一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签技术领域，具体涉及一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，包括外壳、面纸层和热熔胶，外壳的上下两端分别设有面纸层和热熔胶，面纸层的底部设有自带胶，且热熔胶覆盖外壳的底部表面。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，通过面纸层可通过下端贴覆的自带胶与外壳表面进行粘合，而由于面纸层由铜版纸组成，使得面纸层的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取，而装置需要安装时只需要将热熔胶底部离型纸撕去，再将热熔胶贴覆于安装设备即可完成安装，使得装置在安装时牢固性较高，造成装置安装后不容易掉落。装置安装后不容易掉落。装置安装后不容易掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签


[0001]本技术涉及一种电子标签
，具体为一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
[0003]但是，现有的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，在实际使用过程中，采用的3D芯片的成本过高，而且天线的排列组成不能有效的优化装置的采集效果，从而导致装置在使用过程中存在较大的缺陷，不利于实际使用，且装置在使用时表面印刷标记清晰度不足，导致后续读取标签内容时存在读取错误的情况，而且装置在安装时牢固性较差，造成装置安装后容易掉落，不利于实际使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种通过天线设计实现 3D全向读取的RFID电子标签，克服了现有技术的不足，结构设计简单，有效的解决了现有的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，在实际使用过程中，采用的3D芯片的成本过高，而且天线的排列组成不能有效的优化装置的采集效果，从而导致装置在使用过程中存在较大的缺陷，不利于实际使用，且装置在使用时表面印刷标记清晰度不足，导致后续读取标签内容时存在读取错误的情况，而且装置在安装时牢固性较差，造成装置安装后容易掉落，不利于实际使用的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，包括外壳、面纸层和热熔胶，所述外壳的上下两端分别设有面纸层和热熔胶；
[0007]所述面纸层的底部设有自带胶，且热熔胶覆盖外壳的底部表面。
[0008]优选的，所述外壳的内部呈空心状，且外壳的内部分别设有芯片板和天线板，并且天线板和芯片板贴合。
[0009]优选的，所述面纸层为铜版纸组成，且热熔胶的底部包覆一层离型纸。
[0010]优选的，所述芯片板的四角均设有定位孔，且芯片板的中间安装有RFID射频芯片。
[0011]优选的，所述芯片板的表面设有光纤，且光纤的与收发器衔接，并且天线板的内部设有扩散状分布的蚀刻铝天线。
[0012]本技术实施例提供了一种通过天线设计实现3D全向读取的 RFID电子标签，具备以下有益效果：装置整体的成本较低，可大量投入生产，而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果，从而减少装置在使用过程中存在缺陷，有利于实际使用，且装置在使用时表面印刷标记清晰度较高，确保后续读取标签内容时能够准确读取，而且装置在安装
时牢固性较高，造成装置安装后不容易掉落，有利于实际使用。
[0013]1、通过设置芯片板、RFID射频芯片、光纤以及天线板，将安装有RFID射频芯片的芯片板放入外壳内部完成整体的安装，而天线板通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据，随后数据通过光纤导入收发器内部，并由收发器输入RFID射频芯片内部进行储存，使得装置整体的成本较低，可大量投入生产，而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果，从而减少装置在使用过程中存在缺陷。
[0014]2、通过设置外壳、面纸层以及热熔胶，面纸层可通过下端贴覆的自带胶与外壳表面进行粘合，而由于面纸层由铜版纸组成，使得面纸层的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取，而装置需要安装时只需要将热熔胶底部离型纸撕去，再将热熔胶贴覆于安装设备即可完成安装，使得装置在安装时牢固性较高，造成装置安装后不容易掉落，有利于实际使用。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0016]图1是本技术整体结构示意图；
[0017]图2是本技术外壳结构拆分示意图；
[0018]图3是本技术芯片板结构示意图。
[0019]图中：1、外壳；2、面纸层；3、离型纸；4、自带胶；5、热熔胶；6、芯片板；601、定位孔；7、RFID射频芯片；8、光纤；801、收发器；9、天线板。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]实施例：如图1
‑
3所示，一种通过天线设计实现3D全向读取的 RFID电子标签，包括外壳1、面纸层2和热熔胶5，由于外壳1的上下两端分别设有面纸层2和热熔胶5，面纸层2可通过下端贴覆的自带胶4与外壳1表面进行粘合。
[0022]具体的，请参阅图2和图3，由于外壳1的内部呈空心状，且外壳1的内部分别设有芯片板6和天线板9，并且天线板9和芯片板6 贴合，使得芯片板6和天线板9拼接后可放入外壳1的内部进行安装，通过外壳1将芯片板6和天线板9进行保护。
[0023]具体的，请参阅图2，由于面纸层2为铜版纸组成，且热熔胶5 的底部包覆一层离型纸3，使得面纸层2的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取，而装置需要安装时只需要将热熔胶5底部离型纸3撕去，再将热熔胶5贴覆于安装设备即可完成安装，使得装置在安装时牢固性较高，造成装置安装后不容易掉落。
[0024]具体的，请参阅图3，由于芯片板6的四角均设有定位孔601，且芯片板6的中间安装有RFID射频芯片7，芯片板6在安装时可通过定位孔601的位置确认芯片板6的安装位置，避免芯片板6在安装时出现安装角度出现偏差的情况。
[0025]具体的，请参阅图3，由于芯片板6的表面设有光纤8，且光纤8的与收发器801衔接，并且天线板9的内部设有扩散状分布的蚀刻铝天线，将安装有RFID射频芯片7的芯片板6放
入外壳1内部完成整体的安装，而天线板9通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据，随后数据通过光纤8导入收发器801内部，并由收发器 801输入RFID射频芯片7内部进行储存，使得装置整体的成本较低，可大量投入生产，而且天线的排列组成能有效的优化装置的采集效果，从而减少装置在使用过程中存在缺陷。
[0026]工作原理：面纸层2可通过下端贴覆的自带胶4与外壳1表面进行粘合，而由于面纸层2由铜版纸组成，使得面纸层2的印刷、打印效果更加清晰确保后续读取标签内容时能够准确读取，而装置需要安装时只需要将热熔胶5底部离型纸3撕去，再将热熔胶5贴覆于安装设备即可完成安装，使得装置在安装时牢固性较高，造成装置安装后不容易掉落，且将安装有RFID射频芯片7的芯片板6放入外壳1内部完成整体的安装，而天线板9通过内部扩散状分布的蚀刻铝天线能够全面采集数据，随后数据通过光纤8导入收发器801内部，并由收发器801输入RFID射频芯片7内部进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，包括外壳(1)、面纸层(2)和热熔胶(5)，其特征在于：所述外壳(1)的上下两端分别设有面纸层(2)和热熔胶(5)；所述面纸层(2)的底部设有自带胶(4)，且热熔胶(5)覆盖外壳(1)的底部表面。2.根据权利要求1所述的通过天线设计实现3D全向读取的RFID电子标签，其特征在于，所述外壳(1)的内部呈空心状，且外壳(1)的内部分别设有芯片板(6)和天线板(9)，并且天线板(9)和芯片板(6)贴合。3.根据权利要求1所述的通过天线设计实现3D全向读取...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，王成贺，宋文新，
申请(专利权)人：东莞市鸥思物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：