PCB保险丝的封装结构和封装方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。包含阻焊环、焊点和印制保险丝；焊点为异形焊点，是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成，以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留的脱锡焊点，以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点；还包括布置在印制保险丝上的焊锡，焊锡是通过矩形钢网开窗层形成布置在印制保险丝的中间上；较大半圆形焊点的圆心和较小半圆形焊点的圆心重合作为异形焊点的圆心，且较大半圆形焊点的直径边和较小半圆形焊点的直径边重合位于同一直线上。本发明专利技术结构能够有效的达到印制保险丝焊点应力强，镀锡表面平整的，不易形成锡球的目的。不易形成锡球的目的。不易形成锡球的目的。

【技术实现步骤摘要】
PCB保险丝的封装结构和封装方法


[0001]本专利技术涉及SMT(表面贴装)
的一种封装结构，具体涉及一种PCB保险丝的封装结构和封装方法。

技术介绍

[0002]硬件电路设计都会在供电线上添加滤波电容来抑制电源线的纹波噪声。电容因其两端存在着电压，一旦发生短路就有可能使得电源对地短路，使得电路板损坏。为了防止这种现象，通常会在电路板上设计一条细小的保险丝铜导线在电容与接地端之间。
[0003]在设计PCB时，如果只是直接将设计的一断细长的铜导线在电容与地之间，则在对保险丝表面镀锡，待锡冷却后会在印制导线上形成锡球。锡球易脱落会造成板级的短路，从而增加了产品的不良率。

