一种多用途芯片测试装置及芯片测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其是一种多用途芯片测试装置，包括，质量检测台，质量检测台的顶侧设有间距调节装置，挡板A通过卡扣可拆卸式连接在质量检测台的顶侧，输送带A内嵌在质量检测台的顶侧，龙门架A通过螺栓可拆卸式连接在质量检测台的顶侧，运输台设置于质量检测台的一侧，挡板B固定连接在运输台的顶侧，引脚检测台设置于运输台的一侧，引脚检测台的一侧设有第二次品收集装置，输送带B内嵌于引脚检测台的顶侧，龙门架B固定连接在引脚检测台的顶侧，控制台设置于质量检测台的一侧，显示屏通过导线电性连接在控制台的顶侧，该多用途芯片测试装置，操作方便快捷，适用于不同尺寸的测试芯片，质量测试质量高，引脚测试效率高。试效率高。试效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种多用途芯片测试装置及芯片测试方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种多用途芯片测试装置及芯片测试方法。

技术介绍

[0002]芯片又称为集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]设计初期系统级芯片测试，SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。
[0004]芯片测试经常用到芯片测试装置，现有的芯片测试装置，不能满足不同尺寸大小芯片的使用进行测试，每种尺寸芯片测试都有独立的测试装置，质量测试其测试单一，不够全面从而影响测试质量，引脚测试效率低，为此，我们提出了一种多用途芯片测试装置及芯片测试方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多用途芯片测试装置，其特征在于，包括，质量检测台(1)，所述质量检测台(1)的顶侧设有间距调节装置；挡板A(2)，所述挡板A(2)通过卡扣可拆卸式连接在质量检测台(1)的顶侧；输送带A(3)，所述输送带A(3)内嵌在质量检测台(1)的顶侧；龙门架A(4)，所述龙门架A(4)通过螺栓可拆卸式连接在质量检测台(1)的顶侧；所述龙门架A(4)的一侧固定设有多角度质检装置；所述质量检测台(1)的一侧且靠近龙门架A(4)的位置固定设有第一次品收集装置；运输台(5)，所述运输台(5)设置于质量检测台(1)的一侧；挡板B(6)，所述挡板B(6)固定连接在运输台(5)的顶侧；引脚检测台(7)，所述引脚检测台(7)设置于运输台(5)的一侧，所述引脚检测台(7)的一侧设有第二次品收集装置；输送带B(8)，所述输送带B(8)内嵌于引脚检测台(7)的顶侧；龙门架B(9)，所述龙门架B(9)固定连接在引脚检测台(7)的顶侧；所述龙门架B(9)的一侧固定设有引脚测试装置；控制台(10)，所述控制台(10)设置于质量检测台(1)的一侧；显示屏(11)，所述显示屏(11)通过导线电性连接在控制台(10)的顶侧。2.根据权利要求1所述的一种多用途芯片测试装置，其特征在于，所述间距调节装置包括：支撑杆A(12)，所述支撑杆A(12)的数量为两个，且分别设置于质量检测台(1)的两侧，所述支撑杆A(12)的顶侧固定设有支撑板A(13)，所述支撑板A(13)的顶侧通过卡扣可拆卸式连接设有电动推杆A(14)，所述电动推杆A(14)的轴端固定连接设有推板A(15)。3.根据权利要求1所述的一种多用途芯片测试装置，其特征在于，所述多角度质检装置包括：电机A(16)，所述电机A(16)通过螺栓可拆卸式连接在龙门架A(4)的一侧，所述电机A(16)的轴端固定设有螺纹杆A(17)，所述螺纹杆A(17)的外侧通过螺纹传动套接设有移动块A(18)，所述移动块A(18)的底侧插接设有连接框(19)，所述连接框(19)的一侧通过螺栓可拆卸式连接设有电机B(20)，所述电机B(20)的轴端固定设有螺纹杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琦，姜豪，
申请(专利权)人：江苏海纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：