本实用新型专利技术的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽涉及电镀技术领域，该电镀槽包括回流腔体及设置于回流腔体中的电镀腔体；回流腔体的内壁面和电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，电镀腔体内形成有电镀腔、及与电镀腔相连通的上部开口；其中，电镀腔用于接收并将电镀液导引至上部开口内，以使上部开口可将电镀液导引流动至电镀工件上，回流腔用于接引受电镀工件阻挡而回流的电镀液并导引至外部；通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对电镀液实现了安全有效地导引，提高了电镀操作安全系数。提高了电镀操作安全系数。提高了电镀操作安全系数。
【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架电镀设备及电镀槽
[0001]本技术涉及电镀
，更具体地说，涉及集成电路引线框架电镀设备及电镀槽。
技术介绍
[0002]集成电路引线框架，能够实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，其制作过程中需要用电镀设备进行电镀加工。
[0003]现有的集成电路引线框架电镀设备在电镀过程中，从电镀工件上回流的电镀液通常是直接沿电镀设备的外沿流动的，如此，缺少可靠的收容及导引的电镀液，对操作人员的人身安全造成极大的威胁。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于，提供一种电镀安全系数高的集成电路引线框架电镀装置。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]本申请提供了一种集成电路引线框架电镀槽，其包括回流腔体及设置于所述回流腔体中的电镀腔体；
[0007]所述回流腔体的内壁面和所述电镀腔体的外壁面之间形成有回流腔，所述电镀腔体内形成有电镀腔、及与所述电镀腔相连通的上部开口；
[0008]其中，所述电镀腔(223)用于接收并将电镀液导引至所述上部开口(225) 内，以使所述上部开口(225)可将电镀液导引流动至所述电镀工件上，所述回流腔(26)用于接引受所述电镀工件阻挡而回流的电镀液并导引至外部。
[0009]在一些实施例中，所述回流腔体包括座体，所述电镀腔体设置于所述座体上，所述座体朝向所述电镀腔体的位置上开设有导出槽体；所述导出槽体用于组成所述回流腔的部分。
[0010]在一些实施例中，所述电镀腔体包括底板，所述底板设置于所述座体上，所述底板上设置有内框体，所述内框体与所述底板共同围成导引槽，所述导引槽用于组成所述电镀腔的部分，所述底板沿所述内框体的外沿开设有若干与所述导出槽体连通的返流通孔，相邻两个所述返流通孔之间间隔设置形成至少一个连接部。
[0011]在一些实施例中，所述回流腔体还包括设置于所述底板上的返流件，所述返流件的内侧壁用于和所述内框体的外侧壁共同界定出所述回流腔的部分，各所述返流通孔均位于所述返流件和所述内框体之间。
[0012]在一些实施例中，所述座体的外侧开设有外回流槽，所述返流件的外侧壁上设置有外返流环壁，所述外返流环壁与所述返流件的外侧壁共同围成外返流槽；
[0013]其中，所述外返流槽(232)用于接引电镀液并导引至所述外返流槽(232) 外部。
[0014]在一些实施例中，所述电镀腔体还包括设置于所述内框体上的第一分流板，所述第一分流板用于与所述内框体共同围成所述电镀腔的部分；所述第一分流板上设置有分流避位区以及位于所述分流避位区以外的多个第一分流孔，所述分流避位区与开设于所述导引槽底部的进液孔相对应。
[0015]在一些实施例中，所述电镀腔体还包括设置于所述第一分流板上的第二分流板，所述第二分流板用于与所述第一分流板及所述内框体共同界定出所述电镀腔，所述上部开口位于所述第二分流板上远离所述内框体的位置处，所述第二分流板上开设有多个第二分流孔，各个所述第二分流孔与所述第一分流板上的各个所述第一分流孔互相错开。
[0016]本技术还提供一种集成电路引线框架电镀设备，其包括电极板本体及上述任意一项技术方案中所述的集成电路引线框架电镀槽，所述电极板本体设置于所述电镀腔体上，所述电极板本体上设置有至少一个喷水孔组以及与所述至少一个喷水孔组对应设置的至少一个导流槽；所述至少一个喷水孔组包括多数个间隔设置且上下贯通的喷水孔；
[0017]其中，所述喷水孔(112)用于接引所述电镀腔(223)的电镀液并将电镀液导出至所述电镀工件上，所述导流槽(113)用于接收受所述电镀工件阻挡而回流的电镀液并将电镀液进一步导引至所述电极板本体(11a)外。
[0018]在一些实施例中，所述电极板本体上设置有多个所述喷水孔组，每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽。
[0019]在一些实施例中，所述至少一个喷水孔组包括多个所述喷水孔组，各所述喷水孔组沿所述电极板本体的长度方向或宽度方向排列；每相邻的两个所述喷水孔组之间均开设有一个所述导流槽，每个所述导流槽均有至少一端设有供所述回流的电镀液流出该电极板本体的开口。
[0020]本技术的集成电路引线框架电镀设备及电镀槽的有益效果包括：通过设置回流腔体及在回流腔体内设置电镀腔体，使得电镀液流入电镀腔体内的电镀腔并经上部开口喷射至电镀工件上后，可回流至回流腔体内的回流腔内并排出至外部；对电镀液实现了安全有效地导引，提高了电镀操作安全系数。
