一种激光微孔挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体，所述的板体从上到下依次设置有上板、第一中板、第二中板以及下板，所述板体上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径，所述的下板为铜金属板，所述的上板为信号隔离板，在第一中板和第二中板的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块，在第一中板和第二中板的的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔，在上板上方的左侧设置有与下板电连通的第一接线柱，在上板上方的右侧设置有与下板电连通的第二接线柱，所述第一接线柱与相邻板体上的第二接线柱连通；本结构提高最终板体的合格率。提高最终板体的合格率。提高最终板体的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种激光微孔挠性电路板


[0001]本技术涉及电路板的
，具体为一种激光微孔挠性电路板。

技术介绍

[0002]FPC具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对FPC的需求正逐年增加，高密度FPC是整个FPC的一个部分(一般定义为线间距小于0.05MM或微过孔小于0.1MM的FPC)，高密度FPC的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等，挠性电路板技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求。携带电子设备或FPD等狭小的空间必须进行大量布线，迫切需要高精密FPC。
[0003]迄今为止，现有的挠性电路板存在以下几个问题：1、现有的挠性电路板大小固定不变，无法根据需要快速改变，如果需要改变只能重新定制尺寸的电路板，导致操作困难；2、现有的挠性电路板的孔径加工时，由于采用机械钻孔加工，导致导通孔径低于0.1mm生产性或者合格率就会显著恶化，因此需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种激光微孔挠性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的导通孔口径过大合格率降低、无法根据需要快速扩大板尺寸的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体，所述的板体从上到下依次设置有上板、第一中板、第二中板以及下板，所述板体上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径，所述的下板为铜金属板，所述的上板为信号隔离板，在第一中板和第二中板的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块，在第一中板和第二中板的的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔，在上板上方的左侧设置有与下板电连通的第一接线柱，在上板上方的右侧设置有与下板电连通的第二接线柱，所述第一接线柱与相邻板体上的第二接线柱连通。
[0006]为了提高固定效果，所述插块上设置有定位孔，所述下板的右侧设置有与所述插孔配合的定位通孔，所述定位通孔与所述定位孔之间插接有定位销。
[0007]为了提高隔热效果，所述的第二中板与下板之间连接有隔热板。
[0008]为了提高绝缘性，所述定位销表面包覆有一层绝缘层。
[0009]为了提高绝缘性，在所述的下板的四周设置有绝缘座。
[0010]为了方便固定，所述定位销的头部设置有磁铁。
[0011]作为优选，所述导通孔径的直径在0.05mm
‑
0.1mm之间。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本结构在板体左侧设置有插块，在板体右侧设置与插块配合的插孔后期能够方便将两个板体进行快速连接，最终方便对板体尺寸的扩充作用；2、通过在板体上设置有利于激光镭射钻孔构成导通孔径，保证导通孔
径的实现小口径，进一步提高最终板体的合格率。
附图说明
[0013]图1为实施例1中一种激光微孔挠性电路板中公开的两块板体的分解结构示意图；
[0014]图2为实施例2中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；
[0015]图3为实施例3中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；
[0016]图4为实施例4中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图；
[0017]图5为实施例5中一种激光微孔挠性电路板中一块板体的结构示意图。
[0018]图中：板体1、上板2、第一中板3、第二中板4、下板5、导通孔径6、插块7、插孔8、第一接线柱9、第二接线柱10、定位孔11、定位通孔12、定位销13、隔热板14、绝缘层15、绝缘座16、磁铁17。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例1：请参阅图1，本技术提供的一种实施例：一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体1，所述的板体1从上到下依次设置有上板2、第一中板3、第二中板4以及下板5，所述板体1上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径6，所述的下板5为铜金属板，所述的上板2为信号隔离板，在第一中板3和第二中板4的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块7，在第一中板3和第二中板4的的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔8，在上板2上方的左侧设置有与下板5电连通的第一接线柱9，在上板2上方的右侧设置有与下板5电连通的第二接线柱10，所述第一接线柱9与相邻板体1上的第二接线柱10连通。
[0023]通过上述结构设置实现以下技术效果:1、本结构在板体1左侧设置有插块7，在板体1右侧设置与插块7配合的插孔8后期能够方便将两个板体1进行快速连接，最终方便对板体尺寸的扩充作用；2、通过在板体1上设置有利于激光镭射钻孔构成导通孔径6，保证导通孔径6的实现小口径，进一步提高最终板体1的合格率。
[0024]实施例2：请参阅图2，本技术提供的一种实施例：一种激光微孔挠性电路板，为了提高固定效果，所述插块7上设置有定位孔11，所述下板5的右侧设置有与所述插孔8配合的定位通孔12，所述定位通孔12与所述定位孔11之间插接有定位销13。为了方便固定，所述定位销13的头部设置有磁铁17。
[0025]通过上述结构设置后期将相邻两个板体1拼接时，能够利用定位销13对两根组装的板体进行固定，进一步体固定效果。
[0026]实施例3：请参阅图3，本技术提供的一种实施例：一种激光微孔挠性电路板，为了提高隔热效果，所述的第二中板4与下板5之间连接有隔热板14，通过设置隔热板14提高隔热效果。
[0027]实施例4：请参阅图4，本技术提供的一种实施例：一种激光微孔挠性电路板，为了提高绝缘性，所述定位销13表面包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光微孔挠性电路板，包括一块以上的板体（1），其特征在于：所述的板体（1）从上到下依次设置有上板（2）、第一中板（3）、第二中板（4）以及下板（5），所述板体（1）上间隔设置有通过用激光镭射钻孔贯穿四块板面的导通孔径（6），所述的下板（5）为铜金属板，所述的上板（2）为信号隔离板，在第一中板（3）和第二中板（4）的左侧均设置有两块能够拼接的插条，两根插条拼接构成插块（7），在第一中板（3）和第二中板（4）的右侧均设置有一个缺口，两个缺口拼接后构成与所述插块配合的插孔（8），在上板（2）上方的左侧设置有与下板（5）电连通的第一接线柱（9），在上板（2）上方的右侧设置有与下板（5）电连通的第二接线柱（10），所述第一接线柱（9）与相邻板体（1）上的第二接线柱（10）连通。2.根据权利要求1所述的一种激光微孔挠性电路板，其特征在于：所述插块（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王广师，宋振武，祝小华，袁秋怀，宋世祥，
申请(专利权)人：深圳市强达电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：