一种高频纸基材易碎标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体和蚀刻铝天线，蚀刻铝天线下端设置有银浆过桥，蚀刻铝天线的上端设置有纸基材，蚀刻铝天线为闭合的线圈，蚀刻铝天线以银浆过桥的连接相导通，且纸基材采用纸为天线的基材，并且纸基材与蚀刻铝天线的线圈相附着。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过设置有过桥银浆、蚀刻铝天线和纸基材，使得本标签过桥连接采用银浆印刷的方式，取代了传统的蚀刻方式，并且采用纸为天线的基材，取代了传统的PET基材，纸基材更易碎和切，提高本标签的环保性。提高本标签的环保性。提高本标签的环保性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频纸基材易碎标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种高频纸基材易碎标签。

技术介绍

[0002]普通易碎标签是以易碎印刷材料为面料，背面涂有特种强力胶粘剂，其面料断裂强度远低于胶粘剂粘合能力；当易碎标签被贴上基材后再揭起时，材料无规则断裂，显示产品包装已被拆开过，且无法复原。
[0003]但是现有高频纸基材易碎标签都是采用过桥易碎、全转移易碎、刀口防撕的方式，过桥易碎和刀口易碎标签，标签中含有PET基材，一来不够环保，二来易碎效果可能在某些物品上不是很实用，而全转移易碎标签，生产损耗大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高频纸基材易碎标签，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了现有高频纸基材易碎标签都是采用过桥易碎、全转移易碎、刀口防撕的方式，过桥易碎和刀口易碎标签，标签中含有PET基材，一来不够环保，二来易碎效果可能在某些物品上不是很实用，而全转移易碎标签，生产损耗大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体和蚀刻铝天线，所述蚀刻铝天线下端设置有银浆过桥，所述蚀刻铝天线的上端设置有纸基材；
[0007]所述蚀刻铝天线为闭合的线圈，所述蚀刻铝天线以银浆过桥的连接相导通，且纸基材采用纸为天线的基材，并且纸基材与蚀刻铝天线的线圈相附着。
[0008]优选的，所述银浆过桥的下端设置有芯片，所述蚀刻铝天线与芯片相连接。
[0009]优选的，所述标签主体的下端设置有离型纸，所述标签主体的一侧均设置有折叠撕条，所述折叠撕条的另一端粘贴在离型纸的下端，且两个折叠撕条以标签主体为中心对称分布。
[0010]优选的，所述标签主体的下端设置有双面胶，所述双面胶的周长与标签主体的周长相同，且双面胶位于标签主体和离型纸的中间。
[0011]本技术实施例提供了一种高频纸基材易碎标签，具备以下有益效果：本标签采用过桥银浆印刷工艺和纸作为天线基材，纸基材即是标签面材，不需要额外复合一层面材，不仅提高了本标签的环保问题，还提高了本标签的易碎效果。
[0012]1、通过设置有过桥银浆、蚀刻铝天线和纸基材，使得本标签过桥连接采用银浆印刷的方式，取代了传统的蚀刻方式，并且采用纸为天线的基材，取代了传统的PET基材，纸基材更易碎和切，提高本标签的环保性。
[0013]2、通过设置有折叠撕条，使得在使用本标签时，可以直接将离型纸下端的折叠撕条进行撕开，一直将折叠撕条另一端的标签主体从离型纸的上端进行揭开，从而提高本标签在离型纸处揭开的便捷性。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术整体结构示意图；
[0016]图2是本技术双面胶结构示意图；
[0017]图3是本技术标签主体结构示意图。
[0018]图中：1、标签主体；2、离型纸；3、折叠撕条；4、双面胶；5、纸基材；6、蚀刻铝天线；7、银浆过桥；8、芯片。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]实施例：如图1
‑
3所示，一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体1和蚀刻铝天线6，蚀刻铝天线6下端设置有银浆过桥7，蚀刻铝天线6的上端设置有纸基材5，使得本标签的蚀刻铝天线6是采用银浆过桥7印刷方式来相导通，取代了传统的蚀刻方式，并且采用纸基材5为天线的基材，取代了传统的PET基材，纸基材5更易碎和切，提高本标签的环保性。
[0021]具体的，请参阅图3，通过银浆过桥7的下端设置有芯片8，使得13.56Mhz射频芯片，负责数据存储，处理，输出等功能，且蚀刻铝天线6与芯片8相连接，用于发送，接收磁场信号。
[0022]具体的，请参阅图1，通过标签主体1的一侧均设置有折叠撕条3，折叠撕条3的另一端粘贴在离型纸2的下端，且两个折叠撕条3以标签主体1为中心对称分布，使得将离型纸2下端的折叠撕条3从离型纸2处进行撕开，一直将折叠撕条3另一端连接的标签主体1从离型纸2的上端进行揭开，从而提高本标签在离型纸2处揭开的便捷性。
[0023]具体的，请参阅图2，通过双面胶4的周长与标签主体1的周长相同，且双面胶4位于标签主体1和离型纸2的中间，使得将标签主体1从离型纸2处进行揭开后，标签主体1可以直接利用双面胶4进行粘贴工作。
[0024]工作原理：在使用本标签时，可以先直接将离型纸2下端的折叠撕条3从离型纸2处进行撕开，一直将折叠撕条3另一端连接的标签主体1从离型纸2的上端进行揭开，从而提高本标签在离型纸2处揭开的便捷性，接着即可将本标签利用下端的双面胶4将标签主体1进行粘贴工作，且本标签的蚀刻铝天线6是采用银浆过桥7印刷方式来相导通，取代了传统的蚀刻方式，并且采用纸基材5为天线的基材，取代了传统的PET基材，纸基材5更易碎和切，提高本标签的环保性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频纸基材易碎标签，包括标签主体(1)和蚀刻铝天线(6)，其特征在于，所述蚀刻铝天线(6)下端设置有银浆过桥(7)，所述蚀刻铝天线(6)的上端设置有纸基材(5)；所述蚀刻铝天线(6)为闭合的线圈，所述蚀刻铝天线(6)以银浆过桥(7)的连接相导通，且纸基材(5)采用纸为天线的基材，并且纸基材(5)与蚀刻铝天线(6)的线圈相附着。2.根据权利要求1所述的高频纸基材易碎标签，其特征在于，所述银浆过桥(7)的下端设置有芯片(8)，所述蚀刻铝天线(6)与芯片(8)相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，宋文新，王成贺，
申请(专利权)人：东莞市鸥思物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：