电路板组件及电子设备制造技术

本申请涉及电子器件技术领域，旨在解决已知方案不能很好地适应电子元件高度较大的架高需求的问题，提供电路板组件及电子设备。其中，电路板组件包括主电路板、架高组件和电子元件。主电路板具有相背的第一板面和第二板面，架高组件位于主电路板的第一板面一侧，架高组件包括多个中间电路板，多个中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于主电路板，其中，Z向为沿主电路板板厚的方向。电子元件支撑连接于架高组件远离主电路板的一侧表面，并且电子元件通过架高组件电连接至主电路板。本申请的有益效果是方便适配电子元件的不同架高高度要求且设计自由度高。求且设计自由度高。求且设计自由度高。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子器件
，具体而言，涉及电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子产品中的重要部件。
[0003]在一些结构中，需要将一些电子元件架高至距离电路板板面设定高度的位置。申请人在先研究的一些方案不能很好地适应高度较大的架高需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供电路板组件及电子设备，以解决已知方案不能很好地适应电子元件高度较大的架高需求。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件，包括主电路板、架高组件和电子元件。主电路板具有相背的第一板面和第二板面。架高组件位于主电路板的第一板面一侧；架高组件包括多个中间电路板，多个中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于主电路板，其中，Z向为沿主电路板板厚的方向。电子元件支撑连接于架高组件远离主电路板的一侧表面，并且电子元件通过架高组件电连接至主电路板。
[0006]本申请实施例中的电路板组件通过由多个沿Z向依次设置的中间电路板实现电子元件在主电路板上的架高连接，方便适配电子元件的不同架高高度要求，并且避免了因采用单一加厚的电路板实现同等高度架高带来的电路板厚度过大而不利于加工制造的问题。此外，多个叠设的中间电路板可以根须需要分别设计形状尺寸或承载的器件，提高了设计自由度。
[0007]在一种可能的实现方式中，电子元件为柔性电路板，柔性电路板包括相互连接的补强部分和柔板部分。补强部分沿Z向叠设于架高组件远离主电路板的一侧表面并通过架高组件电连接至主电路板。补强部分到第一板面的Z向距离大于柔板部分的设定最小弯曲半径的两倍。
[0008]该实现方式中给出了柔性电路板的架高方式，该架高方式中，补强部分能够通过架高组件架高到距离第一板面两倍柔板部分弯曲半径的高度，柔板部分具有充分的用于弯曲过渡的Z向空间，柔板部分能够以较小的距离容置在架高组件侧向附近，使柔板部分占用第一板面的板面空间较小。
[0009]在一种可能的实现方式中，电路板组件还包括板对板连接器，板对板连接器电连接于离主电路板最远的中间电路板上。补强部分叠合连接于板对板连接器上，并电连接于板对板连接器。
[0010]该实现方式中，板对板连接器方便柔性电路板的连接，且能够增大一定的架高高度。
[0011]在一种可能的实现方式中，离主电路板最远的中间电路板的上表面包括用于布置板对板连接器的主区域和位于主区域之外的附加区域；附加区域用于布置电子器件。
[0012]该实现方式中，电子器件可以是通常配合设置在板对板连接器外围的用于实现滤波等功能的电子器件。本实现方式中用于安装板对板连接器的中间电路板可以容许板对板连接器和其他电子器件的安装，方便各元件的布设。
[0013]在一种可能的实现方式中，电子器件沿Z向对应补强部分，以受补强部分覆盖保护。
[0014]该实现方式中，电子器件位于板对板连接器和其连接的中间电路板形成的台阶处，并在Z向受补强部分覆盖保护，能够降低电子器件受外力碰撞损伤的可能。
[0015]在一种可能的实现方式中，离主电路板较近的中间电路板的板面面积大于离主电路板较远的中间电路板的板面面积。
[0016]该实现方式中，各中间电路板组成台阶形结构，使直接支撑在主电路板的中间电路板板面面积较大而使沿Z向通过架高组件施加于主电路板的压强较小，降低主电路板受压破坏的可能，而较远离主电路板的中间电路板板面较小，而让出部分空间容许其他构件的布设。
[0017]在一种可能的实现方式中，沿Z向相邻的中间电路板之间相互叠合并焊接连接，架高组件中靠近主电路板的中间电路板焊接连接于主电路板。
[0018]该实现方式中，中间电路板之间、中间电路板和主电路板之间均均采用焊接连接，焊接连接可以电性连接也可以独立或辅助实现结构的机械连接。
[0019]在一种可能的实现方式中，架高组件包括2
‑
5个中间电路板，中间电路板的板厚为0.5
‑
2.0mm，以使架高组件的架高高度达1.0
‑
10.0mm。
[0020]该实现方式中，厚度0.5
‑
2.0mm的中间电路板符合常规电路板制程参数，结合数量2
‑
5个，能够实现合适范围的架高使用场合。
[0021]在一种可能的实现方式中，架高组件还包括弹接结构，弹接结构弹接于两相邻中间电路板之间。
