一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置，属于PCB板加工技术领域，所述工艺步骤包括：S1、通过放卷机和收卷机将受电镀柔性电路板PCB拉紧在一个平面中进行传送的基础上，通过多个负极夹具在电镀缸的内腔中将受电镀柔性电路板PCB夹持在平面中并与放卷机和收卷机同步拉动受电镀柔性电路板PCB；S2、通过一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置能够实现负极夹具的运动驱动并在相应的位置自动夹持受电镀柔性电路板PCB，本发明专利技术保证产品在运行过程的位置固定及稳定，不能在运行时出现移位，有效避免了偏位刮伤的问题。有效避免了偏位刮伤的问题。有效避免了偏位刮伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺


[0001]本专利技术属于 PCB 板加工
，具体涉及一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺。

技术介绍

[0002]垂直连续电镀一般用在线路板镀铜，采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板镀铜生产线，垂直连续电镀的优点是，稳定的电镀效能，所有工件均连续从电镀的侧移到另一侧， 每片工件的生产条件相同。
[0003]现有的固定装置在安装使用时，固定装置没有自带的限位结构，或者限位结构简单且限位效果差，故在生产时会经常出现因固定效果不佳而产生产品的偏位，一旦产品在垂直连续电镀中出现偏位的情况就会造成产品严重的刮伤，从而造成大量的刮伤报废。
[0004]综上所述，本专利技术提出一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种PCB板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，其特征在于：所述工艺步骤包括：S1、通过放卷机和收卷机将受电镀柔性电路板PCB拉紧在一个平面中进行传送的基础上，通过多个负极夹具在电镀缸的内腔中将受电镀柔性电路板 PCB 夹持在平面中并与放卷机和收卷机同步拉动受电镀柔性电路板 PCB；S2 、通过一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置能够实现负极夹具的运动驱动并在相应的位置自动夹持和放开受电镀柔性电路板 PCB。
[0007]进一步的，所述一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置，包括：框架，所述框架上分别转动设置有收卷机、放卷机以及若干负极夹具，所述收卷机与所述放卷机分别转动安装于所述框架的左右两端，所述收卷机、所述放卷机以及若干所述负极夹具分别通过皮带同步转动连接。
[0008]进一步的，所述负极夹具包括上夹紧辊与下夹紧辊，所述上夹紧辊与所述下夹紧辊均呈柱状，所述上夹紧辊与所述下夹紧辊的圆心位于同一竖直平面内并通过所述上夹紧辊与所述下夹紧辊对所述，其中所述下夹紧辊对受电镀柔性电路板PCB起引导作用，所述上夹紧辊对受电镀柔性电路板PCB起夹紧作用，且所述上夹紧辊与所述下夹紧辊在转动时同步异向转动。
[0009]进一步的，所述上夹紧辊的圆周外侧还环形设置有若干夹紧结构，所述夹紧结构包括夹紧块以及夹紧块收纳槽，其中所述夹紧块收纳槽固定设置在所述上夹紧辊的圆周外侧，所述夹紧块通过弹簧连接在所述夹紧块收纳槽内，且在所述弹簧自然状态下所述夹紧块的一侧始终位于所述夹紧块收纳槽的内侧，在所述弹簧的极限压缩状态下所述夹紧块的
外侧面与所述夹紧块收纳槽的外侧面平齐。
[0010]进一步的，所述夹紧块上还设有若干贯穿孔，若干所述贯穿孔的位置与所述弹簧的安装位置错位，所述贯穿孔的的内侧端还通过弹簧压力阀连接有电镀液输送管，所述电镀液输送管通过所述上夹紧辊的端部进液口泵入电镀液。
[0011]进一步的，所述端部进液口通过连接管连接位于所述框架下端的电镀液槽，所述电镀液槽内设有若干泵浦，且所述连接管通过所述泵浦将电镀液吸入所述连接管内。
[0012]进一步的，所述上夹紧辊、所述下夹紧辊以及位于所述上夹紧辊上的夹紧结构均采用铁氟龙材质。
[0013]进一步的，所述框架位于电镀缸的内腔内。
[0014]有益效果：本专利技术通过框架上由皮带连接的收卷机、放卷机以及若干负极夹具，使得收卷机、放卷机以及若干负极夹具间同步转动，且由于若干负极夹具与收卷机、放卷机以及若干负极夹具间的同步转动使得受电镀柔性电路板PCB在电镀过程中不易产生偏拉刮伤，进一步的为了防止受电镀柔性电路板PCB在电镀过程中不易产生偏拉刮伤将传统负极夹具进行改进使其成为上夹紧辊与下夹紧辊，其中下夹紧辊引导作用引导受电镀柔性电路板PCB向前运动，对上夹紧辊起夹紧及渗液作用，并通过设置在上夹紧辊上的夹紧结构在对受电镀柔性电路板PCB进行夹紧的同时还对受电镀柔性电路板PCB的表面喷洒电镀液。
附图说明