技术实现思路

[0004]为了解决
技术介绍
中存在的问题，本专利技术公开了一种PCB保险丝的封装结构和封装方法，避免了在印制导线上形成锡球，不会造成板级的短路，从而增加了产品的良品率。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一、一种PCB保险丝的封装结构：
[0007]包括两个相间隔布置的焊点，布置在PCB板上，焊点上布置焊锡；
[0008]包括印制保险丝，布置在PCB板上且连接在两个异形焊点之间；
[0009]包括阻焊环，布置在PCB板上，且包裹在印制保险丝和两个异形焊点周围；
[0010]其特征在于：
[0011]所述的焊点为异形焊点，每个异形焊点是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成；
[0012]其中以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留的脱锡焊点；
[0013]其中以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点。
[0014]还包括布置在印制保险丝上的焊锡，焊锡是通过矩形钢网开窗层形成布置在印制保险丝的中间上。
[0015]制作时，印制保险丝上方设置钢网，印制保险丝中间部位正上方的钢网处开设矩形通槽，从而形成矩形钢网开窗层，在矩形通槽中布置加入焊锡使得焊锡覆盖在印制保险丝中间部位上。
[0016]较大半圆形焊点的圆心和较小半圆形焊点的圆心重合作为异形焊点的圆心，且较大半圆形焊点的直径边和较小半圆形焊点的直径边重合位于同一直线上。
[0017]所述的印制保险丝两端分别连接在异形焊点的圆心上。
[0018]所述的两个异形焊点以印制保险丝的中点对称布置，且以两个较小半圆形焊点的保险丝焊点在异形焊点的内侧位置对称布置，印制保险丝两端先延伸经过较小半圆形焊点的保险丝焊点后连接到异形焊点的中心。
[0019]所述的印制保险丝采用铜丝。
[0020]二、PCB保险丝的封装结构的封装制作方法：
[0021]先在PCB板制作两个异形焊点，在两个异形焊点之间通过焊锡连接上一根印制保险丝，在异形焊点和印制保险丝周围设置上阻焊环；然后在印制保险丝上方设置钢网，印制保险丝中间部位正上方的钢网处开设矩形通槽，从而形成矩形钢网开窗层，在矩形通槽中布置加入焊锡使得焊锡覆盖在印制保险丝中间部位上。
[0022]所述的矩形钢网开窗层覆盖在印制保险丝中间部位上，使得矩形钢网开窗层的矩形凹槽的中心和印制保险丝的中心重合。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]本专利技术有效减少了整体焊接锡膏的量，在降低焊接成本的同时，也防止刷过多锡膏，也避免了容易形成锡球的现象和问题。
[0025]本专利技术结构能够有效的达到印制保险丝焊点应力强，镀锡表面平整的，不易形成锡球的目的。
附图说明
[0026]图1为本专利技术PCB保险丝的封装结构图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述。
[0028]如图1所示，封装结构包含阻焊环1、保险丝焊点2、印制保险丝4和脱锡焊点5。
[0029]包括两个相间隔布置的焊点，布置在PCB板上，焊点上布置焊锡；
[0030]包括印制保险丝4，布置在PCB板上且连接在两个异形焊点之间；
[0031]还包括布置在印制保险丝4上的焊锡，焊锡是通过矩形钢网开窗层3形成布置在印制保险丝4的中间上。
[0032]制作时，印制保险丝4上方设置钢网，印制保险丝4中间部位正上方的钢网处开设矩形通槽，从而形成矩形钢网开窗层3，在矩形通槽中布置加入焊锡使得焊锡覆盖在印制保险丝4中间部位上。
[0033]包括阻焊环1，布置在PCB板上，且包裹在印制保险丝4和两个异形焊点周围；
[0034]焊点为异形焊点，每个异形焊点是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成；
[0035]其中以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留、使得焊锡均匀化的脱锡焊点5；
[0036]其中以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点2。
[0037]较大半圆形焊点的圆心和较小半圆形焊点的圆心重合作为异形焊点的圆心，且较大半圆形焊点的直径边和较小半圆形焊点的直径边重合位于同一直线上。印制保险丝4两端分别连接在异形焊点的圆心上。
[0038]两个异形焊点在封装结构中是以印制保险丝4的中点对称布置，且以两个较小半圆形焊点的保险丝焊点2在异形焊点的内侧位置对称布置，两个较大半圆形焊点靠外对称布置，印制保险丝4两端先延伸经过较小半圆形焊点的保险丝焊点2后连接到异形焊点的中
心，即异形焊点的圆心。
[0039]印制保险丝4因其结构导线细长，在其焊锡融化的过程中，锡会大量的滞留在保险丝的表面形成焊锡球，影响产品质量。
[0040]脱锡焊点5设计成大半圆形布置在外侧，脱锡焊点5表面积远大于印制保险丝4的表面积，保险丝焊点2设计成小半圆形布置在内侧和印制保险丝4连接，使得印制保险丝4上多余融化的焊锡被脱锡焊点5所吸附走，避免了印制保险丝4上锡球的形成。
[0041]本专利技术设计了小半圆形的保险丝焊点2不仅能增加印制保险丝4两端在PCB板上的连接面积，增强铜丝的附着力防止因受到应力而开裂；还能通过小半圆形焊点有效防止印制保险丝4焊锡融化中，不会因两端连接面积过大而导热过快，从而使印制保险丝4表面镀锡不平整。
[0042]阻焊环1包裹着异形焊点和印制保险丝4，异形焊点和印制保险丝4因阻焊环1的存在将其开窗露出印制保险丝4的铜丝。
[0043]具体实施中，先在PCB板制作两个异形焊点，在两个异形焊点之间通过焊锡连接上一根印制保险丝4，在异形焊点和印制保险丝4周围设置上阻焊环1；然后在印制保险丝4上方设置钢网，印制保险丝4中间部位正上方的钢网处开设矩形通槽，从而形成矩形钢网开窗层3，在矩形通槽中布置加入焊锡使得焊锡覆盖在印制保险丝4中间部位上。
[0044]实际给PCB保险丝刷焊锡膏的面积为矩形钢网开窗层3的矩形凹槽的面积，此设计有效的减少了整体焊接锡膏的量，在降低焊接成本的同时，也防止刷过多锡膏所形成锡球的现象。
[0045]矩形钢网开窗层3覆盖在印制保险丝4中间部位上，使得矩形钢网开窗层3的矩形凹槽的中心和印制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB保险丝的封装结构，包括两个相间隔布置的焊点，布置在PCB板上，焊点上布置焊锡；包括印制保险丝(4)，布置在PCB板上且连接在两个异形焊点之间；包括阻焊环(1)，布置在PCB板上，且包裹在印制保险丝(4)和两个异形焊点周围；其特征在于：所述的焊点为异形焊点，每个异形焊点是由一个较大半圆形焊点和一个较小半圆形焊点连接组成；其中以较大半圆形焊点作为用于均匀引导焊锡停留的脱锡焊点(5)；其中以较小半圆形焊点作为用于加强保险丝表面焊锡质量的保险丝焊点(2)。2.根据权利要求1所述的一种PCB保险丝的封装结构，其特征在于：还包括布置在印制保险丝(4)上的焊锡，焊锡是通过矩形钢网开窗层(3)形成布置在印制保险丝(4)的中间上。3.根据权利要求1所述的一种PCB保险丝的封装结构，其特征在于：较大半圆形焊点的圆心和较小半圆形焊点的圆心重合作为异形焊点的圆心，且较大半圆形焊点的直径边和较小半圆形焊点的直径边重合位于同一直线上。4.根据权利要求3所述的一种PCB保险丝的封装结构，其特征在于：所述的印制保险丝(4)两端分别连接在异形焊点的圆心上。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，杨亿，孟宪策，严蓉，马天宇，
申请(专利权)人：浙江亚太机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：