[0022]该实现方式中，弹接结构能够实现电性连接，且其在Z向的弹性变形能够适配一定范围的高度变化。
[0023]在一种可能的实现方式中，弹接结构包括多个弹片，用于弹性支撑相邻中间电路板以及实现相连中间电路板的电连接。
[0024]该实现方式中，弹性结构采用多个弹片，能够实现相邻中间电路板的多个触点之间的电性连接。
[0025]在一种可能的实现方式中，架高组件包括第一中间电路板、弹接结构和第二中间电路板，第一中间电路板的板面小于第二中间电路板。多个中间电路板中的一部分为第一中间电路板，多个中间电路板中的另一部分为第二中间电路板。第一中间电路板连接于主电路板的第一板面。第二中间电路板的一侧通过弹接结构弹接于第一中间电路板，另一侧和主电路板间隔相对而限定安装空间，并且第二中间电路板沿Z向支撑连接和电性连接于电子元件。
[0026]该实现方式中，采用弹接结构弹性支撑于第一中间电路板和第二中间电路板之间的方式，能够适配电子元件一定范围的架高需求，第一中间电路板和第二中间电路板的形状可根据需要设计。如，第一中间电路板设置成合适大小，使通过架高组件传递至主电路板的力对主电路板的压强在允许范围内；第二中间电路板可设置为形状适配电子元件，以方
便电子元件和第二中间电路板的对应电连接。第二中间电路板大于第一中间电路板时，仅使第二中间电路板一侧的部分板面通过弹接结构连接第一中间电路板，而剩余的板面和主电路板之间限定的安装空间可以用于安装其他构件，如主电路板上的主板器件。
[0027]在一种可能的实现方式中，主电路板连接有主板器件，主板器件容置于安装空间。
[0028]该实现方式中，主板器件充分利用安装空间，提高结构的空间利用率。
[0029]在一种可能的实现方式中，主板器件沿Z向支撑第二中间电路板。
[0030]该实现方式中，主板器件沿Z向支撑第二中间电路板，能够进一步提高结构稳定性。
[0031]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板组件。壳体围成内部空间，电路板组件固定连接于壳体，并位于内部空间内。
[0032]本申请实施例的电子设备采用前述电路板组件，从而使得其内部空间能够得到充分利用。
[0033]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体和电路板组件。壳体包括间隔相对的底板和顶板。其中，主电路板支撑连接于底板靠近顶板的侧面，电子元件固定安装于顶板并和主电路板沿Z本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：主电路板，所述主电路板具有相背的第一板面和第二板面；架高组件，所述架高组件位于所述主电路板的第一板面一侧；所述架高组件包括多个中间电路板，多个所述中间电路板沿Z向依次设置并支撑连接于所述主电路板，其中，所述Z向为沿所述主电路板板厚的方向；电子元件，所述电子元件支撑连接于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面，并且所述电子元件通过所述架高组件电连接至所述主电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述电子元件为柔性电路板，所述柔性电路板包括相互连接的补强部分和柔板部分；所述补强部分沿所述Z向叠设于所述架高组件远离所述主电路板的一侧表面并通过所述架高组件电连接至所述主电路板；所述补强部分到所述第一板面的Z向距离大于所述柔板部分的设定最小弯曲半径的两倍。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于：还包括板对板连接器，所述板对板连接器电连接于离所述主电路板最远的所述中间电路板上；所述补强部分叠合连接于所述板对板连接器上，并电连接于所述板对板连接器。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于：离所述主电路板最远的所述中间电路板的上表面包括用于布置所述板对板连接器的主区域和位于所述主区域之外的附加区域；所述附加区域用于布置电子器件。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于：所述电子器件沿Z向对应所述补强部分，以受所述补强部分覆盖保护。6.根据权利要求2
‑
5任一项所述的电路板组件，其特征在于：离所述主电路板较近的所述中间电路板的板面面积大于离所述主电路板较远的所述中间电路板的板面面积。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：沿所述Z向相邻的中间电路板之间相互叠合并焊接连接，所述架高组件中靠近所述主电路板的所述中间电路板焊接连接于所述主电路板。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于：所述架高组件包括2
‑
5个中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋佳，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：