一种改善晶圆破片的镍烧结舟制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆烧结技术领域，尤其涉及一种改善晶圆破片的镍烧结舟。其技术方案包括：镍舟体、均热板和盖板，镍舟体的外部两侧安装有两组均热板，均热板的外部等距安装有导热脊，且导热脊的内部设有散热孔，镍舟体的底部安装有底座，镍舟体的外部一侧安装有焊接座，镍舟体的外部两侧安装有两组限位块，且限位块的内部设有定位孔，镍舟体的顶部安装有盖板，盖板的外部两侧安装有两组固定块。本实用新型专利技术通过安装有镍舟体，利用镍舟体可提供晶圆的储存位置，在烧制时因镍能够被高度磨光和具有抗腐蚀的特性，可使粉状硅晶烧结成致密体晶圆后，其表面具有较好的光洁度，提高晶圆的烧结效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种改善晶圆破片的镍烧结舟


[0001]本技术涉及晶圆烧结
，具体为一种改善晶圆破片的镍烧结舟。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，镍，是一种硬而有延展性并具有铁磁性的金属，它能够高度磨光和抗腐蚀，镍烧结舟就是用镍材料制成的载体，为了优化多晶硅的加工效果，为此提出一种改善晶圆破片的镍烧结舟。
[0003]经检索，专利公告号为CN208271846U公开一种新型烧结舟，包括烧结舟主体，烧结舟主体底面为平面，顶面为弧形面，烧结舟主体底面上由前至后依次设置有多个凹槽，烧结舟主体顶面上由前至后依次设置有多个矩形开口，矩形开口左右两侧均打磨光滑，矩形开口与凹槽一一对应，每个凹槽的左右两侧的烧结舟主体上均设置有第一通气孔，每个凹槽的前后两侧的烧结舟主体上均设置有第二通气孔，烧结舟主体的前端和后端均设置有推拉装置固定机构。
[0004]现有的晶圆破片的镍烧结舟存在的缺陷是：
[0005]1、现有的晶圆破片的镍烧结舟在实际使用时耐腐性一般，并且不易被高度磨光，导致晶圆烧结后表面较为粗糙，晶圆的烧结效果一般；
[0006]2、现有的晶圆破片的镍烧结舟在对晶圆进行烧结时，晶圆受热塑料和均匀性较为一般，不便于对晶圆破片进行改善，为此我们提出一种改善晶圆破片的镍烧结舟来解决现有的问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种改善晶圆破片的镍烧结舟，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改善晶圆破片的镍烧结舟，包括镍舟体、均热板和盖板，所述镍舟体的外部两侧安装有两组均热板，所述均热板的外部等距安装有导热脊，且导热脊的内部设有散热孔，所述镍舟体的底部安装有底座，所述镍舟体的外部一侧安装有焊接座，所述镍舟体的外部两侧安装有两组限位块，且限位块的内部设有定位孔，所述镍舟体的顶部安装有盖板，所述盖板的外部两侧安装有两组固定块。
[0009]利用镍舟体可提供晶圆的储存位置，并盖住盖板，以便工作人员对其进行烧制，在烧制时因镍能够被高度磨光和具有抗腐蚀的特性，可使粉状硅晶烧结成致密体晶圆后，其表面具有较好的光洁度，提高晶圆的烧结效果，在使用镍舟体对晶圆烧结时，利用均热板与导热脊的配合可将热量快速传递至晶圆，使晶圆受热或放热时更为快速，辅助晶圆均匀受热，达到改善晶圆破片的效果。
[0010]优选的，所述镍舟体的内部设有抛光层，且镍舟体的内部安装有隔板。利用抛光层可提高镍舟体内部的光滑度，利用隔板可将晶圆分开。
[0011]优选的，所述底座的底部两侧安装有两组支脚，且支脚的底部安装有脚垫。利用支脚与脚垫的配合可便于将装置稳定的放置在指定位置。
[0012]优选的，所述焊接座的外侧安装有吊耳，且吊耳的内部贯穿设有通孔。利用吊耳与通孔的配合可便于烧制后工作人员使用工具将镍舟体取出。
[0013]优选的，所述盖板的底部安装有两组堵块，且堵块之间设有凹槽。利用堵块可对镍舟体进行封闭，利用凹槽可便于隔板进行隔开。
[0014]优选的，所述固定块的底部焊接有插销，且插销延伸至定位孔的内部。利用插销与定位孔的配合可对盖板与镍舟体的安装位置进行限制。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术通过安装有镍舟体，利用镍舟体可提供晶圆的储存位置，在烧制时因镍能够被高度磨光和具有抗腐蚀的特性，可使粉状硅晶烧结成致密体晶圆后，其表面具有较好的光洁度，提高晶圆的烧结效果。
