一种UHF芯片标签制造技术

本实用新型专利技术提供的一种UHF芯片标签，属于电子标签技术领域，包括天线层，天线层包括天线板和芯片；天线板连接芯片；天线板上开设有第一散射槽和第二散射槽，第一散射槽自天线板内部向天线板侧边呈发散状；第二散射槽设置于第一散射槽的收敛端一侧；第一散射槽和第二散射槽连通。本实用新型专利技术天线板本身能够上下发射信号，第一散射槽能够使天线板在上下发射信号的基础上，进行左右方向的信号散射，第二散射槽开设于天线板中部，能进一步进行信号的散射，由此使芯片标签的信号能够在多个方向被有效读取，从而大大提高了芯片标签信号读取的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种UHF芯片标签


[0001]本技术涉及电子标签
，尤其涉及一种UHF芯片标签。

技术介绍

[0002]现有的UHF芯片标签在天线的读取方向设计上比较单一，受到芯片封装工艺和封装材质的影响，使得芯片标签的读取条件比较苛刻，读取效率不高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种UHF芯片标签，能够多方向被读取，提高芯片读取效率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种UHF芯片标签，包括天线层，天线层包括天线板和芯片；天线板连接芯片；天线板上开设有第一散射槽和第二散射槽，第一散射槽自天线板内部向天线板侧边呈发散状；第二散射槽设置于第一散射槽的收敛端一侧；第一散射槽和第二散射槽连通。
[0006]进一步地，第一散射槽包括前部和后部；前部为发散段，后部为收敛端；前部的俯视面呈梯形，后部的俯视面呈矩形；梯形的上底连接矩形的长边，且梯形上底长度等于矩形的长。
[0007]进一步地，第二散射槽的俯视面呈矩形。
[0008]进一步地，天线板左右对称设置。
[0009]进一步地，从上至下依次设置有第一绝缘防水层、第一胶粘层、天线层、第二胶粘层和第二绝缘防水层；第一绝缘防水层通过第一胶粘层连接并覆盖天线层的上表面，第二绝缘防水层通过第二胶粘层连接并覆盖天线层的下表面。
[0010]进一步地，第一绝缘防水层为PP合成纸层。
[0011]进一步地，第二绝缘防水层为双硅底纸层。
[0012]进一步地，第一胶粘层和第二胶粘层均为压敏胶层。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更佳明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0014]图1是本技术提供的一种UHF芯片标签中天线板的简要结构示意图；
[0015]图2是本技术提供的一种UHF芯片标签的简要结构示意图。
具体实施方式
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或
位置关系，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，本技术所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]本技术提供的一种UHF芯片标签，如图1所示，包括天线层，天线层包括天线板1和芯片2；天线板1连接芯片2；天线板1上开设有第一散射槽3 和第二散射槽4，第一散射槽3自天线板1内部向天线板1侧边呈发散状；第二散射槽4设置于第一散射槽3的收敛端一侧；第一散射槽3和第二散射槽4连通。第一散射槽3包括前部31和后部32；前部31为发散段，后部32为收敛端；前部31的俯视面呈梯形，后部32的俯视面呈矩形；梯形的上底连接矩形的长边，且梯形上底长度等于矩形的长。第二散射槽4的俯视面呈矩形。天线板1 左右对称设置。在实施时，天线板1本身能够上下发射信号，第一散射槽3能够使天线板1在上下发射信号的基础上，进行左右方向的信号散射，第二散射槽4开设于天线板1中部，能进一步进行信号的散射，由此使芯片标签的信号能够在多个方向被有效读取，从而大大提高了芯片标签信号读取的效率。
[0018]此外，芯片标签的读取容易受到水的干扰，从而影响读取效果，因此本技术，如图2所示，从上至下依次设置有第一绝缘防水层5、第一胶粘层6、天线层1、第二胶粘层7和第二绝缘防水层8；第一绝缘防水层5通过第一胶粘层6连接并覆盖天线层1的上表面，第二绝缘防水层8通过第二胶粘层7连接并覆盖天线层1的下表面。具体的，第一绝缘防水层5为PP合成纸层，第二绝缘防水层8为双硅底纸层，第一胶粘层6和第二胶粘层7均为压敏胶层。通过在封装设计中增加防水层，有效地隔离了水的渗入，使得芯片标签具有很高的防水性，且在多方向信号发射的基础上增强了芯片标签的信号发射能力，因此防水层的增加并不会影响到芯片标签信号被读取，有效解决了现有的芯片标签在遇到水或汗液的情况下难以被有效读取的问题。
[0019]本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本技术的实质内容，在此不予赘述。
[0020]以上对本技术的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本技术的实质内容。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UHF芯片标签，包括天线层，其特征在于，所述天线层包括天线板和芯片；所述天线板连接所述芯片；所述天线板上开设有第一散射槽和第二散射槽，所述第一散射槽自所述天线板内部向所述天线板侧边呈发散状；所述第二散射槽设置于所述第一散射槽的收敛端一侧；所述第一散射槽和所述第二散射槽连通。2.根据权利要求1所述的一种UHF芯片标签，其特征在于，所述第一散射槽包括前部和后部；所述前部为发散段，所述后部为收敛端；所述前部的俯视面呈梯形，所述后部的俯视面呈矩形；所述梯形的上底连接所述矩形的长边，且所述梯形上底长度等于所述矩形的长。3.根据权利要求1或2任一所述的一种UHF芯片标签，其特征在于，所述第二散射槽的俯视面呈矩形。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，
申请(专利权)人：无锡志力会科技有限公司，
类型：新型
国别省市：