一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板，所述电路板包括：第一、二、三线层、第一介质层到第七介质层，所述电路板上设置有微孔；所述电路板自上而下依次是：所述第一介质层、所述第一线层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层、所述第二线层、所述第五介质层、所述第六介质层、所述第七介质层、所述第三线层；充电线圈，所述充电线圈设置所述第三线层上，所述充电线圈内的线路绕开所述天线的纵向投影位置进行布设；以及其他构件，实现提高天线的效能和线路工作的稳定性，抑制天线和充电线圈间的干扰，提高两者的效能和稳定性。和稳定性。和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板


[0001]本专利技术涉及到电路板技术设备领域，尤其涉及到一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板。

技术介绍

[0002]电路板通过设置多层结构，来同时处理不同类型的信号，包括模拟、数字、RF和毫米波信号。而毫米波应用型的电路板主要面临的问题是集成化、小型化，而不同的电路功能使得线路板材料的要求不尽相同，线路板材料需要匹配每种电路所需实现的功能，如：功率电路、高速数字电路、低频射频电路、微波/高频毫米波电路等。
[0003]而线路板的材料选择一般需要先考虑材料的电气参数，如：介电常数Dk、损耗因数Df/损耗角正切等，其次依据电路的功能、层数，考虑材料的机械特性(主要影响强度、传输性能、传输线间距/尺寸)，还需考虑不同材料的层压板之间的连接，以及其他生产、制造过程的流程规范，以确保质量。
[0004]在高频毫米波的应用普及下，电路板上的高速数字电路受到的影响也更为突出，并且相邻信号之间的传输延迟、扭曲、时序差异等也受到了影响。
[0005]在一些将毫米波天线和无线充电线圈组合在一起的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板，其特征在于，包括：电路板，所述电路板包括：第一线层、第二线层、第三线层、第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层、第六介质层、第七介质层，所述电路板上设置有若干个微孔，所述微孔将所述第一线层与所述第二线层或所述第三线层连接，所述微孔将所述第二线层与所述第三线层连接；所述第一线层、所述第二线层和所述第三线层为压延铜组成的层压板并通过氯氟乙烯共聚物或氟化乙烯丙烯共聚物作为粘结片进行连接；所述第一线层、所述第二线层、所述第三线层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层、所述第五介质层、所述第六介质层、所述第七介质层的厚度相等；所述第一介质层为屏蔽层，所述第二介质层、所述第七介质层为扁平开纤平衡编织玻璃布和低温共烧陶瓷颗粒的组合层，所述扁平开纤平衡编织玻璃布内的玻璃纤维的X轴上的玻璃经纱与Y轴上的纬纱粗细密度比在1到1.05的范围内；所述第三介质层、所述第六介质层为扁平开纤平衡编织玻璃布和改良型树脂组合层；所述第三线层上设置有用于电连接的连接器；所述电路板自上而下依次是：所述第一介质层、所述第一线层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层、所述第二线层、所述第五介质层、所述第六介质层、所述第七介质层、所述第三线层；底座，所述底座设置在所述第一介质层上侧，所述底座内设置有安装凹槽，所述安装凹槽的底面设置有屏蔽层，所述底座的边缘设置有接线端子；天线，所述天线固定安装在所述安装凹槽内；射频芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，余康玲，王东府，
申请(专利权)人：深圳市金晟达电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：