[0017]2、本技术通过在镍舟体的外部两侧安装有两组均热板，在使用镍舟体对晶圆烧结时，利用均热板与导热脊的配合可将热量快速传递至晶圆，使晶圆受热或放热时更为快速，辅助晶圆均匀受热，达到改善晶圆破片的效果。
附图说明
[0018]图1为本技术的主视图。
[0019]图2为本技术的侧面结构示意图。
[0020]图3为本技术的镍舟体局部结构示意图。
[0021]图4为本技术的盖板局部结构示意图。
[0022]图中：1、镍舟体；101、抛光层；102、隔板；2、均热板；201、导热脊；202、散热孔；3、底座；301、支脚；302、脚垫；4、焊接座；401、吊耳；402、通孔；5、盖板；501、堵块；6、固定块；601、插销；7、限位块；701、定位孔。
具体实施方式
[0023]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0024]实施例一
[0025]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种改善晶圆破片的镍烧结舟，包括镍舟体1、均热板2和盖板5，镍舟体1的外部两侧安装有两组均热板2，均热板2的外部等距安装有导热脊201，且导热脊201的内部设有散热孔202，镍舟体1的底部安装有底座3，镍舟体1的外部一侧安装有焊接座4，镍舟体1的外部两侧安装有两组限位块7，且限位块7的内部设有定位孔701，镍舟体1的顶部安装有盖板5，盖板5的外部两侧安装有两组固定块6。
[0026]基于实施例一的改善晶圆破片的镍烧结舟工作原理是：利用镍舟体1可提供晶圆的储存位置，并盖住盖板5，以便工作人员对其进行烧制，在烧制时因镍能够被高度磨光和具有抗腐蚀的特性，可使粉状硅晶烧结成致密体晶圆后，其表面具有较好的光洁度，提高晶圆的烧结效果，在使用镍舟体1对晶圆烧结时，利用均热板2与导热脊201的配合可将热量快速传递至晶圆，使晶圆受热或放热时更为快速，辅助晶圆均匀受热，达到改善晶圆破片的效果。
[0027]实施例二
[0028]如图1、3或图4所示，本技术提出的一种改善晶圆破片的镍烧结舟，相较于实施例一，本实施例还包括：镍舟体1的内部设有抛光层101，且镍舟体1的内部安装有隔板102，底座3的底部两侧安装有两组支脚301，且支脚301的底部安装有脚垫302，焊接座4的外侧安装有吊耳401，且吊耳401的内部贯穿设有通孔402，盖板5的底部安装有两组堵块501，且堵块501之间设有凹槽，固定块6的底部焊接有插销601，且插销601延伸至定位孔701的内部。
[0029]本实施例中，利用抛光层101可提高镍舟体1内部的光滑度，利用隔板102可将晶圆分开，利用支脚301与脚垫302的配合可便于将装置稳定的放置在指定位置，利用吊耳401与通孔402的配合可便于烧制后工作人员使用工具将镍舟体1取出，利用堵块501可对镍舟体1进行封闭，利用凹槽可便于隔板102进行隔开，利用插销601与定位孔701的配合可对盖板5与镍舟体1的安装位置进行限制。
[0030]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例，基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善晶圆破片的镍烧结舟，包括镍舟体（1）、均热板（2）和盖板（5），其特征在于：所述镍舟体（1）的外部两侧安装有两组均热板（2），所述均热板（2）的外部等距安装有导热脊（201），且导热脊（201）的内部设有散热孔（202），所述镍舟体（1）的底部安装有底座（3），所述镍舟体（1）的外部一侧安装有焊接座（4），所述镍舟体（1）的外部两侧安装有两组限位块（7），且限位块（7）的内部设有定位孔（701），所述镍舟体（1）的顶部安装有盖板（5），所述盖板（5）的外部两侧安装有两组固定块（6）。2.根据权利要求1所述的一种改善晶圆破片的镍烧结舟，其特征在于：所述镍舟体（1）的内部设有抛光层（101），且镍舟体（1）的内部安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱严刚，张俊超，吴甘泉，
申请(专利权)人：南通康芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：