一种超高频RFID防撕标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超高频RFID防撕标签，包括芯片，所述芯片的上端设置有第一防水结构，且第一防水结构的下端连接有橡胶连接结构，所述橡胶连接结构包括橡胶环、第一通槽、橡胶垫片、第一嵌入槽，且橡胶环的上端开设有第一通槽，所述第一通槽内部拐角处设置有橡胶垫片，所述橡胶环的上下端边缘处开设有第一嵌入槽，所述第一防水结构包括防水基层、第二嵌入槽、橡胶圈、第二通槽，且防水基层放置在橡胶环的上端。本实用新型专利技术所述的一种超高频RFID防撕标签，属于RFID标签领域，利用橡胶环、橡胶圈、防水基层的设置，能够提高防水基层和芯片的抗拉扯性能，根据橡胶环、橡胶圈的特性，使得防水基层、芯片能够恢复原状，橡胶环、橡胶圈能够提高防水性能。高防水性能。高防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频RFID防撕标签


[0001]本技术涉及RFID标签领域，特别涉及一种超高频RFID防撕标签。

技术介绍

[0002]电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点；电子标签的编码方式、存储及读写方式与传统标签(如条码)或手工标签不同，电子标签编码的存储是在集成电路上以只读或可读写格式存储的，特别是读写方式，电子标签是用无线电子传输方式实现的；RFID电子标签突出的技术特点是：可以识别单个的非常具体的物体，而不像条形码那样只能识别一类物体，可以同时对多个物体进行识读，而条形码只能一个一个地读，存储的信息量很大，采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光或红外在材料介质的表面读取信息，由于RFID标签一般采用防水布料进行封装，防水布料在防撕扯方面效果一般，不能重复利用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种超高频RFID防撕标签，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种超高频RFID防撕标签，包括芯片，所述芯片的上端设置有第一防水结构，且第一防水结构的下端连接有橡胶连接结构，所述橡胶连接结构包括橡胶环、第一通槽、橡胶垫片、第一嵌入槽，且橡胶环的上端开设有第一通槽，所述第一通槽内部拐角处设置有橡胶垫片，所述橡胶环的上下端边缘处开设有第一嵌入槽，所述第一防水结构包括防水基层、第二嵌入槽、橡胶圈、第二通槽，且防水基层放置在橡胶环的上端，所述防水基层边缘嵌入进第一嵌入槽槽内，且防水基层边缘嵌入进第一嵌入槽形成第二嵌入槽，所述第二嵌入槽槽内设置有橡胶圈，且橡胶圈的上端开设有第二通槽，所述橡胶环的下端连接有第二防水结构。
[0006]优选的，所述第二防水结构和第一防水结构的结构相同，且第一防水结构和芯片之间粘合连接。
[0007]优选的，所述橡胶环和橡胶垫片一体设置，且橡胶垫片的侧壁呈弧形设置，所述芯片高度为橡胶垫片高度的一半，所述橡胶环开设的第一通槽与芯片适配设置。
[0008]优选的，所述橡胶环上下端开设的第一嵌入槽和防水基层适配设置，且防水基层的上端边缘开设的第二嵌入槽与橡胶圈适配设置。
[0009]优选的，所述橡胶圈开设的第二通槽和防水基层适配设置，且防水基层、橡胶环、橡胶圈之间固定连接。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]利用橡胶环、橡胶圈、防水基层的设置，能够提高防水基层和芯片的抗拉扯性能，
根据橡胶环、橡胶圈的特性，使得防水基层、芯片能够恢复原状，橡胶环、橡胶圈能够提高防水性能。
附图说明
[0012]图1为本技术一种超高频RFID防撕标签的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术一种超高频RFID防撕标签的整体结构拆分示意图；
[0014]图3为本技术一种超高频RFID防撕标签的橡胶连接结构示意图；
