非接触通信介质制造技术

基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20、20A～20K)收容电子部件(10)。另外，收容体(20、20A～20K)具有主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)、栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)及粘接层(23、23J、23K)。主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)具有收容电子部件(10)的收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)。栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)插入收容孔。粘接层(23、23J、23K)位于收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)与栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非接触通信介质


[0001]本公开涉及非接触通信介质。

技术介绍

[0002]以往，进行有使用了RFID(Radio Frequency Identifier)标签的物品管理。
[0003]专利文献1公开了如下技术：为了将RFID标签使用于在工厂等处高温下被处理的部件的管理，利用具有绝热性的收容体来密封RFID标签。专利文献1所述的收容体具有收容RFID标签的容器和接合于该容器的盖。密封了RFID标签的收容体安装于部件而与部件一起在制造工序中流动。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2008
‑
129838号公报

技术实现思路

[0007]基于本公开的一方案的非接触通信介质具有电子部件和收容体。电子部件进行非接触通信。收容体收容电子部件。另外，收容体具有主体部、栓部及粘接层。主体部具有收容电子部件的收容孔。栓部插入收容孔。粘接层位于收容孔的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部与栓部接合。
附图说明
[0008]图1是实施方式的非接触通信介质的俯视图。
[0009]图2是图1所示的II
‑
II线向视中的剖视图。
[0010]图3是第一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0011]图4是第二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0012]图5是第三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0013]图6是图5所示的VI
‑<br/>VI线向视中的剖视图。
[0014]图7是图5所示的VI
‑
VI线向视中的剖视图的另一例。
[0015]图8是第四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0016]图9是图8所示的IX
‑
IX线向视中的剖视图。
[0017]图10是第五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0018]图11是图10所示的XI
‑
XI线向视中的剖视图。
[0019]图12是第六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0020]图13是第七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0021]图14是第八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0022]图15是第九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0023]图16是第十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0024]图17是第十一变形例的非接触通信介质的侧视图。
[0025]图18是第十一变形例的非接触通信介质的俯视图。
[0026]图19是图18所示的XIX
‑
XIX线向视中的剖视图。
[0027]图20是第十二变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0028]图21是第十三变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0029]图22是第十四变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0030]图23是第十五变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0031]图24是第十六变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0032]图25是第十七变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0033]图26是第十八变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0034]图27是第十九变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0035]图28是图27所示的XXVIII
‑
XXVIII线向视中的剖视图。
[0036]图29是第二十变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
[0037]图30是第二十一变形例的非接触通信介质的放大剖视图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图来详细地说明用于实施基于本公开的非接触通信介质的形态(以下，记载为“实施方式”)。需要说明的是，基于本公开的非接触通信介质并不由本实施方式限定。另外，各实施方式在不使处理内容矛盾的范围内能够适当组合。另外，在以下的各实施方式中对同一部位标注同一附图标记，并省略重复的说明。
[0039]另外，以下所示的实施方式中，有时使用“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”之类的表现，但这些表现并不需要严格为“一定”、“正交”、“垂直”或者“平行”。即，上述的各表现容许例如制造精度、设置精度等的偏差。
[0040]另外，在以下参照的各附图中，为了使说明易懂，有时规定互相正交的X轴方向、Y轴方向及Z轴方向，并表示使Z轴正向为铅垂朝上方向的正交坐标系。
[0041]&lt;非接触通信介质的结构&gt;
[0042]参照图1及图2，来说明实施方式的非接触通信介质的结构。图1是实施方式的非接触通信介质的俯视图。图2是图1所示的II
‑
II线向视中的剖视图。
[0043]如图1及图2所示那样，实施方式的非接触通信介质1具有电子部件10和收容体20。电子部件10是例如RFID标签。
[0044]作为RFID的电子部件10在由例如LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics)等构成的基板上具有非接触通信用的天线、经由该天线来进行非接触通信的IC芯片、以及存储了识别信息的存储器。作为RFID的电子部件10通过使用了电磁感应、电波等的非接触通信能够将存储于存储器的识别信息向外部设备(例如RFID阅读器)发送。
[0045]实施方式的非接触通信介质1有时例如在超过电子部件10的耐热温度的高温环境下使用。例如实施方式的非接触通信介质1安装于被镀敷处理的部件，并与该部件一起被镀敷处理。熔融镀锌等镀液的温度是例如75℃～500℃。另外，实施方式的非接触通信介质1有时与部件一起被酸性的药品或碱性的药品处理。即，实施方式的非接触通信介质1也在超过电子部件10的耐药品性的酸碱环境下使用。
[0046]于是，在实施方式的非接触通信介质1中，为了保护电子部件10免受高温环境、酸碱环境影响，用收容体20密封了电子部件10。
[0047]另一方面，仅单纯用盖对收容了电子部件的容器进行了密封的情况下，有可能在例如制造工序中流动的过程中容器与盖之间的接合部分剥离。鉴于该点，实施方式的非接触通信介质1具有收容体20的接合部分不易发生剥离的构造。
[0048]收容体20具有粘接层23、以及由陶瓷构成的主体部21和栓部22。主体部21和栓部22经由粘接层23而互相接合。
[0049]主体部21具有圆柱形状。主体部21在两端具有俯视圆形的平坦面(上端面及下端面)，并且具有将这两端面相连的曲面(外周面)。
[0050]在主体部21的两端面中的第一平坦面211，开设有收容电子部件10的收容孔25。收容孔25在第一平坦面211的中央部开口。另外，收容孔25相对于第一平坦面211垂直延伸。收容孔25具有俯视圆形状。另外，收容孔25为长孔，且收容孔25的开口直径(图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种非接触通信介质，其中，所述非接触通信介质具有：电子部件，其进行非接触通信；以及收容体，其收容所述电子部件，所述收容体具有：主体部，其具有收容所述电子部件的收容孔；栓部，其插入所述收容孔；以及粘接层，其位于所述收容孔的内周面与所述栓部的外周面之间，用于将所述主体部与所述栓部接合。2.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，所述收容孔的底面呈凹状弯曲。3.根据权利要求1所述的非接触通信介质，其中，所述收容孔在内周面与底面之间具有弯曲的角部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的非接触通信介质，其中，所述主体部具有开设有所述收容孔的第一平坦面，所述栓部具有与所述第一平坦面共面的第二平坦面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的非接触通信介质，其中，所述栓部具有从所述外周面突出的多个突起。6.根据权利要求5所述的非接触通信介质，其中，所述栓部所具有的所述多个突起相对于所述外周面在周向上均等配置。7.根据权利要求1～6中任一项所述的非接触通信介质，其中，所述收容孔具有从所述内周面突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：草野一英，高桥昭彦，阿部裕一，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：