本实用新型专利技术涉及一种吸嘴压力控制装置，包括定位座，定位座上纵向滑动设置有用于固定吸嘴的夹持臂；定位座上还设有限位夹持臂下滑位置的位置限位组件、防止夹持臂转动的导向限位组件、防止吸嘴偏斜的导向防偏组件和为夹持臂提供弹性缓冲力的弹性缓冲组件，当吸嘴下降吸附芯片时，通过滑动设置在定位座上的夹持臂和弹性缓冲组件相互配合，起到缓冲调节的目的，进而保证了吸嘴作用在芯片上的压力的稳定性，进而降低芯片的损坏率，避免了额外成本，同时避免了因为芯片损坏而导致的换取过程，提升了生产效率。生产效率。生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种吸嘴压力控制装置
[0001]本技术涉及共晶焊接
，特别涉及一种吸嘴压力控制装置。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的发展LD共晶焊接技术被广泛运用，如芯片与基板的粘接，基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。对于有较高散热要求的功率器件必须采用共晶焊接。共晶焊接是利用了共晶合金的特性来完成焊接工艺的。
[0003]共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au
‑
Sn)合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LD片紧固的焊于热沉或基板上。然而在LD共晶的过程中不仅对温度的控制有要求对芯片的要求也很高，高功率的集成电路芯片往往都选择小芯片，小芯片的特性是外形小、厚度薄且易碎，而现有的共晶设备上的吸嘴组件吸取芯片时有局限性，造成压力不稳定，容易使得吸嘴损坏芯片造成生产效率，合格率低，最终增加成本。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种吸嘴压力控制装置,该吸嘴压力控制装置可以很好地解决上述问题。
[0005]为达到上述要求本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]提供一种吸嘴压力控制装置，包括定位座，所述定位座上纵向滑动设置有用于固定吸嘴的夹持臂；所述定位座上还设有限位所述夹持臂下滑位置的位置限位组件、防止所述夹持臂转动的导向限位组件、防止所述吸嘴偏斜的导向防偏组件和为所述夹持臂提供弹性缓冲力的弹性缓冲组件。
[0007]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述导向限位组件包括导向块、导向轴承和第一磁铁；所述导向轴承与所述夹持臂纵向转动连接，所述导向块上设有供所述导向轴承上下滚动的第一滚动面，所述导向块上沿所述导向轴承的移动方向设有与所述第一磁铁相吸的第一磁吸件，所述第一磁铁设于所述夹持臂上，装配到位时，所述第一磁吸件与所述第一磁铁不接触。
[0008]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述导向块上设有与所述第一滚动面同侧的防脱臂，所述防脱臂上设有供所述导向轴承滚动的第二滚动面，所述第一滚动面与所述第二滚动面平行，装配到位时，所述导向轴承位于所述第一滚动面与所述第二滚动面之间。
[0009]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述弹性缓冲组件包括为所述夹持臂提供向下拉力的弹簧和调节所述弹簧的松紧程度的调节块；所述调节块纵向滑动设置在
所述定位座上，所述定位座上还设有定位所述调节块的定位件。
[0010]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述的吸嘴压力控制装置还包括检测所述弹簧拉力大小的力传感器。
[0011]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述力传感器为应变梁式压力传感器，所述力传感器纵向设置且其上端与所述调节块固定连接，下端通过连接件与所述弹簧的下端连接。
[0012]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述导向防偏组件包括多个防偏挡件，多个所述防偏挡件环绕所述吸嘴分布，装配到位时，所述防偏挡件与所述吸嘴的侧表面接触。
