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本发明公开了一种兼容毫米波和充电线圈的混合电路板，所述电路板包括：第一、二、三线层、第一介质层到第七介质层，所述电路板上设置有微孔；所述电路板自上而下依次是：所述第一介质层、所述第一线层、所述第二介质层、所述第三介质层、所述第四介质层、所述...
该专利属于深圳市金晟达电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金晟达电子技术有限公司授权不得商用。

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