陶瓷电子部件、基板装置和制造陶瓷电子部件的方法制造方法及图纸

一种陶瓷电子部件，包括元件主体，和形成在元件主体上的第一和第二外部电极。元件主体具有电介质和第一和第二内部电极。第一外部电极包括形成在元件主体上的第一基层。第一基层连接至第一内部电极，并且第一基层的端缘存在于元件主体的第一表面上。第一外部电极还包括形成在第一基层上的第一镀层。在垂直于第一表面的方向上，第一镀层的端缘在元件主体的第一表面上存在的位置不同于第一基层的端缘的位置。第二外部电极具有与第一外部电极类似的结构。构。构。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件、基板装置和制造陶瓷电子部件的方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷电子部件、基板装置(substrate arrangement)和制造陶瓷电子部件的方法。

技术介绍

[0002]层叠陶瓷电容器通常包括其中布置有多个内部电极的陶瓷元件主体和形成在陶瓷元件主体表面上的外部电极。外部电极连接至陶瓷元件主体中的内部电极。当外部电极通过焊料等附接至安装基板时，层叠陶瓷电容器安装在安装基板上。
[0003]JP
‑
A
‑
2000
‑
182879公开了具有层叠结构的端子电极，其包括第一电极层和第二电极层。第二电极层由导电树脂制成。第二电极层的覆盖部分的末端要比第一电极层的覆盖部分的末端向另一端子电极延伸50μm以上。
[0004]JP
‑
A
‑
2016
‑
9836公开了防止陶瓷元件主体对应于环抱陶瓷元件主体的外部电极的自由端的部分破裂的结构。为此，JP
‑
A
‑
2016
‑
9836在陶瓷元件主体的侧面和外部电极的表面之间包括树脂层。

