一种高频纸基材易碎标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体和蚀刻铝天线，蚀刻铝天线下端设置有银浆过桥，蚀刻铝天线的上端设置有纸基材，蚀刻铝天线为闭合的线圈，蚀刻铝天线以银浆过桥的连接相导通，且纸基材采用纸为天线的基材，并且纸基材与蚀刻铝天线的线圈相附着。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置有过桥银浆、蚀刻铝天线和纸基材，使得本标签过桥连接采用银浆印刷的方式，取代了传统的蚀刻方式，并且采用纸为天线的基材，取代了传统的PET基材，纸基材更易碎和切，提高本标签的环保性。提高本标签的环保性。提高本标签的环保性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频纸基材易碎标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种高频纸基材易碎标签。

技术介绍

[0002]普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力；当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂，显示产品包装已被拆开过，且无法复原。
[0003]但是现有高频纸基材易碎标签都是采用过桥易碎、全转移易碎、刀口防撕的方式，过桥易碎和刀口易碎标签，标签中含有PET基材，一来不够环保，二来易碎效果可能在某些物品上不是很实用，而全转移易碎标签，生产损耗大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高频纸基材易碎标签，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了现有高频纸基材易碎标签都是采用过桥易碎、全转移易碎、刀口防撕的方式，过桥易碎和刀口易碎标签，标签中含有PET基材，一来不够环保，二来易碎效果可能在某些物品上不是很实用，而全转移易碎标签，生产损耗大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体(1)和蚀刻铝天线(6)，其特征在于，所述蚀刻铝天线(6)下端设置有银浆过桥(7)，所述蚀刻铝天线(6)的上端设置有纸基材(5)；所述蚀刻铝天线(6)为闭合的线圈，所述蚀刻铝天线(6)以银浆过桥(7)的连接相导通，且纸基材(5)采用纸为天线的基材，并且纸基材(5)与蚀刻铝天线(6)的线圈相附着。2.根据权利要求1所述的高频纸基材易碎标签，其特征在于，所述银浆过桥(7)的下端设置有芯片(8)，所述蚀刻铝天线(6)与芯片(8)相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，宋文新，王成贺，
申请(专利权)人：东莞市鸥思物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：