非接触通信介质制造技术

基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A～20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层(23、23J、23K)而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容电子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。26G)。26G)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非接触通信介质


[0001]本公开涉及非接触通信介质。

技术介绍

[0002]以往，进行有使用了RFID(Radio Frequency Identifier)标签的物品管理。
[0003]专利文献1公开了如下技术：为了将RFID标签使用于在工厂等处高温下被处理的部件的管理，利用具有绝热性的收容体来密封RFID标签。专利文献1所述的收容体具有收容RFID标签的容器和接合于该容器的盖。密封于收容体的RFID标签与部件一起在制造工序中流动。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2008
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129838号公报

技术实现思路

[0007]基于本公开的一方案的非接触通信介质具有电子部件和收容体。电子部件进行非接触通信。收容体具有第一基材及第二基材，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部收容电子部件，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。
附图说明
[0008]图1是实施方式的非接触通信介质的侧视图。
[0009]图2是实施方式的非接触通信介质的俯视图。
[0010]图3是图2所示的III
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III线向视中的剖视图。
[0011]图4是第一基材的俯视图。
[0012]图5是图3所示的H部的放大图。
[0013]图6是第一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0014]图7是第二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0015]图8是第三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0016]图9是第四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0017]图10是第五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0018]图11是第六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0019]图12是第七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0020]图13是第八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0021]图14是第九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0022]图15是第十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0023]图16是第十一变形例的非接触通信介质的侧视图。
[0024]图17是第十一变形例的非接触通信介质的俯视图。
[0025]图18是图17所示的XVIII
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XVIII线向视中的剖视图。
[0026]图19是第十二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0027]图20是第十三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0028]图21是第十四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0029]图22是第十五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0030]图23是第十六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0031]图24是第十七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0032]图25是第十八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0033]图26是第十九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0034]图27是图26所示的XXVII
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XXVII线向视中的剖视图。
[0035]图28是第二十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0036]图29是第二十一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
具体实施方式
[0037]以下，参照附图来详细地说明用于实施基于本公开的非接触通信介质的形态(以下，记载为“实施方式”)。需要说明的是，基于本公开的非接触通信介质并不由本实施方式限定。另外，各实施方式在不使处理内容矛盾的范围内能够适当组合。另外，在以下的各实施方式中对同一部位标注同一附图标记，并省略重复的说明。
[0038]另外，以下所示的实施方式中，有时使用“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”之类的表现，但这些表现并不需要严格为“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”。即，上述的各表现容许例如制造精度、设置精度等的偏差。
[0039]另外，在以下参照的各附图中，为了使说明易懂，有时规定互相正交的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向，并表示使Z轴正向为铅垂朝上方向的正交坐标系。
[0040]<非接触通信介质的结构>
[0041]参照图1～图4，来说明实施方式的非接触通信介质的结构。图1是实施方式的非接触通信介质的侧视图。另外，图2是实施方式的非接触通信介质的俯视图。另外，图3是图2所示的III
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III线向视中的剖视图。另外，图4是第一基材的俯视图。
[0042]如图1～图3所示那样，实施方式的非接触通信介质1具有电子部件10和收容体20。电子部件10是例如RFID标签。
[0043]作为RFID的电子部件10在由例如LTCC(Low Temperature Co
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fired Ceramics)等构成的基板上具有非接触通信用的天线、经由该天线来进行非接触通信的IC芯片、以及存储了识别信息的存储器。作为RFID的电子部件10通过使用了电磁感应、电波等的非接触通信能够将存储于存储器的识别信息向外部设备(例如RFID阅读器)发送。
[0044]实施方式的非接触通信介质1有时例如在超过电子部件10的耐热温度的高温环境下使用。例如实施方式的非接触通信介质1安装于被镀敷处理的部件，并与该部件一起被镀敷处理。熔融镀锌等镀液的温度是例如75℃～500℃。另外，实施方式的非接触通信介质1有时与部件一起被酸性的药品或碱性的药品处理。即，实施方式的非接触通信介质1也有时在
超过电子部件10的耐药品性的酸碱环境下使用。
[0045]于是，在实施方式的非接触通信介质1中，为了保护电子部件10免受高温环境、酸碱环境影响，用收容体20密封了电子部件10。
[0046]另一方面，在仅单纯用盖对收容了电子部件的容器进行了密封的情况下，有可能在例如制造工序中流动的过程中，镀液等液体或腐蚀性气体等气体等从容器与盖之间的接合部分侵入而对内部的RFID标签带来损伤。鉴于该点，实施方式的非接触通信介质1具有用于抑制外部的液体或气体从收容体20的接合部分侵入的构造。
[0047]收容体20具有粘接层23及由陶瓷构成的第一基材21和第二基材22。第一基材21与第二基材22借助粘接层23而相互接合。具体而言，第一基材21及第二基材22具有相互对置的大致相同直径的平坦面21a、22a。第一基材21及第二基材22的平坦面21a、22a借助粘接层23而接合。以下，将第一基材21的平坦面21a记载为“第一平坦面21a”，将第二基材22的平坦面22a记载为“第二平坦面22a”。
[0048]第一基材21具有收容电子部件10的收容凹部25本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种非接触通信介质，其中，所述非接触通信介质具有：电子部件，其进行非接触通信；以及收容体，其具有第一基材及第二基材，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层而接合，所述收容体在设置于一方的所述平坦面的收容凹部收容所述电子部件，并利用另一方的所述平坦面封堵所述收容凹部，所述第一基材具有从所述第一基材的所述平坦面以包围所述收容凹部的方式呈圈状突出的凸部。2.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，所述凸部与所述第二基材的所述平坦面接触。3.根据权利要求2所述的非接触通信介质，其中，所述凸部与所述第二基材的所述平坦面面接触。4.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，所述第二基材在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：草野一英，高桥昭彦，阿部裕一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：