晶圆划伤扫描的检测方法技术

本发明专利技术涉及晶圆划伤扫描的检测方法，包括步骤一、预设扫描路径，扫描路径包括相互交叉的两组移动线组，每一组移动线组包括相互平行的多条移动线路；步骤二、控制扫描装置与晶圆沿预设扫描路径相对运动，以使扫描装置沿预设扫描路径对晶圆进行扫描。本申请中每一组移动组件中最多只有一条移动线路位于晶圆的直径上，其余移动线路均为晶圆的弦。相对于其他扫描路径，例如，相同数量的移动线路的米字型扫描路径，米字型扫描路径中的所有的移动线路均为晶圆的直径。由于弦长小于直径的长度，因此，相对于米字型扫描路径，本申请中的扫描路径的总长较短，即在扫描速度不变的情况下，采用本实施例的扫描路径时长较短，因此检测效率较高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆划伤扫描的检测方法


[0001]本专利技术涉及晶圆缺陷抽样检测
，特别是涉及一种晶圆划伤扫描的检测方法。

技术介绍

[0002]晶圆是一种重要的基底材料，常用于微纳器件的加工。在其制备的过程中，通常使用机械方法对半导体进行切割，形成晶圆，并对其表面进行抛光。然而在这一过程中，可能会对晶圆的表面带来损伤，其中一类即为宽度仅为微米至亚微米量级的划伤。这种划伤缺陷特征在于其宽度尺寸较小，但是长度尺寸较长。
[0003]现有技术一般采用扫描装置进行检测，例如通过激光扫描或高倍率暗场显微镜机器视觉识别等方法对划伤特征进行检测，但是这些方法普遍效率较低。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中对划伤特征的检测效率较低的问题，提出一种晶圆划伤扫描的检测方法。
[0005]一种晶圆划伤扫描的检测方法，用于通过扫描装置对晶圆上的划伤特征进行扫描，所述晶圆划伤扫描的检测方法包括下步骤：
[0006]预设扫描路径，所述扫描路径包括相互交叉的两组移动线组，每一组所述移动线组包括相互平行的多条移动线路；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆划伤扫描的检测方法，用于通过扫描装置对晶圆上的划伤特征进行扫描，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：预设扫描路径，所述扫描路径包括相互交叉的两组移动线组，每一组所述移动线组包括相互平行的多条移动线路；控制所述扫描装置与所述晶圆沿所述预设扫描路径相对运动，以使所述扫描装置沿所述预设扫描路径对所述晶圆进行扫描。2.根据权利要求1所述的晶圆划伤扫描的检测方法，其特征在于，每一组所述移动线组中的移动线路的数量为偶数，偶数个移动线路关于所述晶圆的某一直径对称。3.根据权利要求1所述的晶圆划伤扫描的检测方法，其特征在于，每一组所述移动线组中的移动线路的数量为奇数，其中一条移动线路为所述晶圆的直径，其余移动线路关于作为所述晶圆直径的移动线路对称。4.根据权利要求1所述的晶圆划伤扫描的检测方法，其特征在于，其中一组所述移动线组中的所有移动线路垂直于另一组所述移动线组中的所有移动线路。5.根据权利要求4所述的晶圆划伤扫描的检测方法，其特征在于，每组移动线组包括两条移动线路。6.根据权利要求5所述的晶圆划伤扫描的检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建伟，赵天罡，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：