0007]上述目的可通过以下技术方案实现：
[0008]本技术首先提供一种集成电路封装焊盘，该集成电路封装焊盘为长形焊盘，单个长形焊盘的面积与临近的单个圆形焊盘的面积相等，并且相邻两个长形焊盘之间的走线宽度和间距均不小于4mil。
[0009]在一些实施例中，所述长形焊盘为椭圆形焊盘或跑道型焊盘。
[0010]在一些实施例中，所述跑道型焊盘长度设计值为12.37mil，取12.4mil，宽度设计值为7.69mil，取7mil。
[0011]在一些实施例中，相邻两个跑道型焊盘之间净间距设计值为12.69mil，相邻两个跑道型焊盘之间的走线宽度和间距设计值为4.23mil，取4mil。
[0012]本技术进一步提供一种集成电路焊盘封装库，该集成电路焊盘封装库包括常
规设计的圆形焊盘，以及前述的集成电路封装焊盘。
[0013]在一些实施例中，常规设计的圆形焊盘直径为9.84mil。
[0014]在一些实施例中，相邻两个圆形焊盘的中心距为19.69mil，相邻两个圆形焊盘之间的净间距为9.85mil，相邻两个圆形焊盘中间信号线的走线宽度和间距均为3.28mil。
[0015]本技术还提供一种PCB板，包括前述的集成电路焊盘封装库。
[0016]相比于现有技术，本技术的有益效果如下：本技术提供一种集成电路封装焊盘的改进结构，能够完美解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，具体而言，包括但不限于：
[0017](1)相对于传统的圆形焊盘结构，焊盘宽度缩小，两个焊盘之间的距离增大，保证焊盘间走线的线宽和间距能够满足PCB生产厂家的常规工艺能力要求；
[0018](2)焊盘长度加长，保证焊盘的整体面积和原焊盘一致，保证了集成电路装联的可靠性；
[0019](3)本技术能够解决小间距器件因焊盘间距过小导致的生产制造难度增加、周期过长、成本过高的问题，提供新的设计解决方案。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0021]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
涵盖的范围内。
[0022]图1为本技术一个示例性实施例的正常设计的集成电路封装示意图；
[0023]图2为本技术一个示例性实施例的正常设计的焊盘(放大)图；
[0024]图3为本技术一个示例性实施例的正常设计的焊盘间隙示意图；
[0025]图4为本技术一个示例性实施例的正常设计的焊盘扇出过孔走线示意图；
[0026]图5为本技术一个示例性实施例的改进设计焊盘的结构示意图；
[0027]图6为本技术一个示例性实施例的改进设计焊盘的结构及尺寸示意图；
[0028]图7为本技术一个示例性实施例的改进设计焊盘的间距示意图；
[0029]图8为本技术一个示例性实施例的改进设计焊盘封装库示意图。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术做进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“包括/包含”、“由
……
组成”或者其
任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的产品、设备、过程或方法不仅包括那些要素，而且需要时还可以包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种产品、设备、过程或方法所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括/包含
……”
、“由
……
组成”限定的要素，并不排除在包括所述要素的产品、设备、过程或方法中还存在另外的相同要素。
[0032]还需要理解的是，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]除非另有明确的规定和限定，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中心”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊盘，其特征在于：该集成电路封装焊盘为长形焊盘，单个长形焊盘的面积与临近的单个圆形焊盘的面积相等，并且相邻两个长形焊盘之间的走线宽度和间距均不小于4mil。2.根据权利要求1所述的集成电路封装焊盘，其特征在于：所述长形焊盘为椭圆形焊盘或跑道型焊盘。3.根据权利要求2所述的集成电路封装焊盘，其特征在于：所述跑道型焊盘长度设计值为12.37mil，取12.4mil，宽度设计值为7.69mil，取7mil。4.根据权利要求3所述的集成电路封装焊盘，其特征在于：相邻两个跑道型焊盘之间净间距设计值为12.69mil，相邻两个跑道型焊盘之间的走线宽度和间距...

【专利技术属性】
技术研发人员：时贺原，廖观万，宋炜，王方亮，周传，周殿涛，吴继平，宋建华，
申请(专利权)人：北京万龙精益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：