【技术实现步骤摘要】
一种改善破片率的刮刀
[0001]本技术涉及半导体生产领域,具体涉及一种改善破片率的刮刀。
技术介绍
[0002]以往刀刮芯片在生产加工过程中,需要采用钢制刀片将玻璃浆刮至硅片上设计的沟槽中,由于钢制刀片硬度高于硅片本身,来回往复刮涂容易损伤硅片,即使控制操作力度亦会造成芯片台面边缘缺角,导致操作人员工作效率无法提高且产品品质存在隐患。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本技术提出了一种改善破片率的刮刀,设计巧妙,结构合理紧凑,使用方便,能够一次刮净硅片表面的玻璃浆,且不会损伤硅片,提高工作效率。
[0004]本技术的技术方案:
[0005]一种改善破片率的刮刀,它包括上夹片、下夹片、扭簧和刮片,上夹片包括上横片、上竖片和两个侧耳,上横片中间后侧垂直来接有上竖片,上竖片两侧靠近上夹片位置分别安装有一个侧耳;下夹片包括下横片、下竖片和两个侧耳,下横片中间后侧垂直来接有下竖片,下竖片两侧靠近下夹片位置分别安装有一个侧耳;下夹片的两个侧耳位于上夹片的两个侧耳的外侧且通过转轴依次贯穿四个侧耳进行旋转连接;所述扭簧套装在转轴的外侧且扭簧的上下两端分别对应顶在上竖片的下面后端以及下竖片的上面后端;所述刮片通过扭簧作用被夹持在上横片和下横片之间且刮片前端伸出上横片和下横片之间一段长度,所述刮片设计为硅橡胶刮片,硅橡胶刮片设计为矩形状,硅橡胶刮片的前端上侧设计为倾斜的坡面。
[0006]所述下横片的上面设计一个横档块;刮片的内侧端部抵触在横档块的外侧;所述刮片的宽度大于硅片表面的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种改善破片率的刮刀,其特征在于,它包括上夹片、下夹片、扭簧和刮片,上夹片包括上横片、上竖片和两个侧耳,上横片中间后侧垂直来接有上竖片,上竖片两侧靠近上夹片位置分别安装有一个侧耳;下夹片包括下横片、下竖片和两个侧耳,下横片中间后侧垂直来接有下竖片,下竖片两侧靠近下夹片位置分别安装有一个侧耳;下夹片的两个侧耳位于上夹片的两个侧耳的外侧且通过转轴依次贯穿四个侧耳进行旋转连接;所述扭簧套装在转轴的外侧且扭簧的上下两端分别对应顶在上竖片的下面后端以及下竖片的上面后端;所述刮片通过扭簧作用被夹持在上横片和下横片之间且刮片前端伸出上横片和下横片之间...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱严刚,张俊超,吴甘泉,
申请(专利权)人:南通康芯半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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