一种双光路监测型芯片定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种双光路监测型芯片定位装置，包括加工芯片的工作台、驱动工作台移动的横移机构，和将工作台上的芯片翻转移开的翻转机构；工作台上设有上料工位，翻转机构带动芯片翻转后的位置形成定位芯片的定位工位；还包括用于采集上料工位和定位工位的图像的视觉定位机构，视觉定位机构包括定位相机，和将来自于上料工位和定位工位的光线汇入定位相机的合光片，通过合光片形成两个图像光路，当翻转机构带动芯片翻转至定位工位时，相机捕捉翻转机构上的芯片和工作台上基板的位置，将捕捉的两个画面进行重叠，这样便可消除单一光路时芯片被吸嘴遮挡后不能捕捉到芯片定位的问题，实现芯片的精准对位。实现芯片的精准对位。实现芯片的精准对位。

【技术实现步骤摘要】
一种双光路监测型芯片定位装置


[0001]本技术涉及芯片定位
，特别涉及一种双光路监测型芯片定位装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路中，芯片和基板之间的焊接工艺主要有胶水粘贴和共晶焊接，实现贴片的设备主要有手工贴片设备和自动化贴片设备。在封装技术和工艺实现上，随着国产封装技术的发展，我们跟发达国家的技术差距逐步缩小，已经从模仿国外技术转变为设计自有技术上，并逐渐制定中国标准。我们在设计自有技术时，工艺发生较大变化，现有的设备不能够适应新的技术，因此就需要针对新工艺、新技术开发新的设备，验证新技术的可行性。自动化贴片设备能实现大批量、高效率的粘贴生产工作并保证产品的一致性。但自动化设备存在工艺改制困难、购买成本较高、需要专业人员维护、灵活性差等不利因素。
[0003]对于研发和小批量的样品制作，手动贴片设备解决了自动化设备的不利因素，其价格较低、操作简单、对人员要求较低以及灵活性高。手动贴片设备没有视觉自动定位功能，而是通过人工观察高倍率的相机对产品进行手动定位，而手动对位所存在的问题：吸嘴把芯片吸取并移动至粘贴位置区域时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双光路监测型芯片定位装置，其特征在于，包括加工芯片的工作台、驱动所述工作台移动的横移机构，和将所述工作台上的芯片翻转移开的翻转机构；所述工作台上设有上料工位，所述翻转机构带动芯片翻转后的位置形成定位芯片的定位工位；还包括用于采集所述上料工位和所述定位工位的图像的视觉定位机构，所述视觉定位机构包括定位相机，和将来自于所述上料工位和所述定位工位的光线汇入所述定位相机的合光片。2.根据权利要求1所述的双光路监测型芯片定位装置，其特征在于，所述工作台包括基板载台和芯片载台以及共晶台；所述基板载台和所述芯片载台分别设于所述共晶台的左右两侧。3.根据权利要求2所述的双光路监测型芯片定位装置，其特征在于，本装置还包括分别驱动所述基板载台、所述芯片载台和所述共晶台水平旋转的第一旋转机构、第二旋转机构和第三旋转机构。4.根据权利要求3所述的双光路监测型芯片定位装置，其特征在于，本装置还包括用于固定所述工作台的固定座，所述第一旋转机构包括支撑座，所述支撑座上转动设置有蜗轮，所述基板载台同轴固定在所述蜗轮上；所述第一旋转机构还包括驱动所述蜗轮转动的蜗杆调节手柄。5.根据权利要求1所述的双光路监测型芯片定位装置，其特征在于，所述翻转机构包括拾取芯片的吸嘴组件、固定所述吸嘴组件的翻转臂和驱动所述翻转臂由水平状态翻转到竖直状态的翻转驱动组件；初始状态下，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌涵君，刘波，
申请(专利权)人：深圳市锐博自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：