附图说明
[0021]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0022]图1是本技术一个优选实施例中集成电路引线框架电镀设备的结构示意图；
[0023]图2是图1所示集成电路引线框架电镀设备中电镀装置的结构示意图；
[0024]图3是图2所示电镀装置的爆炸图；
[0025]图4是从另一角度看图2所示电镀装置的结构示意图；
[0026]图5是图4所示电镀装置的爆炸图；
[0027]图6是本技术一个优选实施例中电极板的剖切图；
[0028]图7是图3所示电镀装置的在A处的放大示意图；
[0029]图8是图5所示电镀装置的在B处的放大示意图；
[0030]图9是本技术一个优选实施例中电镀装置的剖切图；
[0031]图10是图9所示电镀装置的在C处的放大示意图；
[0032]图11是从另一角度看图9中模具和电极板之间的配合关系的局部剖切示意图；
[0033]图12图1所示集成电路引线框架电镀设备的剖切图；
[0034]图13是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在D处的放大示意图；
[0035]图14是图12所示集成电路引线框架电镀设备的在E处的放大示意图；
[0036]图15是图12所示集成电路引线框架电镀设备中底板的结构示意图；
[0037]图16是图1中电镀槽和液体输送管组的爆炸图。
具体实施方式
[0038]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。
[0039]图1示出了本技术一些实施例中的集成电路引线框架电镀设备10，该电镀设备10用于对诸如高密度集成电路引线框架等电镀工件进行电镀，其包括电镀装置1以及安装于该电镀装置1下方的电镀槽2，电镀装置1用于将电镀液喷射至电镀工件上进行电镀；电镀槽2用于给电镀装置1供应电镀液，以对位于电镀装置1上的电镀工件进行电镀，同时供电镀后的电镀液回流。
[0040]如图1所示，电镀设备10还可包括安装于电镀槽2上的导电装置3、设置于电镀槽2上的液体输送管组4，导电装置3用于将电流传递至电镀液，以使电镀液附上电荷从而能够对电镀工件进行电镀；液体输送管组4用于将电镀液导流至电镀槽2内，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，包括回流腔体(2a)及设置于所述回流腔体(2a)中的电镀腔体(2b)；所述回流腔体(2a)的内壁面和所述电镀腔体(2b)的外壁面之间形成有回流腔(26)，所述电镀腔体(2b)内形成有电镀腔(223)、及与所述电镀腔(223)相连通的上部开口(225)；其中，所述电镀腔(223)用于接收并将电镀液导引至所述上部开口(225)内，以使所述上部开口(225)可将电镀液导引流动至所述电镀工件上，所述回流腔(26)用于接引受所述电镀工件阻挡而回流的电镀液并导引至外部。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，所述回流腔体(2a)包括座体(21)，所述电镀腔体(2b)设置于所述座体(21)上，所述座体(21)朝向所述电镀腔体(2b)的位置上开设有导出槽体(212)；所述导出槽体(212)用于组成所述回流腔(26)的部分。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，所述电镀腔体(2b)包括底板(22)，所述底板(22)设置于所述座体(21)上，所述底板(22)上设置有内框体(22a)，所述内框体(22a)与所述底板(22)共同围成导引槽(224)，所述导引槽(224)用于组成所述电镀腔(223)的部分，所述底板(22)沿所述内框体(22a)的外沿开设有若干与所述导出槽体(212)连通的返流通孔(221)，相邻两个所述返流通孔221之间间隔设置形成至少一个连接部(22b)。4.根据权利要求3所述的集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，所述回流腔体(2a)还包括设置于所述底板(22)上的返流件(23)，所述返流件(23)的内侧壁用于和所述内框体(22a)的外侧壁共同界定出所述回流腔(26)的部分，各所述返流通孔(221)均位于所述返流件(23)和所述内框体(22a)之间。5.根据权利要求4所述的集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，所述座体(21)的外侧开设有外回流槽(211)，所述返流件(23)的外侧壁上设置有外返流环壁(231)，所述外返流环壁(231)与所述返流件(23)的外侧壁共同围成外返流槽(232)；其中，所述外返流槽(232)用于接引电镀液并导引至所述外返流槽(232)外部。6.根据权利要求3所述的集成电路引线框架电镀槽，其特征在于，所述电镀腔体(2b)还包括设置于...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，刘全胜，李鸿基，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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