[0013]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述防偏挡件设有三个且分别为第一防偏挡件、第二防偏挡件和第三防偏挡件；所述第一防偏挡件和所述第二防偏挡件均为与所述吸嘴滚动贴合的滚轮，两所述滚轮均与所述定位座纵向转动连接，两所述滚轮的转轴彼此不平行且靠近所述定位座的一端的延长线的夹角为锐角或直角；所述第三防偏挡件包括纵向设置在所述定位座上的长条状的第二磁铁和与所述第二磁铁相吸的第二磁吸件，所述第二磁吸件固定于所述吸嘴上，装配到位时，所述第二磁铁与所述第二磁吸件不接触。
[0014]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述第一防偏挡件和所述第二防偏挡件组成一个单元，所述单元设有两组，所述夹持臂固定于所述吸嘴的上端，两组所述单元纵向排布在所述夹持臂的下方，所述第三防偏挡件位于所述第一防偏挡件和所述第二防偏挡件之间。
[0015]本技术所述的吸嘴压力控制装置，其中，所述第一防偏挡件和所述第二防偏挡件的转轴均位于同一水平面内，所述第一防偏挡件和所述第二防偏挡件的转轴靠近所述定位座的一端的延长线相交。
[0016]本技术的有益效果在于：本技术公开一种吸嘴压力控制装置，当吸嘴下降吸附芯片时，通过滑动设置在定位座上的夹持臂和弹性缓冲组件相互配合，起到缓冲调节的目的，进而保证了吸嘴作用在芯片上的压力的稳定性，进而降低芯片的损坏率，避免了额外成本，同时避免了因为芯片损坏而导致的换取过程，提升了生产效率；此外，通过位置限位组件对夹持臂的下降的位置高度进行限定，方能之吸嘴下移过度，还通过导向限位组件防止夹持臂偏转，进而防止吸嘴转动，保证吸嘴吸取芯片的时候与芯片的相对位置不发生变化。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0018]图1是本技术吸嘴压力控制装置具有防脱臂的整体结构示意图。
[0019]图2是本技术吸嘴压力控制装置的局部结构图。
[0020]图3是图2的俯视图。
[0021]图4是本技术吸嘴压力控制装置的吸嘴与夹持臂的装配关系图。
[0022]图5是本技术吸嘴压力控制装置配置力传感器的整体结构图。
[0023]图6是图5的另一视角图。
[0024]图7是本技术吸嘴压力控制装置的第二磁体和第二磁吸件的整体装配图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0026]本技术较佳实施例的吸嘴压力控制装置，如图1
‑
7所示，包括定位座1，定位座1上纵向滑动设置有用于固定吸嘴100的夹持臂2，需要说明的是，本方案的吸嘴100为柱状结构；定位座1上还设有限位夹持臂2下滑位置的位置限位组件3、防止夹持臂2转动的导向限位组件4、防止吸嘴100偏斜的导向防偏组件5和为夹持臂2提供弹性缓冲力的弹性缓冲组件6，当吸嘴100下降吸附芯片时，通过滑动设置在定位座上的夹持臂2和弹性缓冲组件6相互配合，起到缓冲调节的目的，进而保证了吸嘴100作用在芯片上的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸嘴压力控制装置，其特征在于，包括定位座，所述定位座上纵向滑动设置有用于固定吸嘴的夹持臂；所述定位座上还设有限位所述夹持臂下滑位置的位置限位组件、防止所述夹持臂转动的导向限位组件、防止所述吸嘴偏斜的导向防偏组件和为所述夹持臂提供弹性缓冲力的弹性缓冲组件。2.根据权利要求1所述的吸嘴压力控制装置，其特征在于，所述导向限位组件包括导向块、导向轴承和第一磁铁；所述导向轴承与所述夹持臂纵向转动连接，所述导向块上设有供所述导向轴承上下滚动的第一滚动面，所述导向块上沿所述导向轴承的移动方向设有与所述第一磁铁相吸的第一磁吸件，所述第一磁铁设于所述夹持臂上，装配到位时，所述第一磁吸件与所述第一磁铁不接触。3.根据权利要求2所述的吸嘴压力控制装置，其特征在于，所述导向块上设有与所述第一滚动面同侧的防脱臂，所述防脱臂上设有供所述导向轴承滚动的第二滚动面，所述第一滚动面与所述第二滚动面平行，装配到位时，所述导向轴承位于所述第一滚动面与所述第二滚动面之间。4.根据权利要求1所述的吸嘴压力控制装置，其特征在于，所述弹性缓冲组件包括为所述夹持臂提供向下拉力的弹簧和调节所述弹簧的松紧程度的调节块；所述调节块纵向滑动设置在所述定位座上，所述定位座上还设有定位所述调节块的定位件。5.根据权利要求4所述的吸嘴压力控制装置，其特征在于，所述的吸嘴压力控制装置还包括检测所述弹簧拉力大小的力传感器。6.根据权利要求5所述的吸嘴压力控制装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌涵君，刘波，
申请(专利权)人：深圳市锐博自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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