一种用于晶圆检测的组合式料盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶圆检测的组合式料盘，包括：底座，所述底座表面布置有真空吸孔；A盘，贴合于底座上，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；B盘，贴合于A盘上，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；本实用新型专利技术的料盘包括A盘和B盘，A盘的第一放置位用于放置蓝膜晶圆，B盘的第二放置位用于放置裸晶圆，实现了一个料盘可放两种规格的晶圆，并且A盘与B盘贴合组装，占用空间小，连接方便，降低了成本，提高了使用的便利性。便利性。便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆检测的组合式料盘


[0001]本技术涉及载料盘
，尤其涉及一种用于晶圆检测的组合式料盘。

技术介绍

[0002]随着半导体金属工艺的不断发展，成品也具有多种规格，如裸晶圆和蓝膜晶圆。通常的晶圆载台只能承载单一规格的晶圆，一旦晶圆规格改变，晶圆载台就无法使用，适应性差，加大了成本。
[0003]因此，需要设计一种用于晶圆检测的组合式料盘以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于晶圆检测的组合式料盘，用于解决现有的料盘只能承载单一规格的晶圆，适应性差的问题。
[0005]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：用于晶圆检测的组合式料盘，包括：
[0006]底座，所述底座表面布置有真空吸孔；
[0007]A盘，贴合于底座上，通过第一连接件与底座固定，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；
[0008]B盘，贴合于A盘上，通过第二连接件与A盘固定，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；
[0009]第一放置位由凸起部围绕而成，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的组合式料盘，其特征在于，包括：底座，所述底座表面布置有真空吸孔；A盘，贴合于底座上，通过第一连接件与底座固定，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；B盘，贴合于A盘上，通过第二连接件与A盘固定，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；第一放置位由凸起部围绕而成，B盘设有与凸起部对应的让位孔，第二放置位为凹槽结构，第一放置位的尺寸大于第二放置位。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锵，
申请(专利权)人：深圳市德斯戈智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：