本发明专利技术适用于LED生产制造领域，提供了一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，还包括有连接单元和放置单元；所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。其有益效果是：本装置通过将承接件设置在加热器的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器工作时，各个承接件与加热器的间距相等，从而确保基板的受热均匀。保基板的受热均匀。保基板的受热均匀。
【技术实现步骤摘要】
一种热处理共晶封装装置
[0001]本专利技术属于LED生产制造领域，尤其涉及一种热处理共晶封装装置。
技术介绍
[0002]LED可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、显示器、医疗器件等。
[0003]共晶封装是指将芯片固定在基板上的一个过程，只要是将芯片放置在基板上指定位置，重点在于芯片底部采用纯锡或金锡合金作接触面镀层，基板上镀有金或者银，当基板被加热至适合共晶温度时，金或银元素渗透金锡合金层，使合金层成份改变，最终提高其晶粒溶点，使共晶层成份产生变化的同时，LED紧固的焊接于热沉或基板上。
[0004]因此共晶封装时需要经过热处理，将放置有芯片的基板进行加热，一般是通过共晶炉去处理，现有的共晶炉一般设置多个用于放置基板的支架，但由于位置固定，且呈现一个方向上的分布，为了保证加热时每个基板的受热程度一致，需要对应每个支架设置一个热源，整体上装置的耗能较大，而且同一个基板上不同的区域也受热不均匀。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种热处理共晶封装装置，旨在解决上述
技术介绍
中提及的问题。
[0006]本专利技术实施例是这样实现的，一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，还包括有连接单元和放置单元；所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，当安装盘转动时，配重件用于使多个承接件保持朝向相同；所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有控制模块，控制模块上朝向柜体内的一侧固定连接有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。
[0007]优选地，所述滑槽内与卡板上设置有相互配合的滑动结构，滑动结构用于限制卡板的移动方向。
[0008]优选地，所述卡板上朝向柜体外部的一侧设置有驱动件，驱动件用于带动安装盘进行转动。
[0009]优选地，所述承接件采用固定在连接轴一端的托盘，配重件固定在托盘的底部。
[0010]优选地，所述承接件包括固定在连接轴一端的横架，横架上两侧设置有卡爪，配重件位于卡爪之间，且配重件通过拉线与两侧卡爪相连接。
[0011]优选地，所述横架上开设有限位槽，卡爪滑动卡接在限位槽内，限位槽内设置有弹性件，弹性件的两端与两侧卡爪相连接。
[0012]优选地，两侧所述卡爪相对的一面上设置有放置槽。
[0013]优选地，所述柜体开口处朝向柜门侧固定有密封圈。
[0014]优选地，所述柜门上固定有操控件，操控件用于带动柜门进行移动。
[0015]优选地，所述柜体底部固定有垫高台。
[0016]本专利技术实施例提供的一种热处理共晶封装装置，其有益效果是：
①
本装置通过将承接件设置在加热器的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器工作时，各个承接件与加热器的间距相等，从而确保基板的受热均匀；
②
由于安装盘能够进行转动，且在打开柜门时，能够将安装盘整体拉出，只需要转动安装盘能够使承接件进行位置切换，在将基板放置在承接件上时十分方便，相较于现有的封装装置，本装置伴随着承接件的位置轮换，只需要在一个位置进行拿取或者存放工作，简化操作。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种热处理共晶封装装置的侧面剖视图；图2为本专利技术实施例提供的一种热处理共晶封装装置的正面剖视图；图3为本专利技术实施例提供的柜门和卡板的立体结构图；图4为本专利技术实施例提供的承接件一种形式的立体结构图；图5为本专利技术实施例提供的承接件另一形式的立体机构图；图6为图5中A处的局部放大图；图7为图1中B处的局部放大图；附图中：1
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柜体；2
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柜门；3
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连接单元；301
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卡板；4
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放置单元；401
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安装盘；402
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连接轴；403
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承接件；4031
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横架；4032
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卡爪；4033
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拉线；4034
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限位槽；4035
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弹性件；4036
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放置槽；404
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配重件；5
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滑槽；6
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控制模块；7
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加热器；8
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托盘；9
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滑动结构；10
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垫高台；11
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驱动件；12
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密封圈；13
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操控件。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0020]如图1、图2和图3所示，为本专利技术的一个实施例提供的一种热处理共晶封装装置的结构图，包括：柜体1，柜体1一侧设置有柜门2，还包括有连接单元3和放置单元4。
[0021]所述连接单元3包括固定在柜门2上一侧且朝向柜体1侧的卡板301，柜体1侧壁上开有滑槽5，卡板301与滑槽5内配合滑动插接，所述放置单元4包括转动设置在卡板301上且朝向柜体1内的安装盘401，安装盘401上朝向柜体1内的一侧设置有若干个转动的连接轴402，连接轴402的另一端固定设置有承接件403，承接件403上设置有配重件404，当安装盘401转动时，配重件404用于使多个承接件403保持朝向相同。
[0022]所述柜体1上与安装盘401相对的一侧设置有控制模块6，控制模块6上朝向柜体1
内的一侧固定连接有加热器7，加热器7位于安装盘401上若干个承接件403之间。
[0023]在本专利技术的一个实施例中，本装置通过将承接件403设置在加热器7的外侧，且环形圆周设置，能够保证在加热器7工作时，各个承接件403与加热器7的间距相等，从而确保基板的受热均匀；由于安装盘401能够进行转动，且在打开柜门2时，能够将安装盘401整体拉出，只需要转动安装盘401能够使承接件403进行位置切换，在将基板放置在承接件403上时十分方便，相较于现有的封装装置，本装置伴随着承接件403的位置轮换，只需要在一个位置进行拿取或者存放工作，简化操作。
[0024]在本专利技术的一个实例中，如图4所示，所述承接件403采用固定在连接轴402一端的托盘8，配重件404固定在托盘8的底部，配重件404可以采用固定在托盘8底部的金属块，无论安装盘401是否进行转动，由于连接轴402转动连接在安装盘401上，配重件404能够使承接件403保持朝向上方的状态，避免基板放置在承接件403上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，其特征在于，还包括有连接单元和放置单元；所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设置在卡板上且朝向柜体内的安装盘，安装盘上朝向柜体内的一侧设置有若干个转动的连接轴，连接轴的另一端固定设置有承接件，承接件上设置有配重件，当安装盘转动时，配重件用于使多个承接件保持朝向相同；所述柜体上与安装盘相对的一侧设置有控制模块，控制模块上朝向柜体内的一侧固定连接有加热器，加热器位于安装盘上若干个承接件之间。2.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述滑槽内与卡板上设置有相互配合的滑动结构，滑动结构用于限制卡板的移动方向。3.根据权利要求1所述的热处理共晶封装装置，其特征在于，所述卡板上朝向柜体外部的一侧设置有驱动件，驱动件用于带动安装盘进行转动。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌涵君，梁帅，
申请(专利权)人：深圳市锐博自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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