一种RFID电子标签及其制作方法技术

技术编号:34475891 阅读:73 留言:0更新日期:2022-08-10 08:51
本发明专利技术公开了一种RFID电子标签及其制作方法,涉及射频识别标签技术领域。该RFID电子标签的制作方法,包括:提供一天线基材;提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一导电油墨,利用第一导电油墨在天线基材之上印制天线底层,并对天线底层进行表干处理;提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二导电油墨,利用第二导电油墨在天线底层之上印制天线表层;对天线底层和天线表层进行热固处理,得到由天线底层和天线表层交联融合一体的标签天线;提供一标签芯片,并将标签芯片焊接在标签天线之上。本发明专利技术实施例中利用第一导电油墨和第二导电油墨堆叠形成的标签天线同时兼顾了附着力、导电性能和可焊接性能,满足现有技术中单一导电油墨的不足。电油墨的不足。电油墨的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID电子标签及其制作方法


[0001]本专利技术属于射频识别标签
,尤其涉及一种RFID电子标签及其制作方法。

技术介绍

[0002]导电油墨作为新兴的电子电路增材制造原料,常用于通过印刷等方式形成用户所需的电子结构,相比于传统铜箔、铝箔蚀刻标签技术而言,印刷工艺具有低成本、无污染、快速、大批量的制造优势。
[0003]目前,市面上的导电油墨主要根据附着力和电导性调配其中的树脂与导电颗粒的成分配比,而甚少考虑导电油墨印刷后的导电迹线的上锡性能,这也造成印刷后的导电迹线的可焊接性不强。
[0004]因此,利用导电油墨印刷RFID电子标签的难以兼顾附着力、导电性和可焊接性的用户需求。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术的一个目的是提出一种RFID电子标签的制作方法,以解决现有技术中导电油墨无法同时满足RFID电子标签的导电性、附着力和可焊接性的需求。
[0006]在一些说明性实施例中,所述RFID电子标签的制作方法,包括:提供一天线基材;提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一导电油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签的制作方法,其特征在于,包括:提供一天线基材;提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第一导电油墨,利用所述第一导电油墨在所述天线基材之上印制天线底层,并对所述天线底层进行表干处理;提供一至少包含有树脂载体与导电颗粒的第二导电油墨,利用所述第二导电油墨在所述天线底层之上印制天线表层;所述天线表层与所述天线底层的图案一致;其中,所述第一导电油墨中的树脂载体的质量分数高于所述第二导电油墨中的树脂载体的质量分数,所述第一导电油墨中的导电颗粒的质量分数低于所述第二导电油墨中的导电颗粒的质量分数;对所述天线底层和所述天线表层进行热固处理,得到由所述天线底层和所述天线表层交联融合一体的标签天线;提供一标签芯片,并将所述标签芯片焊接在所述标签天线之上。2.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制作方法,其特征在于,按质量分数计,所述第一导电油墨,包括:导电颗粒55%~65%、树脂载体13%~18%、助剂0%~0.5%,其余为溶剂。3.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制作方法,其特征在于,按质量分数计,所述第二导电油墨,包括:导电颗粒75%~85%、树脂载体7%~10%、助剂0%~0.5%,其余为溶剂。4.根据权利要求1所述的RFID电子标签的制作方法,其特征在于,所述将所述标签芯片焊接在所述标签天线之上,具体包括:在所述标签天线之上印刷锡膏,并利用回流焊实现...

【专利技术属性】
技术研发人员:吕文峰鲁强王莉
申请(专利权)人:北京梦之墨科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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