[0015]图 1 为本专利技术工艺流程示意图；图 2 为本专利技术主要结构示意图；图 3 为本专利技术中受电镀柔性电路板 PCB、收卷机、放卷机以及若干负极夹具配合示意图；图 4 为图3中A部放大示意图；图5为本专利技术中上夹紧辊剖视示意图；图6为本专利技术中上夹紧辊另一角度剖视示意图。
[0016]图中：1、框架；2、收卷机；3、放卷机；4、负极夹具；401、上夹紧辊；402、下夹紧辊；5、皮带；6、受电镀柔性电路板PCB；4011、夹紧结构；4012、夹紧块；4013、夹紧块收纳槽；4014、弹簧；4015、贯穿孔；4016、弹簧压力阀；4017、电镀液输送管；4018、端部进液口；4019、连接管；7、电镀液槽。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]请参阅如图1
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图6所示的一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，其特征在于：所述工艺步骤包括：S1、通过放卷机和收卷机将受电镀柔性电路板PCB6拉紧在一个平面中进行传送的基础上，通过多个负极夹具在电镀缸的内腔中将受电镀柔性电路板 PCB 6夹持在平面中并与放卷机和收卷机同步拉动受电镀柔性电路板 PCB6；S2 、通过一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置能够实现负极夹具的运动
驱动并在相应的位置自动夹持和放开受电镀柔性电路板 PCB6。
[0019]在本实施例中，所述一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置，包括：框架1，所述框架1上分别转动设置有收卷机2、放卷机3以及若干负极夹具4，所述收卷机2与所述放卷机3分别转动安装于所述框架1的左右两端，所述收卷机2、所述放卷机3以及若干所述负极夹具4分别通过皮带5同步转动连接。
[0020]在本实施例中，所述负极夹具4包括上夹紧辊401与下夹紧辊402，所述上夹紧辊401与所述下夹紧辊402均呈柱状，所述上夹紧辊401与所述下夹紧辊402的圆心位于同一竖直平面内并通过所述上夹紧辊401与所述下夹紧辊402对所述受电镀柔性电路板 PCB6，其中所述下夹紧辊402对所述受电镀柔性电路板PCB6起引导作用，所述上夹紧辊401对受电镀柔性电路板PCB6起夹紧作用，且所述上夹紧辊401与所述下夹紧辊402在转动时同步异向转动。
[0021]在本实施例中，所述上夹紧辊401的圆周外侧还环形设置有若干夹紧结构4011，所述夹紧结构包括夹紧块4012以及夹紧块收纳槽4013，其中所述夹紧块收纳槽4013固定设置在所述上夹紧辊401的圆周外侧，所述夹紧块4012通过弹簧4014连接在所述夹紧块收纳槽4013内，且在所述弹簧4014自然状态下所述夹紧块4012的一侧始终位于所述夹紧块收纳槽4013的内侧，在所述弹簧4014的极限压缩状态下所述夹紧块4012的外侧面与所述夹紧块收纳槽4013的外侧面平齐。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，其特征在于：所述工艺步骤包括：S1、通过放卷机和收卷机将受电镀柔性电路板PCB拉紧在一个平面中进行传送的基础上，通过多个负极夹具在电镀缸的内腔中将受电镀柔性电路板 PCB 夹持在平面中并与放卷机和收卷机同步拉动受电镀柔性电路板 PCB；S2 、通过一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置能够实现负极夹具的运动驱动并在相应的位置自动夹持和放开所述受电镀柔性电路板 PCB。2.根据权利要求1所述的一种PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，其特征在于：所述一种 PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺用装置，包括：框架，所述框架上分别转动设置有收卷机、放卷机以及若干负极夹具，所述收卷机与所述放卷机分别转动安装于所述框架的左右两端，所述收卷机、所述放卷机以及若干所述负极夹具分别通过皮带同步转动连接。3.根据权利要求2所述的一种PCB 板防垂直电镀偏拉刮伤工艺，其特征在于：所述负极夹具包括上夹紧辊与下夹紧辊，所述上夹紧辊与所述下夹紧辊均呈柱状，所述上夹紧辊与所述下夹紧辊的圆心位于同一竖直平面内并通过所述上夹紧辊与所述下夹紧辊对所述受电镀柔性电路板 PCB进行夹紧，其中所述下夹紧辊对受电镀柔性电路板PCB起引导作用，所述上夹紧辊对所述受电镀柔性电路板PCB起夹紧作用，且所述上夹紧辊与所述下夹紧辊在转动时同步...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖康明，戴林超，叶婉秋，刘清华，
申请(专利权)人：龙南骏亚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：