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非接触通信介质制造技术
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文档序号:34506568
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基于本公开的非接触通信介质(1、1A~1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A~20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、2...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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