技术实现思路

[0005]在JP
‑
A
‑
2000
‑
182879中，第二电极层上形成有具有两层结构(镍镀层和焊料镀层的层叠体)的第三电极层。因此，第一电极层的末端和第三电极层的末端位于同一平面上。结果，施加在第一电极层上的应力和施加在第三电极层上的应力趋向于集中在陶瓷元件主体上的同一点上。这可能会导致陶瓷元件主体开裂。
[0006]在JP
‑
A
‑
2016
‑
9836中，为了在外部电极环抱部分的末端区域和陶瓷元件主体的表面之间提供树脂层，需要在外部电极环抱部分的末端区域和陶瓷元件主体的表面之间形成间隙。
[0007]JP
‑
A
‑
2017
‑
152623公开了一种结构，其具有从电容器主体的第一表面延伸至第五表面的外部电极和从电容器主体的第二表面延伸至第五表面的另一外部电极。JP
‑
A
‑
Hei
‑
10
‑
289837公开了一种仅在基板的一个端面上形成外部电极的结构。
[0008]本专利技术的目的是提供一种陶瓷电子部件，其能够减少通过外部电极施加在元件主体上的应力。本专利技术的另一个目的是提供一种制造此类陶瓷电子部件的方法。本专利技术的另一个目的是提供一种电路板装置(arrangement)，该电路板装置包括陶瓷电子部件，并且能够减少通过外部电极施加在陶瓷电子部件的元件主体上的应力。
[0009]本专利技术的附加或单独的特征和优点将在后续描述中阐述，并且部分将从描述中显而易见，或者可通过本专利技术的实施知晓。本专利技术的目的和其他优点将通过书面说明及其权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
[0010]为了实现这些和其他优点，并且根据本专利技术的目的，如所体现和广泛描述的，在一方面，本公开提供一种陶瓷电子部件，其包括元件主体、第一外部电极和第二外部电极。元件主体包括电介质、至少一个第一内部电极和至少一个第二内部电极。元件主体具有多个
表面，其包括至少一个第一表面和两个侧表面(相对的侧表面)。第一和第二外部电极形成在元件主体上。第一外部电极包括形成在元件主体上的第一基层，使得第一基层连接至第一内部电极(一个或多个)，并且第一基层的端缘存在于元件主体的第一表面上。第一外部电极还包括形成在第一基层上的第一镀层，使得在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第一镀层的端缘在元件主体的第一表面上存在的位置不同于第一基层的端缘的位置。第二外部电极包括形成在元件主体上的第二基层，使得第二基层连接至第二内部电极(一个或多个)，并且第二基层的端缘存在于元件主体的第一表面上。第二外部电极还包括形成在第二基层上的第二镀层，使得在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第二镀层的端缘在元件主体的第一表面上存在的位置不同于第二基层的端缘的位置。
[0011]元件主体可以在第一基层的端缘的位置与第一镀层的端缘的位置之间的第一表面上具有至少一个第一台阶(step)或倾斜表面。元件主体可以在第二基层的端缘的位置与第二镀层的端缘的位置之间的第一表面上具有至少一个第二台阶或倾斜表面。
[0012]第一内部电极(一个或多个)可以暴露在元件主体的相对的侧表面中的一个表面中。第二内部电极(一个或多个)可以暴露在元件主体的相对的侧表面中的另一个表面中。第一外部电极可以形成在上述相对的侧表面中的一个表面上，并且可以延伸到包括第一表面的元件主体的其他表面上的相邻区域上。第二外部电极可以形成在相对的侧表面中的另一个表面上，并且可以延伸到包括第一表面的元件主体的其他表面上的相邻区域上。
[0013]第一内部电极(一个或多个)可以暴露在元件主体的相对的侧表面中的一个表面中。第二内部电极(一个或多个)可以暴露在元件主体的相对的侧表面中的另一个表面中。第一外部电极可以形成在上述相对的侧表面中的一个表面上，并且可以延伸到包括第一表面的元件主体的其他表面中的一个表面上的相邻区域上。第二外部电极可以形成在相对的侧表面中的另一个表面上，并且可延伸到上述包括第一表面的元件主体的其他表面中的一个表面上的相邻区域上。
[0014]第一和第二内部电极可以暴露在元件主体的表面中的仅一个表面中。第一和第二外部电极可以形成在上述仅一个表面上并彼此隔开。
[0015]可以在垂直于元件主体第一表面的方向上测量元件主体的厚度。对于元件主体的厚度，比起未覆盖有第一基层的第二区域处，覆盖有第一基层的第一区域处更厚，并且比起第二区域处，覆盖有第二基层的第三区域处更厚。
[0016]在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第一镀层的端缘的位置与第一基层的端缘的位置之间的差可以为0.5μm～2.0μm。在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第二镀层的端缘的位置与第二基层的端缘的位置之间的差可以为0.5μm～2.0μm。
[0017]第一镀层可以具有形成在第一基层上的第一子镀层(sub
‑
layer of plating)和形成在第一子镀层上的第二子镀层。第二镀层可以具有形成在第二基层上的第三子镀层和形成在第三子镀层上的第四子镀层。在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第一子镀层的端缘的位置和第二子镀层的端缘的位置可以不同于第一基层的端缘的位置。在垂直于元件主体的第一表面的方向上，第三子镀层的端缘的位置和第四子镀层的端缘的位置不同于第二基层的端缘的位置。
[0018]第一子镀层从第一基层的端缘到元件主体的第一表面的环抱角(wrap
‑
around angle)可以为180度至270度。第三子镀层从第二基层的端缘到元件主体的第一表面的环抱
角为180度至270度。
