一种电子元器件的减震加固结构及方法技术

本发明专利技术涉及PCBA生产技术领域，公开了一种电子元器件的减震加固结构及方法，包括印制电路板，所述印制电路板的一侧固定有电子元器件，所述印制电路板上开设有通道，所述通道贯穿所述印制电路板，所述通道设置在所述电子元器件下方，所述电子元器件的底部通过所述通道与所述印制电路板粘接；本发明专利技术增大了电子元器件与印制电路板之间的连接面积，使得电子元器件与印制电路板之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件抗震能力更强，且工序简单省时，降低了生产成本。低了生产成本。低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的减震加固结构及方法


[0001]本专利技术涉及PCBA生产
，具体为一种电子元器件的减震加固结构及方法。

技术介绍

[0002]汽车上面震动剧烈，尤其是动力总成部分，变速箱上面最大可能达到30G的震动等级。在这种情况下，很多传统的电子器件及其组装方法，都会出故障，轻则从PCBA上脱落，重则元件粉碎。
[0003]现代汽车工业用的电子控制器一般采用贴装SMD电感器，是用焊锡把PCB上面的焊盘和电感器的引脚焊接在一起，起到电气联通和机械固定的作用。当系统发生震动时，电感器的引脚收到周期性的拉伸力，当震动等级达到一定程度，超过了引脚承受的范围，就会撕裂焊锡，或者扯断引脚，甚至损坏电感器本身，造成故障。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子元器件的减震加固结构，旨在提供增大了电子元器件与印制电路板之间的连接面积，使得电子元器件与印制电路板之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件抗震能力更强，且工序简单省时，降低了生产成本的一种电子元器件的减震加固结构。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]一种电子元器件的减震加固结构，包括印制电路板，所述印制电路板的一侧固定有电子元器件，所述印制电路板上开设有通道，所述通道贯穿所述印制电路板，所述通道设置在所述电子元器件下方，所述电子元器件的底部通过所述通道与所述印制电路板粘接。
[0007]进一步，所述电子元器件与所述印制电路板之间采用胶水粘接。
[0008]进一步，所述通道的截面面积小于所述电子元器件底部面积，且所述通道的截面直径大于0.1厘米。
[0009]一种电子元器件的减震加固方法，包括所述电子元器件通过焊盘与所述印制电路板的一侧焊接固定，在所述印制电路板上开设的所述通道内添加涂覆粘连固定物，所述电子元器件与所述印制电路板通过粘连固定物连接固定。
[0010]进一步，所述电子元器件与所述印制电路板之间采用UV胶水粘接，在所述通道内点涂一滴胶水，将所述电子元器件与所述印制电路板粘接在一起。
[0011]进一步，通过胶水完全填充所述通道，或者在胶水完全填充所述通道的前提下溢出所述通道未接所述电子元器件一端，并形成具有弹性的鼓包。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0013]在实际应用中，所述电子元器件通过焊盘与所述印制电路板的一侧焊接固定，在所述印制电路板上开设的所述通道内添加涂覆粘连固定物，所述电子元器件与所述印制电路板通过粘连固定物连接固定，本专利技术增大了电子元器件与印制电路板之间的连接面积，使得电子元器件与印制电路板之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件抗震能力更强，
且工序简单省时，降低了生产成本。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1是本专利技术的结构示意图的俯视图；
[0016]图2是图1中AA面的剖面图。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]请参阅图1和图2，一种电子元器件的减震加固结构，包括印制电路板2，所述印制电路板2的一侧固定有电子元器件1，所述印制电路板2上开设有通道3，所述通道3贯穿所述印制电路板2，所述通道3设置在所述电子元器件1下方，所述电子元器件1的底部通过所述通道3与所述印制电路板2粘接。
[0019]在实际应用中，所述电子元器件1通过焊盘与所述印制电路板2的一侧焊接固定，在所述印制电路板2上开设的所述通道3内添加涂覆粘连固定物，所述电子元器件1与所述印制电路板2通过粘连固定物连接固定，本专利技术增大了电子元器件1与印制电路板2之间的连接面积，使得电子元器件1与印制电路板2之间连接和固定的稳定性更强，电子元器件1抗震能力更强，且工序简单省时，降低了生产成本。
[0020]请参阅图1和图2，所述电子元器件1与所述印制电路板2之间采用胶水粘接。本实施例中，所述电子元器件1与所述印制电路板2之间采用UV胶水粘接，在所述通道3内点涂一滴胶水，将所述电子元器件1与所述印制电路板2牢固粘接在一起，工序简单，省时易操作，不必使用大量胶水，也无需借助其他辅助工具就能完成粘接，降低了生产成本，通过胶水完全填充所述通道3，或者在胶水完全填充所述通道3的前提下溢出所述通道3未接所述电子元器件1一端，并形成具有弹性的鼓包，减震效果更佳，粘接更加稳定。
[0021]请参阅图1和图2，所述通道3的截面面积小于所述电子元器件1底部面积，且所述通道3的截面直径大于0.1厘米。本实施例中，所述通道3的截面直径大于0.1厘米，保证粘接效果，所述通道3的截面面积小于所述电子元器件1底部面积，节约胶水，降低生产成本。
[0022]以上所述仅为本专利技术的优选实施方式而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的减震加固结构，其特征在于：包括印制电路板(2)，所述印制电路板(2)的一侧固定有电子元器件(1)，所述印制电路板(2)上开设有通道(3)，所述通道(3)贯穿所述印制电路板(2)，所述通道(3)设置在所述电子元器件(1)下方，所述电子元器件(1)的底部通过所述通道(3)与所述印制电路板(2)粘接。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的减震加固结构，其特征在于，所述电子元器件(1)与所述印制电路板(2)之间采用胶水粘接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的减震加固结构，其特征在于，所述通道(3)的截面面积小于所述电子元器件(1)底部面积，且所述通道(3)的截面直径大于0.1厘米。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的减震加固方...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯，王建，曹田文，
申请(专利权)人：深圳市武迪电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：