【技术实现步骤摘要】
一种硅片承载装置的承载框结构
[0001]本技术涉及一种硅片承载装置的承载框结构。
技术介绍
[0002]异质结电池需要经过清洗制绒、化学气相沉积、物理气相沉积、丝网印刷,其中物理气相沉积简称PVD,其作用是在硅片表面沉积一层透明导电膜,形成良好的欧姆接触、减少载流子的复合效率、钝化表面。一般通过磁控溅射来实现镀膜,利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,形成高速的离子束流,轰击靶材表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使靶材表面的原子离开靶材并沉积在硅片表面而形成薄膜材料。硅片通过承载装置进入真空腔,进行镀膜。
[0003]现有的硅片承载装置由于承载框结构等原因,影响使用性能和效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种使用方便、工作性能好的硅片承载装置的承载框结构。
[0005]本技术的技术解决方案是:
[0006]一种硅片承载装置的承载框结构,包括由横梁、竖梁连接组成的承载框,其特征是:横梁、竖梁通过法兰连接;所述法兰包括法兰本体,法兰本体与内侧的横梁固定件焊接,调节螺丝穿过竖梁上的螺丝孔、法兰本体上的螺丝孔后与横梁内孔螺纹连接,可以调节横梁和竖梁之间的距离;横梁端部穿入所述横梁固定件的内孔,止转螺钉穿过所述横梁固定件上的螺钉孔,顶紧在横梁上,对横梁进行止转固定。
[0007]所述竖梁包括外侧梁体和内侧梁体,外侧梁体和内侧梁体通过焊接连接,竖梁上的螺丝孔设置在内侧梁体上。
[0008]所述横梁包括位于承载框上、下端的上、下横梁和位于承载 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片承载装置的承载框结构,包括由横梁、竖梁连接组成的承载框,其特征是:横梁、竖梁通过法兰连接;所述法兰包括法兰本体,法兰本体与内侧的横梁固定件焊接,调节螺丝穿过竖梁上的螺丝孔、法兰本体上的螺丝孔后与横梁内孔螺纹连接,可以调节横梁和竖梁之间的距离;横梁端部穿入所述横梁固定件的内孔,止转螺钉穿过所述横梁固定件上的螺钉孔,顶紧在横梁...
【专利技术属性】
技术研发人员:高晗,吴明贵,刘小明,张清清,龚汉亮,
申请(专利权)人:南通玖方新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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