[0019]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，包括：元件主体，其具有电介质、第一内部电极和第二内部电极，所述元件主体具有包括至少一个第一表面和相对的侧表面的多个表面；和第一外部电极和第二外部电极，其形成在所述元件主体上，所述第一外部电极包括：第一基层，其形成在所述元件主体上，使得所述第一基层连接至所述第一内部电极，并且所述第一基层的端缘存在于所述元件主体的所述至少一个第一表面上；和第一镀层，其形成在所述第一基层上，使得在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第一镀层的端缘在所述元件主体的所述至少一个第一表面上存在的位置不同于所述第一基层的所述端缘的位置，所述第二外部电极包括：第二基层，其形成在所述元件主体上，使得所述第二基层连接至所述第二内部电极，并且所述第二基层的端缘存在于所述元件主体的所述至少一个第一表面上；和第二镀层，其形成在所述第二基层上，使得在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第二镀层的端缘在所述元件主体的所述至少一个第一表面上存在的位置不同于所述第二基层的所述端缘的位置。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中所述元件主体在所述第一基层的端缘的位置与所述第一镀层的端缘的位置之间的所述至少一个第一表面上具有至少一个第一台阶或倾斜表面，并且所述元件主体在所述第二基层的端缘的位置与所述第二镀层的端缘的位置之间的所述至少一个第一表面上具有至少一个第二台阶或倾斜表面。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极暴露在所述元件主体的所述相对的侧表面中的一个表面中，所述第二内部电极暴露在所述元件主体的所述相对的侧表面中的另一个表面中，所述第一外部电极形成在所述相对的侧表面中的所述一个表面上，并且延伸到包括所述至少一个第一表面的所述元件主体的其他表面上的相邻区域上，所述第二外部电极形成在所述相对的侧表面中的所述另一个表面上，并且延伸到包括所述至少一个第一表面的所述元件主体的其他表面上的相邻区域上。4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中所述第一内部电极暴露在所述元件主体的所述相对的侧表面中的一个表面中，所述第二内部电极暴露在所述元件主体的所述相对的侧表面中的另一个表面中，所述第一外部电极形成在所述相对的侧表面中的所述一个表面上，并且延伸到包括所述至少一个第一表面的所述元件主体的其他表面中的一个表面上的相邻区域上，所述第二外部电极形成在所述相对的侧表面中的所述另一个表面上，并且延伸到包括所述至少一个第一表面的所述元件主体的其他表面中的所述一个表面上的相邻区域上。5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中所述第一和第二内部电极暴露在所述元件主体的所述至少一个第一表面中的一个表面中，并且所述第一和第二外部电极形成在所述至少一个第一表面中的所述一个表面上并彼此隔开间隔。6.根据权利要求1～3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中对于在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上测量的所述元件主体的厚度，比起未覆盖有所述第一基层的第二区域处，覆盖有所述第一基层的第一区域处更厚，并且比起所述第二区域处，覆盖
有所述第二基层的第三区域处更厚。7.根据权利要求1～4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第一镀层的端缘的位置与所述第一基层的端缘的位置之间的差为0.5μm～2.0μm，并且在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第二镀层的端缘的位置与所述第二基层的端缘的位置之间的差为0.5μm～2.0μm。8.根据权利要求1～5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中所述第一镀层具有形成在所述第一基层上的第一子镀层和形成在所述第一子镀层上的第二子镀层，所述第二镀层具有形成在所述第二基层上的第三子镀层和形成在所述第三子镀层上的第四子镀层，并且在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第一子镀层的端缘的位置和所述第二子镀层的端缘的位置不同于所述第一基层的端缘的位置，并且在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第三子镀层的端缘的位置和所述第四子镀层的端缘的位置不同于所述第二基层的端缘的位置。9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件，其中所述第一子镀层从所述第一基层的端缘到所述元件主体的所述至少一个第一表面的环抱角为180度至270度，所述第三子镀层从所述第二基层的端缘到所述元件主体的所述至少一个第一表面的环抱角为180度至270度。10.根据权利要求8或9所述的陶瓷电子部件，其中所述第一镀层还包括形成在所述第二子镀层上的第五子镀层，所述第二镀层还包括形成在所述第四子镀层上的第六子镀层，并且在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第一子镀层的端缘的位置、所述第二子镀层的端缘的位置和所述第五子镀层的端缘的位置不同于所述第一基层的端缘的位置，并且在垂直于所述元件主体的所述至少一个第一表面的方向上，所述第三子镀层...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野良介，小林智司，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：