[0015]图4为本技术一种超高频RFID防撕标签的防水结构拆分示意图。
[0016]图中：1、橡胶连接结构；101、橡胶环；102、第一通槽；103、橡胶垫片；104、第一嵌入槽；2、第一防水结构；201、防水基层；202、第二嵌入槽；203、橡胶圈；204、第二通槽；3、第二防水结构；4、芯片。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1-4所示，一种超高频RFID防撕标签，包括芯片4，所述芯片4的上端设置有第一防水结构2，且第一防水结构2的下端连接有橡胶连接结构1，所述橡胶连接结构1包括橡胶环101、第一通槽102、橡胶垫片103、第一嵌入槽104，且橡胶环101的上端开设有第一通槽102，所述第一通槽102内部拐角处设置有橡胶垫片103，所述橡胶环101的上下端边缘处开设有第一嵌入槽104，所述第一防水结构2包括防水基层201、第二嵌入槽202、橡胶圈203、第二通槽204，且防水基层201放置在橡胶环101的上端，所述防水基层201边缘嵌入进第一嵌入槽104槽内，且防水基层201边缘嵌入进第一嵌入槽104形成第二嵌入槽202，所述第二嵌入槽202槽内设置有橡胶圈203，且橡胶圈203的上端开设有第二通槽204，所述橡胶环101的下端连接有第二防水结构3。
[0021]其中，所述第二防水结构3和第一防水结构2的结构相同，且第一防水结构2和芯片4之间粘合连接。
[0022]其中，所述橡胶环101和橡胶垫片103一体设置，且橡胶垫片103的侧壁呈弧形设置，所述芯片4高度为橡胶垫片103高度的一半，所述橡胶环101开设的第一通槽102与芯片4适配设置；利用橡胶环101、橡胶圈203、防水基层201的设置，能够提高防水基层201和芯片4
的抗拉扯性能。
[0023]其中，所述橡胶环101上下端开设的第一嵌入槽104和防水基层201适配设置，且防水基层201的上端边缘开设的第二嵌入槽202与橡胶圈203适配设置。
[0024]其中，所述橡胶圈203开设的第二通槽204和防水基层201适配设置，且防水基层201、橡胶环101、橡胶圈203之间固定连接；根据橡胶环101、橡胶圈203的特性，使得防水基层201、芯片4能够恢复原状，橡胶环101、橡胶圈203能够提高防水性能。
[0025]需要说明的是，本技术为一种超高频RFID防撕标签，组装橡胶连接结构1、第一防水结构2、第二防水结构3、芯片4时，第一防水结构2和第二防水结构3的结构相同，橡胶连接结构1设置的橡胶环101内部呈第一通槽102设置，橡胶垫片103位于橡胶环101开设的第一通槽102四个拐角处，橡胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频RFID防撕标签，其特征在于：包括芯片(4)，所述芯片(4)的上端设置有第一防水结构(2)，且第一防水结构(2)的下端连接有橡胶连接结构(1)，所述橡胶连接结构(1)包括橡胶环(101)、第一通槽(102)、橡胶垫片(103)、第一嵌入槽(104)，且橡胶环(101)的上端开设有第一通槽(102)，所述第一通槽(102)内部拐角处设置有橡胶垫片(103)，所述橡胶环(101)的上下端边缘处开设有第一嵌入槽(104)，所述第一防水结构(2)包括防水基层(201)、第二嵌入槽(202)、橡胶圈(203)、第二通槽(204)，且防水基层(201)放置在橡胶环(101)的上端，所述防水基层(201)边缘嵌入进第一嵌入槽(104)槽内，且防水基层(201)边缘嵌入进第一嵌入槽(104)形成第二嵌入槽(202)，所述第二嵌入槽(202)槽内设置有橡胶圈(203)，且橡胶圈(203)的上端开设有第二通槽(204)，所述橡胶环(101)的下端连接有第二防水结构(3)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，
申请(专利权)人：东莞市鸥思物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：