光检测单元及使用它的电气装置制造方法及图纸

一种光检测单元，包括光检测半导体芯片（１１）和信号处理半导体芯片（１２），前者包括在第一制造条件下形成的光检测元件（２１，２２）和对光检测元件输出波形整形的缓冲电路（２３ａ，２３ｂ），后者在第二制造条件下形成，并对光检测半导体芯片的电压起反应以产生数字数据。光检测半导体芯片（１１）和信号处理半导体芯片（１２）一起容于单个封装（１３）中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光检测单元，有着容于单一封装（１３）中的多个半导体芯片，并响应于光线以处理数据，其特征在于， 所述多个半导体芯片包括： 光检测半导体芯片（１１），在第一制造条件下形成，并包括在第一制造条件下形成的光检测元件（２１，２２），以及对所述光检测元件的输出电压波形整形的缓冲电路（２３ａ，２３ｂ）；以及 信号处理半导体芯片（１２），在第二制造条件下形成，它对所述光检测半导体芯片的输出电压起反应以产生数字数据。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本洋介，小川忠义，矢野伸治，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]