【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb板排版,具体为一种用于pcb板排版的多层板材隔离防错位定位结构。
技术介绍
1、pcb,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
2、pcb压合制程对于多放少放pp在铆合后进行称重拦截,但是称重后排板操作是需要操作员手动取放已经叠合好的板子进行排板后压合,由于是人工操作,取放板子的过程种极易出现pp脱落、多拿、少放、拿错的问题,虽然压合后板厚测试可以拦截,但是压合完成的pcb出现不良,直接产生的是无法挽救的报废,没有有效的制程管控能力的问题是目前本领域内迫切需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于pcb板排版的多层板材隔离防错位定位结构,具备拦截操作员手动取放排板的过程中出现错误的概率等优点,解决了取放板子的过程种极易出现pp脱落、多拿、少放、拿错的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如
...【技术保护点】
1.一种用于PCB板排版的多层板材隔离防错位定位结构,包括放置板(1),其特征在于:所述放置板(1)的下侧粘贴有防滑条(2),所述放置板(1)的上侧设置有用以对PCB进行定位的防错位组件(3);
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板排版的多层板材隔离防错位定位结构,其特征在于:所述防错杆(3022)的长度小于加长杆(3023)的长度。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板排版的多层板材隔离防错位定位结构,其特征在于:所述防错杆(3022)与加长杆(3023)之间互不脱离,且过盈配合。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板
...【技术特征摘要】
1.一种用于pcb板排版的多层板材隔离防错位定位结构,包括放置板(1),其特征在于:所述放置板(1)的下侧粘贴有防滑条(2),所述放置板(1)的上侧设置有用以对pcb进行定位的防错位组件(3);
2.根据权利要求1所述的一种用于pcb板排版的多层板材隔离防错位定位结构,其特征在于:所述防错杆(3022)的长度小于加...
【专利技术属性】
技术研发人员:马龙,
申请(专利权)人:深圳中富电路股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。