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本发明适用于LED生产制造领域，提供了一种热处理共晶封装装置，包括柜体，柜体一侧设置有柜门，还包括有连接单元和放置单元；所述连接单元包括固定在柜门上一侧且朝向柜体侧的卡板，柜体侧壁上开有滑槽，卡板与滑槽内配合滑动插接，所述放置单元包括转动设...
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