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本实用新型提供了一种用于晶圆检测的组合式料盘，包括：底座，所述底座表面布置有真空吸孔；A盘，贴合于底座上，A盘设有与真空吸孔导通的通孔，在A盘上设有第一放置位；B盘，贴合于A盘上，所述B盘边缘与A盘边缘重合，在B盘上设有第二放置位；本实用新...
该专利属于深圳市德斯戈智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市德斯戈智能科技有限公司授权不得商用。

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